DS2066 先行開発/測距デバイス向けのSi Photonicsおよびレーザー接合開発担当
- 正社員
- 700万円~900万円以上( 担当:約550万円~/上級担当:約700万円~/リーダー:約900万円~)
- 神奈川県
〈DS2066 先行開発/測距デバイス向けのSi Photonicsおよびレーザー接合開発担当(リーダーまたは担当者)〉
測距センシングデバイスのSi Photonics開発、レーザー実装検討をご担当いただきます。
【業務内容】
■組織の役割
ソニーの注力技術領域の1つである測距センシング用の半導体素子を開発している部署です。測距センシング技術は、自動運転向け/スマートフォン向けのAR/VR用途で身近になりつつあり、市場成長が見込まれる領域です。本部署は、測距センシングの新規デバイス開発のための様々な技術の立ち上げを行っています。
■担当予定の業務内容
・Si Photonicsチップの開発
・Si Photonicsのデバイスインテグレーション開発
ウェハープロセス開発
Si Chipへのレーザー実装技術の開発)
光学Simulation/デバイスSimulationを活用してデバイス/光学設計を行う
仕様検討、評価環境の開発、設計・評価・解析
・センシング用VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)とLaser Driverのシステム仕様設計
・測距センシング系ロードマップの議論・策定
・測距センシングデバイス開発において顧客・社外メーカー・社内関係部署と連携した仕様検討等
■想定ポジション
Si Photonicsの開発担当者、レーザー実装開発担当者、光学設計担当者
■描けるキャリアパス
最先端のセンシング技術の開発を通じ、その分野の先駆者として知見をためることができると思います。また、グローバルなエンジニアと直接会話し、そのネットワークを構築する機会を得ることができます。
■職場雰囲気
幅広い年齢層の様々な経験を持ったメンバーで、測距センサーのデバイス開発に取り組んでいます。また、コロナ渦で在宅勤務の社員も多く、業務プロセスを改善しながらコミュニケーションを維持する環境を意識して取り組んでいます。個人の健康管理を優先した業務への取り組みをしている職場です。
【ソニーからのメッセージ】
測距センシングデバイス開発は技術的にも新規性が高く、ソニーでも注力している領域です。将来の測距デバイスを構想し、差異化に向けたフォトニクス要素技術を立案・検証し、この発展性のある領域でエンジニアリング力を高め、世界初の技術や製品をともに生み出しませんか。自ら開発した技術で今後の測距センシングの発展に寄与し、新しい価値を世の中に出したいという意欲のあるエンジニアの皆様のご応募をお待ちしております。
事業内容・業種
半導体