仕事内容

■業務概要： 世界シェアNO.1の半導体製造装置(前工程)の電気制御設計業務に従事頂きます。 ■業務詳細： 半導体製造における前工程（洗浄工程、フォトリソグラフィ工程など）で使用する装置の電気回路の設計業務です。 ・業務の流れ：顧客との仕様打合せ→見積り図書作成→製作図書作成（外部委託設計への指示含む）→完成図書の確認→出図→装置の最終確認　 ・4～5名ほどのチームを組みプロジェクトで業務を担当頂きます。 ■組織・採用背景： 部門強化の募集となります。組織的には20名程度の方が活躍をされています。既存の半導体製造装置の受注増加や新規種開発を含めた増員採用となります。ご自身の経験や組織状況により既存機種開発、新規機種開発、受注生産開発など様々なプロジェクトに携わって頂きます。 ■特徴・魅力： 半導体製造装置の洗浄装置においては、世界シェアNo.1であるＳＣＲＥＥＮセミコンダクター株式会社からウェハ径8インチ以下の装置の設計・製造について事業移管を受けており、世界トップクラスの製品の設計業務に幅広く携わることができます。 ■製品例：（200ミリウェーハ対応の半導体製造装置や印刷業界向け検査ソフトウエア） (1)洗浄・エッチング：スピンエッチャ、スピンプロセッサ、両面スクラバ、ウェットステーション、CMP後洗浄装置、ポリマ除去装置(2)塗布：レジストスプレイコータ(3)計測：ファイバー式膜厚計 事業内容・業種 半導体

応募資格

大学院卒、大卒、高専卒 ■必須条件： 制御設計の経験者 ■歓迎条件： 制御回路や電源回路設計の経験者 ■市場について： 近年は、5G、自動運転、AI、DX等のIoTインフラの普及や、在宅勤務・リモート授業の導入に伴うデータセンター市場の拡がりにより半導体の需要拡大が加速しています。大口径のウェーハはメモリ・CPU等大量生産を行うものに使用され、小口径のウェーハはパワーデバイス・センシングデバイス・MEMS・通信機器関連の半導体製造に使用されており、各ウェーハを扱う製造装置も非常にニーズが大きい状況です。

給与

400万円～670万円※条件については、ご経験を勘案し決定いたします。

勤務時間

09:00～17:45

待遇・福利厚生

住宅手当,家族手当,残業手当,通勤手当 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険 介護休職制度,その他制度,企業年金,社員寮（独身寮）,社員持株会制度,育児休暇制度,財形貯蓄

会社概要

勤務地・交通

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