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正社員
【長野・山梨・東京・愛知・神奈川】オープンポジション/東証プライム上場/産業用IGBT世界3位
- 400万円~900万円※スキル・ご経験に応じます。
- 東京都品川区
下記ポジションいずれかの選考となります。
【技術職ポジション】
<技術職ポジション①>
パワー半導体製品の開発設計業務(パワーモジュール製品)、パワー半導体製品の設計技術、パワー半導体チップ・製品の設計(回路設計含む)、パワー半導体製品のデバイス開発技術者、パワー半導体プロセス技術の開発、パワー半導体モジュールのパッケージ設計業務、パワー半導体製品の試験技術確立
<技術職ポジション②>
SiCデバイス設計・評価、生産・試験設備の機械設計技術者、生産・試験設備の制御回路・ソフト設計技術者、半導体前工程の工程改善、車載用半導体の品質保証業務、車載用パワー半導体チップの品質保証、半導体チップの検査、施設・設備の保守保全
【営業職ポジション】
<営業職ポジション>
半導体事業の営業に係る、計数管理及び営業支援、パワー半導体海外内営業、海外向け半導体営業、車載半導体の営業業務、パワー半導体製品の産業顧客(含む社内Gr)への営業
事業内容・業種
総合電機メーカー