【WEB面接可】【京都】画像処理技術者◎プライム市場上場/半導体モールディング装置世界シェア1位!
- 正社員
- プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、画像処理、製品開発システムエンジニア
- 480万円~650万円
- 08:30~17:30
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仕事内容
【仕事内容】 ■半導体製造装置の外観検査等 ヴィジョンシステム開発。 当社 半導体製造装置(モールディング・シンギュレーション)内部の 外観検査等のヴィジョンシステム開発に係る業務全般をお任せいたします。 【組織構成】 ■所属部署は、男性9名、女性1名で構成されています。若手から50代の方まで幅広い年代の方が活躍しています。 ご経験により、若手社員への指導もお任せしたいと思います。 (半分以上の社員が中途社員のため、キャリアアップをする上で新卒入社の方と待遇の差はございません。) ■取扱製品について:同社の半導体モールディング装置とは 半導体は、スマートフォン、家電製品、コンピュータまで、様々な製品に使用されています。その製造工程の中でモールディング(樹脂封止)という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置(半導体モールディング装置)を手がけているのが同社です。 【当社の魅力について】 【世界No.1製品】 ◎京都発→世界へを掲げ、TOWAの半導体モールディング装置は、世界トップシェアを守り続けています。モールディングとは、ナノオーダー(1㎜の100万分の1)で作られた半導体チップを衝撃(振動、落下)や環境(光、温度、湿度)から守るために特殊な樹脂で覆い固める(樹脂封止とも言います)技術のことです。この技術は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に採用されています。 【海外売上比率が80%】 ■日本国内だけにとどまらず海外のお客様からも高い評価をいただいています。平成26年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれました。 事業内容・業種 半導体
応募資格
大学院卒、大卒、短大卒、高専卒、専門卒、高校 【必要な経験・スキル】下記いずれかの条件をみたす方 ■画像処理エンジニアとしてのご経験をお持ちの方(目安3年以上) 【歓迎条件】 ■光学系設計経験者 ■アルゴリズム設計経験者 ■ヴィジョンシステム設計経験者 ■ビジネスモデル開発経験者 ■ヴィジョンを活用したAI技術経験者 【全自動半導体モールディング装置世界シェアNo 1】 ■TOWAの半導体モールディング装置は、世界トップシェアを守り続けています。 また、TOWAの独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 【海外売上比率80%以上】 ■日本国内だけにとどまらず海外のお客様からも高い評価をいただいています。 ■大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています。
給与
480万円~650万円
勤務時間
08:30~17:30
待遇・福利厚生
残業手当,通勤手当 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険 社員寮(独身寮),退職金
会社概要
- 会社名
勤務地・交通
住所
京都府京都市南区
住所備考
京都府 京都市南区
提供元 :
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- 給与 月給 229,300円〜539,300円+諸手当+賞与 ※経験・能力・適性などを考慮のうえ、優遇いたします ※残業代は別途支給いたします ※試用期間3ヶ月あり(待遇の変更なし) 昇給・賞与 昇給あり 年1回(4月) ※(昨年の昇給実績:15,500円〜45,900円) 賞与 年2回以上(昨年実績:年2回、計6ヵ月)
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