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和歌山中央医療生活協同組合 ヘルパーステーション協同 正社員の求人情報・お仕事一覧10

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【法人営業】海外に関わりたい方へ / 留学生の就職支援/リモートOK

株式会社ベイングローバル

【業務内容】新規顧客領域への顧客開拓を行い、顧客拡大を担当いただきます。・営業先:日系を中心とする企業の人事採用担当/人事担当役員・商材材:新卒採用関連イベント(WEBサイトへの求人広告掲載、合同企業説明会、企業単独のセミナー実施等)、人材紹介サービス、ダイレクトメール配信、その他企業の要望による個別サービス)・商材圏:日本国内を中心とする全業種・全職種(※外国人就労ビザ範囲外は除く)・営業方法:電話、メール等を使っての個別開拓、企業からの問い合わせ対応その他、新規商材の企画や新規営業手法の企画、社内ツールの企画など、営業活動全般に関する業務に携わっていただきます。また、人材紹介の応募者対応やイベントの運営等で、実際に応募者(主に学生)と関わる機会もございます。事業内容・業種その他(人材サービス)
【業務内容】新規顧客領域への顧客開拓を行い、顧客拡大を担当いただきます。・営業先:日系を中心とする企業の人事採用担当/人事担当役員・商材材:新卒採用関連イベント(WEBサイトへの求人広告掲載、合同企業説明会、企業単独のセミナー実施等)、人材紹介サービス、ダイレクトメール配信、その他企業の要望による個別サービス)・商材圏:日本国内を中心とする全業種・全職種(※外国人就労ビザ範囲外は除く)・営業方法:電話、メール等を使っての個別開拓、企業からの問い合わせ対応その他、新規商材の企画や新規営業手法の企画、社内ツールの企画など、営業活動全般に関する業務に携わっていただきます。また、人材紹介の応募者対応やイベントの運営等で、実際に応募者(主に学生)と関わる機会もございます。事業内容・業種その他(人材サービス)

設計・開発|パッケージ設計(年間休日120日以上)【福岡県福岡市】

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

<業務内容>デザインチームは、アムコーテクノロジージャパンのR&D組織の窓口として顧客(サプライヤー)からの要求仕様(半導体パッケージ設計図面)を確認して、要求仕様を満たすことができる工場を選択し、その工場の技術部門に連携します。必要に応じて、設計図面を作成して顧客に提案します。<具体的な業務内容>(1) 顧客が設計したパッケージデザインの要求仕様を受けて、デザインチームでパッケージ設計及び製品実現性について確認する。パワー半導体(パワーモジュール)、BGA、LFについてのパッケージ設計(2) 要求仕様を満たすことができる工場(設備・インフラ)を選択し、その工場の技術部門に連携する。(3) 必要に応じて、AutoCADや3D CADを用いて設計図面を作成して顧客に提案します。(4) グローバルR&Dとの技術連携(ノウハウの共有)・アムコーテクノロジージャパンで解決できない課題をグローバルR&Dとの協力体制で、顧客のニーズに答えます。具体的には、ATK(アムコーテクノロジーコリア)にAllegro Package Designerでの図面設計を依頼を行います。2)組立技術課までの前段階の業務の流れ①顧客(主に自動車関係メーカー)からの要望に応じて、R&D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。②R&D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン(設計)及び材料選択と、プロセス設計を行います。3)アムコーテクノロジージャパンのパッケージ仕様・パワー半導体タイプパッケージ・BGAタイプパッケージ(Ball Grid Array)・LFタイプパッケージ(Lead Frame)<使用ツール>・AutoCAD・3D CAD(SolidWorks社製)・Allegro Package Designer(Cadences社製)<募集人数>2名<予定ポストor資格区分>□一般(メンバークラス)■主任・主務(リーダークラス)■課長・担当課長(マネージャークラス)□部長・担当部長(マネージャークラス)<予想残業時間(月)>~30時間<面接について>面接回数:1回面接方法:Web面接配属先:グローバルR&D DE(Design Engineering) デザインチーム(4名)組織構成:マネージャー1名、50代4名事業内容・業種総合電機メーカー
<業務内容>デザインチームは、アムコーテクノロジージャパンのR&D組織の窓口として顧客(サプライヤー)からの要求仕様(半導体パッケージ設計図面)を確認して、要求仕様を満たすことができる工場を選択し、その工場の技術部門に連携します。必要に応じて、設計図面を作成して顧客に提案します。<具体的な業務内容>(1) 顧客が設計したパッケージデザインの要求仕様を受けて、デザインチームでパッケージ設計及び製品実現性について確認する。パワー半導体(パワーモジュール)、BGA、LFについてのパッケージ設計(2) 要求仕様を満たすことができる工場(設備・インフラ)を選択し、その工場の技術部門に連携する。(3) 必要に応じて、AutoCADや3D CADを用いて設計図面を作成して顧客に提案します。(4) グローバルR&Dとの技術連携(ノウハウの共有)・アムコーテクノロジージャパンで解決できない課題をグローバルR&Dとの協力体制で、顧客のニーズに答えます。具体的には、ATK(アムコーテクノロジーコリア)にAllegro Package Designerでの図面設計を依頼を行います。2)組立技術課までの前段階の業務の流れ①顧客(主に自動車関係メーカー)からの要望に応じて、R&D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。②R&D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン(設計)及び材料選択と、プロセス設計を行います。3)アムコーテクノロジージャパンのパッケージ仕様・パワー半導体タイプパッケージ・BGAタイプパッケージ(Ball Grid Array)・LFタイプパッケージ(Lead Frame)<使用ツール>・AutoCAD・3D CAD(SolidWorks社製)・Allegro Package Designer(Cadences社製)<募集人数>2名<予定ポストor資格区分>□一般(メンバークラス)■主任・主務(リーダークラス)■課長・担当課長(マネージャークラス)□部長・担当部長(マネージャークラス)<予想残業時間(月)>~30時間<面接について>面接回数:1回面接方法:Web面接配属先:グローバルR&D DE(Design Engineering) デザインチーム(4名)組織構成:マネージャー1名、50代4名事業内容・業種総合電機メーカー
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