- 正社員
- 構造設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
- 400万円～600万円
- 08:30～17:20
提供元：
仕事内容
■担当業務： スマートフォンや自動車等に搭載される「水晶デバイス・マイクロカメラレンズ・センサー」といった電子デバイスを製造するために必要な同社製品(真空中で特定の基板に薄膜を形成する装置など)の機械設計業務をご担当いただきます。 ■業務詳細： 製品企画・仕様検討から基本設計・詳細設計までを幅広くご担当いただきます。（3D-CADはCATIAを使用）顧客ごとにカスタマイズした装置を設計しているため、ものづくりの醍醐味を感じられる環境で、技術力を高めていくことが出来ます。将来的には、新製品の開発などにも携わることが可能です。 事業内容・業種 半導体
応募資格
大学院卒、大卒、短大卒、高専卒、専門卒、高校 ■必須条件： ・産業機器・工作機械・半導体製造装置等の機械設計経験がある方
給与
400万円～600万円
勤務時間
08:30～17:20
待遇・福利厚生
その他手当,住宅手当,残業手当,通勤手当 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険 介護休職制度,慶弔見舞金制度,社員持株会制度,育児休暇制度,財形貯蓄,資格取得（自己啓発）奨励金制度,退職金,駐車場
会社概要
- 会社名
勤務地・交通
住所
神奈川県相模原市中央区田名3062-10
住所備考
神奈川県 相模原市中央区 田名3062-10 〔ＪＲ横浜線 橋本駅(バス・車20分)〕
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