正社員
半導体製造装置のソフトウェア開発|【東京】
- 630万円~790万円※賞与、月間残業30時間分含む。提示年収は能力・経験に応じて増減する場合があります。
- 東京都八王子市
各種半導体製造装置のソフトウェア開発全般
※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。
【具体的には】
半導体製造装置の通信ソフト、組込型ソフト・UNIXソフト・各種制御アプリケーション・画像処理ソフトなどの開発、 およびソフトウェア開発の取りまとめ
事業内容・業種
機械部品
1 件
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