S4031/新規半導体製造装置の設計開発/藤沢事業所 【業務内容】 ■既存製品であるベベル研磨装置の次期ベベル装置もしくは市場にまだない装置の開発を担って頂きます。 - ベベル研磨装置とは、主に半導体製造各種プロセスで使用され、ウェーハ端部（ベベル）に付着したパーティクル（ゴミ）起因になるものをダイアモンドのついたテープにて研磨する装置です。 - テープで研磨する装置のバリエーションアップを行いより市場に受け入れられるようにする必要があるため、新たなテープ研磨装置の開発や、テープ研磨にとらわれない市場要求に基づいた新たな装置開発。 -装置内では純水・薬液を制御する流量圧力制御や圧縮空気の圧力制御を用いた機構の開発。また、ウェーハを運搬する搬送機構の開発、これら複数の設計要件が必要で、チームで分担して設計・開発をしています。この開発チームの一員として、新装置の市場投入に貢献して頂きたいと考えています。また、これら複数の設計要件を達成することで、ご自身の開発・設計スキル向上にも繋がり、今までの経験も活かせると考えています。 【募集部門について】 精密・電子カンパニー　装置事業部装置開発部装置開発三課 【募集背景】 精密電子カンパニーの主力製品である、CMP装置、ドライポンプに次ぐ第三の柱とするベベル研磨装置、パネルCMP装置の開発を推進し市場シェアの拡大を目指す。 また、新たな半導体製造プロセスに適用した、まだ世の中に無い装置を開発し、いち早く市場投入を目指すための人材を募集します。 【キャリアステップイメージ】 配属後3年程度はチームの一員として、装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を一通り担当してもらい、その１-２年後にはリーダークラスを担い、のちに管理職に必要なスキルを身につけ、開発業務及び後輩を牽引する役割を期待していますが、資質や希望に合わせて他部門（量産設計部門、生産部門、海外拠点赴任等）へのローテーションすることも可能です。また、客先のニーズ、要件を確認するために、直接国内外の客先を出張・訪問することもあります。 現在の当装置開発部門の所在は、藤沢事業所になります。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 精密電子カンパニーのCMP装置以外の新たな装置の開発が担当できます。ゼロベースから装置開発に携えることができるチャンスがあります。 ご自身のアイデアが新たな装置の魅力に繋がることもできます。 その自分のアイデアが詰まった新装置を現場で調整、ブラッシュアップすることで自ら完成度を上げていく事もできます。 装置の開発には、データサイエンス、DX、AI、システム同定などの技術を活用した開発も含まれるので、これらの知識・技術を習得、生かすことも出来ると考えています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）続きを見る

大学院卒、大卒、高専卒 □必須要件 ・機械設計経験（目安：5年程度） □歓迎要件　 ・メカトロニクス設計が得意な方 ・半導体製造装置設計経験者 ・装置立上げ経験 □求める人物像 ・コミュニケーション能力の高い方 ・チーム移動など、負荷に応じて業務変更に対して臨機応変に対応できる人 ・機械いじりが好きな方 □使用アプリケーション・資格 ・３ＤＣＡＤ（iCAD/SX、SolidWorks等） ・Ansys（構造解析） CFD（流体解析） ・Word、Excel、PowerPointの基礎的なスキル（資料作成、データ分析） □学歴 高専卒以上 □語学　※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。 TOEIC 600点以上を歓迎 メール【頻繁にある】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【まれにある】/駐在【殆どない】続きを見る

510万円～670万円※月20時間残業した場合※経験・能力に応じ規定に基づき決定。上下限共にこの限りでない可能性あり続きを見る

08:45～17:15続きを見る

その他手当,住宅手当,家族手当,残業手当,通勤手当 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険 社員寮（独身寮）,社員持株会制度,財形貯蓄,資金貸付制度 続きを見る