仕事内容

■携わる商品高周波回路用SAWフィルタ・SAWデュプレクサ ■概要 高周波回路用SAW/BAWデバイスの開発・商品化に携わっていただきます。 ■業務例 ・高周波回路用のSAW/BAWデバイス開発等に係わるシミュレーション、試作評価 ・関係部門と連携し、商品化に向けた量産移管に係わる各種業務 ・試作評価する為の評価・検証環境の構築 ■働き方特徴 出社勤務が主ですが、在宅勤務や連携地域への出張もあります。 ■勤務予定地 野洲、本社(長岡京)、横浜、金沢 ■連携地域 滋賀県野洲事業所、京都府長岡事業所、神奈川県横浜事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所、アメリカレゾナント社 ■この仕事の面白さ・魅力・主にスマホ用のSAW/BAWデバイスの開発と商品化、及びデバイス開発に必要な周辺回路設計や特性シミュレーション解析の業務に従事いただきます。 ・スマホなどの無線通信端末高周波回路における主要部品の開発を通して、快適な通信環境の創出、特にこれからの5G/6Gの発展を支えることによる社会貢献を実感できます。自らが考え実現した電子部品が、SAW/BAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして世界中の通信端末に提供できる喜びを感じることができます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

応募資格

大学院卒、大卒、高専卒 ■必須 ・RF商品の開発経験のある方 ・プロセス開発や共通技術開発者と協働して業務遂行できる方 ・電気/電子回路の基礎知識を有しており、高周波デバイスに興味がある方 ■歓迎 ・高周波SAW/BAWデバイスの知識や開発・設計経験を有している方 ・高周波回路及び高周波デバイスのシミュレーション技術や評価技術を有している方

給与

400万円～900万円

勤務時間

08:30～17:00

待遇・福利厚生

その他手当,住宅手当,家族手当,役職手当,残業手当,通勤手当 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険 その他制度,企業年金,確定拠出年金401k,社員持株会制度,財形貯蓄,退職金

会社概要

勤務地・交通

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