東プレ九州株式会社 医薬・食品・化学・素材の求人情報・お仕事一覧

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【仕事概要】 ■技術職（設計） 　自動車プレス部品用金型の構造設計及び加工データ作成業務 　・３ＤＣＡＤを用いた構造設計及び形状モデリング 　・演算ソフトを用いた金型加工ＮＣデータ作成 　・ＣＡＥソフトを用いた自動車部品成形性解析 　・自動車部品金型の機能検証 　　など 事業内容・業種 自動車

【仕事概要】 ■生産技術（プレス／溶接） 　・新規および量産品におけるプレス金型の生産技術業務 　・新規および量産品におけるスポット（アーク）溶接生産技術業務 事業内容・業種 自動車

【仕事概要】 ■金型保全 　プレス金型の保全業務を担当していただきます 　（修繕、保守点検、改善作業、など） 事業内容・業種 自動車

【仕事概要】 ■金型保全 　プレス金型の保全業務を担当していただきます 　（修繕、保守点検、改善作業、など） 事業内容・業種 自動車

【仕事概要】 ■設備保全 　・スポット（アーク）溶接設備の修繕、保守点検、改善作業 　・プレス機、溶接設備および工場設備全般の修繕、保守点検、改善業務 事業内容・業種 自動車

【仕事概要】 ■設備保全 　・スポット（アーク）溶接設備の修繕、保守点検、改善作業 　・プレス機、溶接設備および工場設備全般の修繕、保守点検、改善業務 事業内容・業種 自動車

【仕事内容】 金属加工をベースに各種機械装置の設計・組立（アッセンブリ）事業を行う当社にて、先端技術（産業用ロボットなど）を活用した生産設備における設計・組立までをご担当いただきます。具体的には、下記のような、省人・省力化設備等の製作における一連の業務をお任せします（入社当初は、経験に応じた業務をアサインします）。 ■客先打合せ、仕様調整／構想設計 ■見積り、詳細設計、製作／組立 ※現地で行われる試運転の立会いも必要に応じてお願いいたします。 【業務の特徴】 ■OEMや新規でFA機器を駆使した省人化設備、ロボット技術を用いた省人化設備、画像検査装置等、顧客のニーズを基に仕様を決定し、構想設計～設計業務全般、組立までをご担当いただきます。部内の電気系エンジニア、製造部門のメンバーと協力しつつ機械設計の業務を行っていただくことになります。 ■医療、建築、FA機器など幅広い業界から装置や生産設備の受注があるため、お取引先は多岐に渡ります。比較的幅広い知識と経験が求められるため、ご自身の経験値アップが可能な業務です。そのため、ものづくりの醍醐味を総合的に志向されたい方を歓迎いたします。ゆくゆくは、開発から設計まで幅広くお任せしたいと考えております。 【業務の魅力】 環境、FA、ロボットシステムの経験を活かした生産設備は、住宅設備、医療、建築、自動車、鉄鋼、FA関連などの幅広い業界のお客様よりご愛顧いただき、幅広い製品やロボット関係の案件に携わりながら、様々な経験と知識、技術の習得が可能です。 事業内容・業種 鉄鋼・金属

回路設計 ・装置内で使用されるアナログ・デジタル回路の設計および評価 ■制御盤や配線設計 ・装置内の制御盤および配線の設計、電装部品の選定、及び組み立て指示書の作成 ■電気評価および不具合対応 ・設計した回路や配線の動作確認と評価、不具合発生時の原因究明および対策立案 他部署との連携 ・制御設計部門や機械設計部門と連携し、システム全体の最適化を図ります。生産部門との連携によるスムーズな製造プロセスへの移行 事業内容・業種 機械部品

【仕事内容】 金属加工をベースにした各種機械装置の設計・組立（アッセンブリ）事業に加え、SIerとしても自動化省人化装置の開発・設計、組立てなどを行う当社にて、機械装置だけでなく、先端技術（産業用ロボットなど）装置全般の組立ををご担当いただきます。 ■ロボットを使用した省人化設備の組立・調整業務 ■検査等の自動化・省人化設備の組立・調整業務 ■図面を見ながらの組立・調整業務　　など 【業務の特徴】 ■OEMや新規でFA機器を駆使した省人化設備、ロボット技術を用いた省人化設備、画像検査装置等の組立業務全般をお任せいたします。部内の機械系エンジニア、製造部門のメンバーと協力しつつ組立の業務を行っていただくことになります。 ■医療、建築、FA機器など幅広い業界から装置や生産設備の受注があるため、お取引先は多岐に渡ります。比較的幅広い知識と経験が求められるため、ご自身の経験値アップが可能な業務です。そのため、ものづくりの醍醐味を総合的に志向されたい方を歓迎いたします。 【組織構成】 エンジニアリング部は、所属長から若手エンジニアまで計35名（内、女性エンジニア6名）が活躍しております。若いエンジニアも多く活気ある職場です。組立は3名（全員男性20代2名、60代1名）の体制で行っています。 事業内容・業種 鉄鋼・金属

【募集背景】 開発Type増加及び難易度が上がっていることに伴い、人材の増強が必要となっております。 【職務内容】 モバイル向けイメージセンサ新製品開発のプロジェクトリーダー業務 【お任せする具体的な仕事内容】 まずはサブプロジェクトリーダーとして入って頂き、成長度合いでプロジェクトリーダーになって頂きます。 具体的には以下のような業務をお任せする予定です。 ・顧客 及び 社内窓口として、顧客要求・要望に対する社外・社内調整 ・開発マスタスケジュール作成 及び 管理、社内スケジュールへの落とし込み ・課題管理 及び 改善、完成度判断、業務優先付け を行い、新製品を世の中に出していく業務 【使用言語・ツール】 Excel、PowerPoint 【組織のミッション】 モバイルイメージセンサーの新製品を、計画通り かつ 完成度高く世の中に届けることをミッションとして掲げております。 【業務のやりがい】 ビジネス拡大に伴い、中途採用者も多く様々なバックグラウンドの方が勤務し活躍しています。昇給、昇進は実力ベースであり経験者採用がビハインドになることはありません。 関係開発部署が近くにあるので、相談・調整が早く、雑談から生まれる気づきやスキルアップも可能です。 最先端技術開発にプロジェクトリーダーとして直接携わりますので、世界最高峰の先端技術習得と多くのメンバーと切磋琢磨することで高いモチベーションで自己研鑽することができます。 【魅力情報】 当社の中でも、一番顧客に近いところで業務を行っている組織です。 担当するイメージセンサは世界シェアNo1で顧客に寄り添った製品開発に携わることができます。 【部門からのメッセージ】 我々は世界No1のイメージセンサを世の中に届け人々に感動をもたらしてきました。今後も色々な分野へ活用されていきます。その中で製品開発に直接関わり、世界の方々・自身が手に取りその素晴らしさを一緒に体感し達成感を味わいませんか。スマートフォンが一眼カメラを超える、人の目を超える、更に新しい活用の創造。ワクワクする製品を一緒に開発しましょう。 【雰囲気】 温和でなんでも相談できる雰囲気の職場です。 経験者採用者が半分以上在籍しているため、受け入れ慣れもしています。 【月平均の残業時間】　　 35時間 【在宅頻度　など】 基本出社 【入社後の育成支援】 ・オンライン研修のコンテンツが充実 ・1年間のOJT（チューター制度） 【キャリアパス】 まずはサブプロジェクトリーダーから、プロジェクトリーダーへステップアップして頂きます。 本業務は開発情報が集まるため、色んな技術、考え方、多くの関係者とのネットワークが築けます。ある分野を専門に行うより製品開発全体の流れが理解でき、応用力や判断力がつきます。結果的に早い段階でスキルアップにつながります。将来はプロジェクトリーダーの上位業務（プロジェクトマネジメント、組織マネジメント）も期待できます。 事業内容・業種 半導体

次期班長・主任候補として設備管理と工程改善業務をお任せいたします。 ■具体的な業務内容 ・工場内 生産設備の管理。保守点検業務 ・製造工程内の改善業務 事業内容・業種 精密機器・光学機器・分析機器・計測機器

【仕事内容】 流体制御装置の総合メーカーである当社にて、納入したバルブや機器の初期調整及び、点検作業等をお任せ致します。 ※研修で工場内のバルブの組立の経験をして頂く可能性もあります。 【具体的には】 ■納入したバルブや機器（ポンプ、圧力発信機、操作盤など）の初期調整 ■クレーム対応 ■定期点検 【担当地域】 主に西日本、関西、東海エリア ※ハイエース（AT）を運転していくことが多くなります 【働き方】 ■宿泊を伴う出張や朝早い時間からの出張もあります。 ■長ければ1週間程度出張が続くことがあります。 ■朝は早い時で6:00か6：30出社の場合があります。 【バルブとは】 流体を「流す」「止める」「絞る」ために、流体の通路を開閉できる機構をもつ機器のことです。流体とは、液体や気体の総称で、外力を加えると自由に変形する物質のことをいいます。身近なものとしては水道の蛇口やガス栓など。水道やガスなどのライフラインをはじめ、発電所や工場、船舶の輸送システムなど、さまざまな分野で利用されています。 事業内容・業種 機械部品

【仕事内容】 国内外の半導体・電子部品製造メーカー向けの検査装置の機械設計を担当して頂きます。 具体的には、装置の要素開発（コンセプト決定、試作、実証）や機構設計、改造設計、配管設計等を担当、また開発後の製造工程における組立指示を行います。 また、国内外の企業への装置の立ち上げ、調整、トラブルシューティング、改造などの出張対応をして頂きます。 【UENOの独自技術～他社との圧倒的差別化を実現。高い技術力で、様々な市場に挑戦～】 高速搬送・ダメージレスでの検査・高精度な検査の3つの高い技術でシェアを拡大しています。 現在もスマートフォンには当社の半導体検査装置で検査した半導体電子部品が100%使用されています。 これから５Gの普及が進むにあたり、さらにスマートウォッチなどがさらに普及することで、当社の検査装置のニーズは一層高まることが期待されています。 ■高速搬送：わずか1秒間に17個の電子部品・半導体を運ぶ弊社の搬送技術は、スピードが最重要視される大量生産ラインでの世界最速処理スピードを実現しています。 ■ダメージレスでの検査：電子部品・半導体にダメージを与えることなく、超高速な搬送を実現させているのが弊社独自のダメージレス制御技術（特許取得）です。 ■高精度な検査：デジタル画像処理を使用した精度の高い外観検査。10μ以下のクラックまで検出する技術を有し、世界的メーカーの認定装置として選ばれています。 事業内容・業種 機械部品

【仕事概要】 ■金型製造業務（自動車部品金型の新規製造業務） 　各セクションでのグループ作業になります 　・工作機械加工担当 　・溶接担当 　・部品組付け、調整担当 　・製品測定担当 　本人の希望及び適正に合わせて配属させていただきます。 　分からない事はすぐに聞ける環境なので、未経験者でも歓迎いたします。 事業内容・業種 自動車

＜業務内容＞ CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ 　・AutoCAD（２Dおよび３D） 　・MinTAB 　・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター 　ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 　ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 　焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 　ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 　ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 　解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・臼杵工場および福岡工場 　モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 　マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 　ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 　外装メッキ装置：リードにメッキをする。 　フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ 　２名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般（メンバークラス） 　■主任・主務（リーダークラス） 　□課長・担当課長（マネージャークラス） 　□部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） プロジェクトによって、臼杵工場（〒875-0053 大分県臼杵市福良１９１３－２）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ ・AutoCAD（２Dおよび３D） ・MinTAB ・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・福岡工場 モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 外装メッキ装置：リードにメッキをする。 フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ ３名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） プロジェクトによって、福井工場（〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地）と福岡工場（〒823-0005 福岡県宮若市上大隈４７６－１）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【仕事内容】 電子部品検査装置、半導体製造装置（テストハンドラ／ダイソータ／画像処理装置等）のフィールドエンジニアとして、下記のような業務を行っていただきます。 ■装置の最終調整 ■客先への納品 ■納品後のメンテナンス 業務に際しては3週間程度の海外出張や数年単位での海外赴任(北米・マレーシア・シンガポール）となる可能性があります。 【当社の強み】 搬送技術と検査装置の両方の技術を持ち、製品の企画から設計、製造、メンテナンスまで一貫して行える点が最大の強みです。その高い技術力から経済産業「GNT（グローバルニッチトップ）企業100選」にも選定されています。これから普及が進む５G や自動運転等に多数使われる、小型で高性能な半導体や電子部品の検査を世界最高峰のスピード・品質で行うことが出来る装置を手掛けており、世界の有名メーカーにも導入しています。 事業内容・業種 機械部品

【仕事概要】 ■当社工場にて量産される自動車骨格部品、金型の営業をお任せします。 　最先端技術・最新設備を導入した工場にて、スケールの大きな業務に携わることが可能です。 　大手自動車・部品メーカーの購買及び設計担当者に対して営業をします。 　既存顧客がメインとなり、新規顧客に対する飛び込み営業は発生しません。 【具体的には】 　見積及び折衝(購買・技術者・海外顧客とのTeamsまたは現地での折衝有) 　顧客との調整・対応、情報収集など 　※個人目標はなく営業課単位での目標設定となっています。 事業内容・業種 自動車

＊これまでの経験・スキルやキャリアを活かしITエンジニアとして活躍していただきます＊ 【仕事内容】 ■要件定義／プロジェクト・メンバー管理／設計・製造・テスト・導入・保守 ■案件先業界例 ・自治体：自治体向けのパッケージ開発 ・サービス：時空間情報管理システム開発 ・メーカー：車載系組み込み開発 ・医療：医療サロン向けの顧客管理システム開発 ■開発環境 言語：Java、C#、JavaScript、C、C++、Swift、kotlin、HTML、Python フレームワーク：Rails、Spring、Angular、React、Vue.js OS　：Windows、Linux、Android DB　：oracle、SQL Server、MySQL、PostgreSQL 【各種支援】 ■営業担当による就業のフォローアップ・定期面談・目標管理 ■キャリアコンサルタントによるキャリア相談・キャリア開発支援 ■社内SNSによる同期・先輩との交流 ■チャレンジポスト制度（自己キャリア開発、新規事業提案などの機会あり） ■将来的に、営業・人材開発へのキャリアチェンジも可能 事業内容・業種 その他（人材サービス）

簡単な生産設備の設計や改善業務、量産工場からの工程改善の検討、お客様との打合せなどを行っていただきます。 ■具体的な業務内容 ・生産設備の工程設計、工程検討 ・ビジネス全般のお客様対応業務 　(資料作成、テストトライなどで、対面でのやり取りはほぼない) 事業内容・業種 精密機器・光学機器・分析機器・計測機器

【詳細業務】 製鉄業界基幹システムの開発 ▽使用ツール ■VB.net、C# 【勤務エリア】 ■福岡県福岡市 ※当面の転勤なし ※案件の受注状況により、近隣エリアへの異動を打診する場合あり（ただし、本人承諾の上） 【キャリアパス】 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。 その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、 特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。 同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。 事業内容・業種 自動車

【業務内容】 ・エイジェックの正社員として、大手一流メーカー（同社取引先企業）で機械系エンジニアとして、設計開発・運用保守・研究補助・品質管理業務などを行って頂きます。 ・自動車のエンジン開発、トランスミッションの設計、車体内外設計／航空機エンジン設計開発、デジタル精密機器の機構設計／３ＤＣＡＤによる設計・解析・評価／製造工程の生産技術といった業務になります。 【実際の業務事例】 ・CISテストシステムの開発及び製造支援業務 ・モバイル用イメージセンサーの測定技術開発、量産展開後の製造支援及びそれらに付随する業務 ・航空機部品の検査業務 ・鉄道用車両モニターシステム、車載列車保安システムの品質管理 【やりがい】 ・日本を代表する大手一流メーカーのプロジェクトに携わることで、技術の最先端を担っていることを実感できます。 ・どの職種からでも、経験を積むことでスペシャリストやチームリーダーとして活躍頂き、ゆくゆくは幹部候補として新事業企画などに携わる「会社を創る存在」になっていくキャリアパスが用意されています。 ・新たなことに挑戦したい人や能力・経験値を上げたい人を考慮し、エイジェックの持つ豊富な職種に挑戦できるキャリアチャレンジ制度や社内公募制度があります。 ・各人の活動や取り組みを評価し、モティベーションをアップするために表彰制度を設けています。 【経験が少ない方も安心な理由】 ・都道府県の認定を受けた職業訓練校にて、職業能力開発促進法に基づく認定職業訓練を受けることができます。 （経験が長い方も、様々な訓練を受けることで技術の幅が広がったり、資格取得ができることで、自身のスキルアップが可能です。） 事業内容・業種 その他（人材サービス）

＜業務内容＞ デザインチームは、アムコーテクノロジージャパンのR＆D組織の窓口として顧客（サプライヤー）からの要求仕様（半導体パッケージ設計図面）を確認して、要求仕様を満たすことができる工場を選択し、その工場の技術部門に連携します。 必要に応じて、設計図面を作成して顧客に提案します。 ＜具体的な業務内容＞ (1) 顧客が設計したパッケージデザインの要求仕様を受けて、デザインチームでパッケージ設計及び製品実現性について確認する。 パワー半導体（パワーモジュール）、BGA、LFについてのパッケージ設計 (2) 要求仕様を満たすことができる工場（設備・インフラ）を選択し、その工場の技術部門に連携する。 (3) 必要に応じて、AutoCADや３D CADを用いて設計図面を作成して顧客に提案します。 (4) グローバルR＆Dとの技術連携（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンで解決できない課題をグローバルR＆Dとの協力体制で、顧客のニーズに答えます。 具体的には、ATK（アムコーテクノロジーコリア）にAllegro Package Designerでの図面設計を依頼を行います。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）アムコーテクノロジージャパンのパッケージ仕様 ・パワー半導体タイプパッケージ ・BGAタイプパッケージ(Ball Grid Array) ・LFタイプパッケージ(Lead Frame) ＜使用ツール＞ ・AutoCAD ・3D CAD（SolidWorks社製） ・Allegro Package Designer（Cadences社製） ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） ■課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～30時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：グローバルR＆D　DE（Design Engineering）　デザインチーム（４名） 組織構成：マネージャー１名、50代４名 事業内容・業種 総合電機メーカー

【仕事内容】 電子部品検査装置、半導体製造装置（テストハンドラ／ダイソータ／画像処理装置等）の電装設計・配線設計・制御盤設計等の業務を担当して頂きます。当該業務は12名程度の社員で担当しており、平均年齢30代半ばの組織です。 【業務の魅力】 搬送技術と検査装置の両方の技術を持ち、製品の企画から設計、製造、メンテナンスまで一貫して行える点が最大の強みです。 その高い技術力から経済産業「GNT（グローバルニッチトップ）企業100選」にも選定されています。これから普及が進む５G や自動運転等に多数使われる、小型で高性能な半導体や電子部品の検査を世界最高峰のスピード・品質で行うことが出来る装置を手掛けており、世界の有名メーカーにも導入しています。 このような高い技術を持っている背景にあるのが、社員数240名の内100名程度が開発者という組織や開発への投資を惜しまない環境があるという事です。 このような環境の当社で、これまでの開発者としてのご経験を活かすだけでなく、ご自身の技術力もさらに高め、一緒に世界一の電子部品・半導体検査装置メーカーを目指しませんか？ 事業内容・業種 機械部品