岐阜県 基礎研究（電気・電子・機械・半導体・材料系）の求人情報・お仕事一覧

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【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ビルドアップ材料（層間材）を使った絶縁層の形成と配線層との密着技術の構築及び量産プロセスの改善を行っていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検討を、試験槽・量産設備を用いためっき試験・評価・解析を行いながら進めていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 新工場立ち上げに向けたスケールの大きな仕事をご経験いただけます。 他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。 めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 製品開発部ではデータセンター、サーバー、生成AIに必要な、高機能・高付加価値ICパッケージ基板の製品開発を行っています。顧客からのフィードバックをもとに社内関係部署と協業して製品の量産化を推進していっています。顧客,社内各部署と連携した新規技術/デザインを有した製品の認定から量産までの一連業務及び、技術/製品のロードマップ策定と顧客への技術提案をいただきます。また、次々世代までの材料開発、工法開発の検討なども担当いただきます。 【業務の魅力】 世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができ、毎日刺激的な環境の中でスキルを磨き、新しいことにチャレンジが出来る環境です。 【キャリアステップ】 最初はICパッケージ基板のプロセス理解、開発業務の理解からスタートして頂きます。基礎が理解出来た段階で、実際に自分で製品担当としてプロセス設計・量産に向けた活動を実施。担当製品に対し顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキル・語学の勉強をして頂きます。最終的には、リーダーとして製品の開発を推進して頂きながら、新しいキャリア形成をしていきます。将来的には海外出張・出向のチャンスもございます。 事業内容・業種 半導体

【業務概要】 ▽以下(1)～(5)のいずれかの業務にご経験・適性・実績に応じてご担当頂きます。 (1)開発設計：次世代ICパッケージ基板の共同開発・商品開発・工程設計 (2)要素技術：次世代ICパッケージ基板量産に向けたプロセス開発 (3)生産技術：生産設備・システム・工場UTYの仕様検討・導入 (4)製造技術：ICパッケージ基板製造における生産性改善・歩留り改善 (5)品質管理：ICパッケージ基板の品質保証 / 管理及びデータ解析 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 車載用高速回転モーターの開発および信頼性実証評価に関わる業務を担当頂きます。 【職務詳細】 （1）BLDCモーター開発（磁気回路要素開発、機械要素開発（軸受周り、冷却機構等）） （2）上記モーターの車載課題抽出と課題解決 （3）信頼性評価治具の設計・導入・立上げ、及び評価試験 【同社について】 トヨタグループの1社として、自動車用の特殊鋼鋼材、鍛造品を中心とした自動車部品の製造・販売を展開し、自動車の軽量化・高性能化に大きく貢献しています。ほかにも建築用に使用されるステンレス形鋼については国内トップクラスのシェアを誇り、20年にわたるトヨタ自動車社との共同開発により同社のステンレス鋼が燃料電池車の「MIRAI」にも採用されるなどの更に用途を広げております。豊田自動織機社から1940年に独立した同社は、トヨタグループの中でも3番目に歴史の長い企業のため、親密な関係を築いておりますが、同社の売り上げ比率の約4割はトヨタグループ以外のお客様であり、ほぼすべての自動車メーカーに製品を提供しています。またステンレス鋼を中心とした、建築分野、「MIセンサ」や「マグファイン」などオンリーワン商品で新産業領域へ挑戦を続ける電磁品分野など、自動車分野以外への事業拡大を積極的に実施しています。 事業内容・業種 自動車部品

【職務内容】 ■担当業務 責任・役割：油圧機器（製品）の開発 具体的な業務内容：油圧機器の検討、試作、評価試験、顧客対応 【仕事のやりがい・魅力】 〇開発業務全般に携わることによって、最初は知識がなくとも全体を見渡した業務の遂行が可能になる 〇世界シェアが高いことから、世界中のお客さまの声を直接聞くことができ、グローバルに活躍できる。また社会貢献にもつながる 【職場環境や雰囲気】 技術部全体に言えますが、真面目に業務に取り組む方が多い。また、上司や同僚に相談しやすい職場環境です。 まずは、製品開発での担当範囲内のリーダーを目指していただき、マネジメント職の候補として育成予定。また将来、欧米拠点への駐在も可能です。 事業内容・業種 機械部品

【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 【魅力】 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。 事業内容・業種 半導体

新たなマーケット開拓のため、オリジナルの素子開発の業務をお任せいたします。 ・LED 素子設計開発 ・蛍光体調合 ・営業と同行して顧客ニーズを探る ・設計提案 ・試作評価、サンプル提出 ・製造部と量産調整 応募方法 本求人は「マイナビエージェント（株式会社マイナビ）」による人材紹介案件です。 マイナビ転職の応募フォームでのみ受付けます。 応募後は同エージェントからの連絡となります。 下記URLのマイナビエージェント「個人情報の取り扱いについて」および「利用規約」に同意頂き、応募情報を開示することを了承の上ご応募ください。 https://mynavi-agent.jp/privacy/index.html https://mynavi-agent.jp/privacy/kiyaku_m.html 会社情報 代表者 CEO　松川晋也 事業内容 (1)照明器具の企画、開発、製造、販売 (2)照明・インテリア計画の実施 (3)照明・家具の輸入、販売 本社所在地 〒105-0014 東京都港区芝3-16-13