- 正社員
- 金型設計
- 350万円~600万円
- 08:30~17:30
仕事内容
【仕事内容】 ■CADを用いた金型設計 ■開発設計、構想検討 【仕事の魅力について】 ■世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計を担っていただきます。常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメードやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になったときには達成感があります。少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。 【世界No.1製品】 ◎京都発→世界へを掲げ、TOWAの半導体モールディング装置は、世界トップシェアを守り続けています。モールディングとは、ナノオーダー(1㎜の100万分の1)で作られた半導体チップを衝撃(振動、落下)や環境(光、温度、湿度)から守るために特殊な樹脂で覆い固める(樹脂封止とも言います)技術のことです。この技術は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に採用されています。 【海外売上比率が80%】 ■日本国内だけにとどまらず海外のお客様からも高い評価をいただいています。平成26年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれました。 事業内容・業種 半導体
応募資格
学歴不問 【必要な経験・スキル】 ■普通自動車運転免許(AT限定可) ■ビジネス英語(初級レベル:客先購入仕様書の内容確認、メールでのやり取り) 【歓迎条件】 ■3DCAD経験 ■半導体製造後工程の業務経験
給与
350万円~600万円
勤務時間
08:30~17:30
待遇・福利厚生
残業手当,通勤手当 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険 社員寮(独身寮),社員持株会制度,退職金
会社概要
- 会社名
勤務地・交通
住所
佐賀県 鳥栖市
住所備考
佐賀県 鳥栖市
提供元 :

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