組み込みソフト(半導体装置)の【開発エンジニア】☆年休123日
ヤマハロボティクス株式会社
- 東京都
- 給与
月給:255,000円〜396,000円(基本給)+諸手当※経験・スキルなどを考慮の上決定いたします。
※試用期間3ヶ月(試用期間中も条件は変わりません)
※下記年収は残業(月平均20時間)と賞与(月給5ヵ月分)を含んだ想定金額です。
昇給・賞与
賞与:あり※賞与は会社の業績により変動します
昇給:あり
- 正社員
最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、顧客サポートなどをお任せ最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組み込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート(現地海外含む)をお任せいたします。当部は少人数で装置開発を行っており、上記のすべてを順に経験頂くことを想定しています。※海外出張が年に1〜3回(アメリカ、台湾、韓国を中心)可能性がございます。英語力があると活かせますが、通訳が付きますので必須ではありません!教育体制もあり、入社後にキャッチアップしていきたい思いがある方であれば大丈夫です!アドバンスドパッケージング部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日123日です。■評価制度ポテンシャル評価・成果評価に分かれており、評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からフィードバックを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度を採っています。応募方法本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。本求人は、株式会社マイナビが運営する「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。会社情報代表者中村亮介事業内容2025年7月、ヤマハロボティクス株式会社は、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社・株式会社新川・アピックヤマダ株式会社・株式会社PFAの4社が経営統合して誕生しました。半導体後工程プロセスに各種製造装置を提供し、ヤマハ発動機株式会社の表面実装工程や産業用ロボットのソリューションと共に多様化する半導体、電子部品の生産ニーズに応え“日本発のトータルソリューションプロバイダー”として、最適な「1 STOP SMART SOLUTION」を提供して参ります。【西東京事業所】半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売を行っています。SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。本社所在地〒105-0022東京都港区海岸1-16-1 ニューピア竹芝サウスタワー21階