埼玉県研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料）の求人件数 5 件

埼玉県研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料）の求人情報・お仕事一覧
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1～5件 (全5件中)

新着

大容量変圧器・リアクタの開発・設計職｜（プライム上場)【埼玉/坂戸】

雇用形態: 正社員
給与: 800万円～1000万円
勤務地: 埼玉県坂戸市

■業務内容大容量（50kVA～7MVA程度）変圧器やリアクタの設計および関連業務をご担当頂きます。 ■業務詳細・大容量（50kVA～7MVA程度）変圧器やリアクタの設計・上記に付随する関連業務事業内容・業種総合電機メーカー

株式会社タムラ製作所

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AT-ED：埼玉【SE】ニコン社が世界に誇る半導体露光装置のハードウエア開発／在宅可

雇用形態: 正社員
給与: 493万円～665万円
勤務地: 埼玉県熊谷市

人類史上一番精密だと言われている半導体露光装置の電気ハードウエア開発をお任せします。未経験分野に関しては、ベテラン社員から教わり、専門性を高めることが可能。将来的に技術的な企画、設計もお任せします。【キャリアステップ】設計開発を3年程度経験して頂いた後、仕様決めなどをお任せする予定です。【具体的に】 ■経験を積んだ場合、設計開発や仕様決めが5割、協力会社のコントロールが2割、技術的な企画が3割ほどを想定しています。 ■仕様検討、回路設計、FPGA設計、配線設計、部品の選定や評価など最初は経験を積んでいただき、最終的にはシステムを考慮したハードウエア全般の開発をお任せします。事業内容・業種 SIer・システム開発・ソフトハウス

株式会社ニコンシステム

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アナログ・デジタル回路応用製品の設計・開発｜（プライム上場)【埼玉/坂戸】

雇用形態: 正社員
給与: 440万円～760万円程度　※経験・年齢を考慮して決定します。
勤務地: 埼玉県坂戸市

【電子部品】アナログ・デジタル回路応用製品の設計・開発 ■業務内容アナログ・デジタル回路を応用したモジュール製品の開発を担当いただきます。（開発製品事例：EV用電流センサ、空調機器用スイッチング電源モジュール、太陽光発電用ゲートドライバーモジュール） https://www.tamuracorp.com/electronics/jp/?utm_medium=referral&utm_source=tamura-ss.co.jp&utm_campaign=(referral)&utm_content=/electronics/index.html ■業務詳細開発品の設計担当者または経験によりプロジェクトリーダーとして開発業務を行って頂きます。具体的には製品仕様検討、回路設計、基幹部品選定、プリント基板レイアウト検証、性能評価、信頼性検証、原価および開発費見積を中心とした開発業務となります。設計品質向上のため熟練技術者による設計レビューシステムや各種シミュレーションツールを活用しながら開発を進めて頂きます。構造設計、基板設計、量産工程設計を担当する関連部門との調整役もこなしていただくため製品の全工程に携わることが可能です。回路設計だけでなく、高品質化に向けた構造検討、部品、材料選定にも関わるため幅広い知識を習得できる開発業務です。事業内容・業種総合電機メーカー

株式会社タムラ製作所

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電気・回路設計エンジニア｜若手未経験歓迎／希望勤務地最大限考慮／年休125日【大宮営業所】

雇用形態: 正社員
給与: 350万円～700万円
勤務地: 埼玉県さいたま市

【仕事内容】 ■約700社を超えるパートナー（大手メーカー各社）先にて回路設計分野の業務に携わって頂きます。同社では3400名のエンジニアが大手メーカーの設計開発部門で活躍中です。【詳細】・半導体のアナログ回路設計・不良解析時のサポート（剥離解析、断面解析箇所の確認等）・実験および評価、資料やレポート作成、社内調整業務など【幅広いキャリアプラン】エンジニアサポートシステム(ESS)が確立しており、専任のキャリア担当や先輩と現状・未来の話ができます。継続的な研修・支援制度があるので自分のキャリアにあった派遣先を選定することができます。キャリアパスに関しても志向を考慮し、エンジニアスペシャリスト、現場・請負マネジメント、管理経営部門などのポジションを用意しています。事業内容・業種その他（人材サービス）

株式会社アルプス技研

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次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発｜東証プライム上場／在宅可【埼玉県】

雇用形態: 正社員
給与: 400万円～700万円※経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定します。
勤務地: 埼玉県北葛飾郡杉戸町

【業務内容】・インターポーザの製造プロセス開発・製造設備の仕様設計・顧客向け試作、小量産対応・顧客、材料メーカとのディスカッション【業務詳細】現状のFC-BGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていただきます。【業務のやりがい】従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。【採用背景】従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。事業内容・業種電子部品

TOPPAN株式会社

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