株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズの求人情報・お仕事一覧

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■業務概要 当社の半導体製造装置の組み込み設計を担当いただきます。近い将来、プロジェクトマネージャー(PM)、リーダーとして3～5名のチームをまとめ、顧客要望 の装置設計を行っていただきます。PMになると、ソフトだけでなく、電気、メカのメンバー管理を行い、装置すべてのプロジェクトを管理いたします。 ■業務の流れ 顧客との仕様打合せ・見積り書作成→受注・構想検討→詳細設計・製図（外部委託設計への指示含む）→製品組立・仕様書作成→出荷前検査→出荷　 納品までの期間は平均3か月 ■組織構成 ソフトウェア設計開発部門は機種ごとに3つのチームがあり 40代：2割、30代：6割、20代　2割の年齢構成 ■特徴 SCREEN ホールディングスの事業会社であるSCREENセミコンダクターソリューションズでは半導体製造装置の開発・設計・製造を行っています。SCREEN SPE テックは SCREENセミコンダクターソリューションズグループの一員として8inch(200mm)以下の製品を担当しています。近年は、5G、AI、EV等のIoTインフラの普及や、在宅勤務・ オンライン授業の導入に伴うデータセンター市場の拡がりにより半導体の需要拡大が加速しています。大口径のウェーハではメモリ・CPU等大量生産を行うものを、小口 径のウェーハではパワーデバイス関連・通信機器関連の半導体製造に使われており、各ウェーハを扱う製造装置もニーズが大きい状況です。その為、今回人員体制の強化 を行うべく採用を行っております。 事業内容・業種 半導体

■職務内容： 半導体製造における前工程（洗浄工程、フォトリソグラフィ工程など）で使用する装置の受注装置の生産における工程設計と工程管理、工程改善をお任せします。同社製品の組み立ては外注先に依頼をしているため、その外注先をうまく管理をしながらコスト・品質・スピードを意識した装置の製造の行って頂くことがミッションとなります。 【業務詳細】 ・生産工程のコスト見積、スケジュールの確定、進捗管理 ・外注取引（同社の装置の組立/配線を請負っている企業）先の管理（製造リードタイム短縮およびコストダウン、品質改善などの取り組みと協議） ・生産工程の改善策の立案（品質・コスト） 〇外注取引先数の数：多くて5社程度 〇扱う製品数：3機種程度 〇出張について：頻度は少ないですが、1～2週間程度の出張が発生する可能性がございます。 ■組織構成： 生産2課：バッチ洗浄機の担当 生産グループ（配属先）6名 検査グループ4名 ■やりがい： 精度よく効率的に組み立てられる治具の発案、組立配線における問題事項の業務改善（QCD）がメイン業務となり例えばリードタイムを短くすることで生産キャパシティが向上、短納期要求にも答えられることになることがモチベーションとなっています。設計－調達－製造の状況を理解する必要もあり、モノづくりにおける一気通貫の仕組みを会得できます。 ■特徴・魅力 SCREEN ホールディングスの事業会社であるSCREENセミコンダクターソリューションズでは半導体製造装置の開発・設計・製造を行っています。SCREEN SPE テックはSCREENセミコンダクターソリューションズグループの一員として8inch(200mm)以下の製品を担当しています。洗浄分野においては業界No1のシェア率を誇り、世界トップクラスの製品の生産技術業務に幅広く携わることができます。 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 経営戦略統轄部は、SCREENグループの中核である半導体製造装置事業を担うSCREENセミコンダクターソリューションズのIT戦略の企画・展開、各施策の実行と事業業績の達成に向けた施策の立案、管理を行っています。 経営戦略統轄部に所属し、次期基幹システム構築のプロジェクトリーダーとして、数年後に更新が予定されている基幹システム更新の実行、更新後の改善を担当頂きます。 【詳細】 数年後に基幹システムの更新を検討しています。この基幹システム更新に向けた企画、実行を担うプロジェクトリーダーとして、以下をお任せします。 ・次期システムの企画立案、経営層への上申 ・プロジェクトの進捗、予算、要員の管理、プロジェクトメンバーの指導・育成 ・システム構築、導入 ・上記に伴うベンダーの選定、折衝、ベンダーマネジメント システム導入後は、この基幹システムを主管する管理者として、改善、保守に携わっていただくとともに、今後計画されるシステム構築にも関与いただくことを想定しています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【仕事内容】 経営戦略統轄部は、SCREENグループの中核である半導体製造装置事業を担うSCREENセミコンダクターソリューションズのIT戦略の企画・展開、各施策の実行と事業業績の達成に向けた施策の立案、管理を行っています。 経営戦略統轄部に所属し、次期基幹システム構築のプロジェクトリーダーとして、数年後に更新が予定されている基幹システム更新の実行、更新後の改善を担当頂きます。 【詳細】 数年後に基幹システムの更新を検討しています。この基幹システム更新に向けた企画、実行を担うプロジェクトリーダーとして、以下をお任せします。 ・次期システムの企画立案、経営層への上申 ・プロジェクトの進捗、予算、要員の管理、プロジェクトメンバーの指導・育成 ・システム構築、導入 ・上記に伴うベンダーの選定、折衝、ベンダーマネジメント システム導入後は、この基幹システムを主管する管理者として、改善、保守に携わっていただくとともに、今後計画されるシステム構築にも関与いただくことを想定しています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

■職務の概要 当社は半導体製造装置を顧客からのオーダーに応じて、基本仕様に特殊仕様を加える形での受注設計生産（ETO)をしております。昨今、顧客要求の複雑化や部材高騰、人件費高騰などの により、弊社のモノづくり全体が複雑化・高コスト化してきており、それに応じて解決すべき課題もより難しいものとなっております。モノづくり企画を原価観点、生産観点や技術観点、取り巻く様々なステークホルダーの観点など多面的に検討し、課題解決を図る必要があります。本職務は、そういった多面的な目を持ちつつ、弊社ビジネスに最適なモノづくりを実現していくことが大きなミッションになっております。 ■組織のミッション ・生産～装置立上げ、物流、生産技術機能などの機能を有している統轄部門全体に対して、 　統轄部門が目指すべき中長期的な姿と実現のための企画を提言・実行管理していく。 ・SCREENセミコンダクターソリューションズとして販売している装置や改造に関する 　原価管理とその改善を通じて、収益力向上と財務目標達成に貢献する。 ■業務内容の詳細 ・モノづくり戦略の立案と実行PJや管理方法の提案・実行 ・装置毎の目標原価設定の管理や変動費の分析や予測、改善案の実施マネジメント 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

■職務の概要 当社は半導体製造装置を顧客からのオーダーに応じて、基本仕様に特殊仕様を加える形での受注設計生産（ETO)をしております。昨今、顧客要求の複雑化や部材高騰、人件費高騰などの により、弊社のモノづくり全体が複雑化・高コスト化してきており、それに応じて解決すべき課題もより難しいものとなっております。原価観点から、取り巻く様々なステークホルダーの観点など多面的に検討し、課題解決を図る必要があります。本職務は、そういった環境の中で、特に原価管理観点や製造観点を中心にコスト管理や収益向上に寄与する役割となります。 ■組織のミッション ・生産～装置搬入立上げ、物流、生産技術機能などの機能を有している統轄部門全体に対して、統轄部門が目指すべき中長期的な姿と実現のためのモノづくりおよび人員・コスト企画を提言・実行管理していく。 ・SCREENセミコンダクターソリューションズとして販売している装置や改造に関する原価管理とその改善を通じて、収益力向上と財務目標達成に貢献する。 ■業務内容の詳細 ・装置毎の目標原価設定の管理や変動費の分析や予測、改善案の実施マネジメント ・原価管理上の改善点やコスト改善の提案、プロジェクトのリード （変更の範囲）開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

■職務の概要 当社は半導体製造装置を顧客からのオーダーに応じて、基本仕様に特殊仕様を加える形での受注設計生産（ETO)をしております。昨今、顧客要求の複雑化や部材高騰、人件費高騰などの により、弊社のモノづくり全体が複雑化・高コスト化してきており、それに応じて解決すべき課題もより難しいものとなっております。原価観点から、取り巻く様々なステークホルダーの観点など多面的に検討し、課題解決を図る必要があります。本職務は、そういった環境の中で、特に原価管理観点や製造観点を中心にコスト管理や収益向上に寄与する役割となります。 ■組織のミッション ・生産～装置搬入立上げ、物流、生産技術機能などの機能を有している統轄部門全体に対して、統轄部門が目指すべき中長期的な姿と実現のためのモノづくりおよび人員・コスト企画を提言・実行管理していく。 ・SCREENセミコンダクターソリューションズとして販売している装置や改造に関する 　原価管理とその改善を通じて、収益力向上と財務目標達成に貢献する。 ■業務内容の詳細 ・装置毎の目標原価設定の管理や変動費の分析や予測、改善案の実施マネジメント ・原価管理上の改善点やコスト改善の提案、プロジェクトのリード （変更の範囲）開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

■業務概要： 当社製品である半導体製造装置の制御ソフトウェアの設計を担当いただきます。装置オペレーションのGUI，メカトロニクス制御の組込み系ソフトウェア及びPLC制御，通信系のソフトウェア仕様策定・設計を担当し、更にユーザー様のカスタマイズ要望に応えるための装置ソフトウェアの設計を担当していただきます。また、設計時にはソフトウェアだけでなく、電気系、メカ系のメンバーとのコミュニケーションを図り、システムとしての装置設計を担当します。 ■業務の流れ 顧客との仕様打合せ・見積り書作成→受注・構想検討→詳細設計・製図（外部委託設計への指示含む）→製品組立・仕様書作成→出荷前検査→出荷 〇取り扱い商材：https://www.screen-tc.co.jp/products/ 納品までの期間は平均3か月 ■組織構成 ソフトウェア設計開発部門は機種ごとに3つのチームがありそれぞれ10～15名の方が所属されています。 40代：2割、30代：6割、20代　2割の年齢構成 ■特徴 当社はSCREEN ホールディングスの事業会社であるSCREENセミコンダクターソリューションズグループの一員として8inch(200mm)以下の半導体製造装置の開発・設計・製造を担っています。近年は、5G、自動運転、AI、DX等のIoTインフラの普及や、在宅勤務・リモート授業の導入に伴うデータセンター市場の拡がりにより半導体の需要拡大が加速しています。大口径のウェーハはメモリ・CPU等大量生産を行うものに使用され、小口径のウェーハはパワーデバイス・センシングデバイス・MEMS・通信機器関連の半導体製造に使用されており、各ウェーハを扱う製造装置も非常にニーズが大きい状況です。その為、今回人員体制の強化を行うべく採用を行っております。 事業内容・業種 半導体

■業務概要： 半導体製造装置(前工程)の電気設計業務に従事頂きます。 ■業務詳細：自身の担当となった装置に対しては仕様検討から出荷まで担当を頂きます。基本的に特注品のため、標準設計のベースを参考にしながら、オプションに合わせてカスタマイズの設計を行います。装置全般の電気に関わる仕様検討や設計を担当頂くため、詳細設計は外注をしており、装置仕様を理解した上で顧客要求に応じた電気設計を行うことがミッションとなります。 また、新規装置開発や機能開発、コストダウン検討などの電気設計も業務となります。 ・顧客との仕様打合せ ・受注見積り検討 ・特注仕様の電気設計 ・部品表の作成、調達部への依頼 ・仕様書の作成（外部委託設計への指示含む） ・完成図書の確認 ・機械設計やソフト設計担当との打ち合わせ ・生産課との調整（完成までのフォロー） ※4～5名ほどのチームを組みプロジェクトで業務を担当頂きます。 ■採用背景： 部門強化の募集となります。車載やＩｏＴ分野において半導体製造のニーズが高まっており、同社の受注も増えています。 ■特徴・魅力： 半導体製造装置の洗浄装置においては、世界シェアNo.1であるＳＣＲＥＥＮセミコンダクター株式会社からウェハ径8インチ以下の装置の設計・製造について事業移管を受けており、世界トップクラスの製品の設計業務に幅広く携わることができます。チームで大型の機械を作り上げ、機械が実際に動くところまでを見ることができるポジションです。 事業内容・業種 半導体

■業務概要： 世界シェアNO.1の半導体製造装置(前工程)の電気制御設計業務に従事頂きます。 ■業務詳細： 半導体製造における前工程（洗浄工程、フォトリソグラフィ工程など）で使用する装置の電気回路の設計業務です。 ・業務の流れ：顧客との仕様打合せ→見積り図書作成→製作図書作成（外部委託設計への指示含む）→完成図書の確認→出図→装置の最終確認　 ・4～5名ほどのチームを組みプロジェクトで業務を担当頂きます。 ■組織・採用背景： 部門強化の募集となります。組織的には20名程度の方が活躍をされています。既存の半導体製造装置の受注増加や新規種開発を含めた増員採用となります。ご自身の経験や組織状況により既存機種開発、新規機種開発、受注生産開発など様々なプロジェクトに携わって頂きます。 ■特徴・魅力： 半導体製造装置の洗浄装置においては、世界シェアNo.1であるＳＣＲＥＥＮセミコンダクター株式会社からウェハ径8インチ以下の装置の設計・製造について事業移管を受けており、世界トップクラスの製品の設計業務に幅広く携わることができます。 ■製品例：（200ミリウェーハ対応の半導体製造装置や印刷業界向け検査ソフトウエア） (1)洗浄・エッチング：スピンエッチャ、スピンプロセッサ、両面スクラバ、ウェットステーション、CMP後洗浄装置、ポリマ除去装置(2)塗布：レジストスプレイコータ(3)計測：ファイバー式膜厚計 事業内容・業種 半導体