株式会社HOPPA　京進のほいくえん HOPPA西京極の求人情報・お仕事一覧

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【仕事内容】 ◇保育園にて給食調理員業務全般 ・給食調理業務全般 ・献立作成は本社で統一して作成するためありません ・離乳食（各段階）、幼児食、アレルギー食、監査資料作成等 ・食品の発注、買い出し ・2か月に1度の調理師会議で他園の取り組みや情報を共有します ※定員：100名（0～5歳児） 【おすすめポイント】 ・各種研修制度が充実！スキルアップを目指せます！ ・残業少なめ！プライベートの時間を大切にできます！ 事業内容・業種 保育所・幼稚園

【仕事内容】 ■保育園にて給食調理員業務全般 ・給食調理業務全般 ・献立作成は本社で統一して作成するためありません ・離乳食（各段階）、幼児食、アレルギー食、監査資料作成等 ・食品の発注、買い出し ・2か月に1度の調理師会議で他園の取り組みや情報を共有します ※定員：60名（0～5歳児） 事業内容・業種 保育所・幼稚園

■保育園における調理業務（昼食・おやつの調理） 事業内容・業種 保育所・幼稚園,医療・福祉・介護サービス

【仕事内容】 ■調理員業務全般 ・給食調理 ・離乳食、アレルギー食の対応 ・食材の発注、管理 ・食育計画 ・衛生管理、清掃 ・その他付随業務　等 事業内容・業種 保育所・幼稚園

■給食調理員業務全般 事業内容・業種 保育所・幼稚園

【仕事内容】 ■保育園での調理業務 ・厨房内での業務がメイン ・アレルギー対応、食事の介助等 ◆有給取得推奨期間を設けており、取得しやすい環境を整えています 事業内容・業種 医療・福祉・介護サービス

保育業務全般を担当して頂きます。 ■定員：100名程度 ■対象年齢：0歳児～5歳児 ■開所日：月曜日～土曜日 ■開所時間：7：30～19：30 事業内容・業種 保育所・幼稚園

【仕事内容】 ◇小規模認可保育園にて給食調理員業務全般 ・12食の給食調理業務全般 ・献立作成は本社で統一して作成するためありません ・離乳食（各段階）、幼児食、アレルギー食、監査資料作成等 ・食品の発注、買い出し ・2か月に1度の調理師会議で他園の取り組みや情報を共有します 事業内容・業種 医療・福祉・介護サービス

【仕事内容】 ■保育園での調理業務 ・厨房内での業務がメイン ・アレルギー対応、食事の介助等 ◆有給取得推奨期間を設けており、取得しやすい環境を整えています 事業内容・業種 医療・福祉・介護サービス

保育業務全般を担当して頂きます。 ■定員：99名 ■対象年齢：0歳児～5歳児 ■開所日：月曜日～土曜日 ■開所時間：07:30～19:30（延長保育：18:30～19:30） 事業内容・業種 保育所・幼稚園

保育業務全般を担当して頂きます。 ■定員：60名 ■対象年齢：0歳児～5歳児 ■開所日：月曜日～土曜日 ■開所時間：07:30～20:00 事業内容・業種 保育所・幼稚園

保育業務全般を担当して頂きます。 ■定員：60名程度 ■対象年齢：0歳児～5歳児 ■開所日：月曜日～土曜日 ■開所時間：7:00～20:30 事業内容・業種 保育所・幼稚園

0歳児～5歳児の保育補助業務全般を担当して頂きます。 ■定員：49名 ■対象年齢：0歳児～5歳児 ■開所日：月曜日～土曜日 ■開所時間：7：30～19：30 事業内容・業種 保育所・幼稚園

0歳児～5歳児の保育補助業務全般を担当して頂きます。 ■定員：60名 ■対象年齢：0歳児～5歳児 ■開所日：月曜日～土曜日 ■開所時間：7：30～20：30 事業内容・業種 保育所・幼稚園

0歳児～2歳児の保育補助業務全般を担当して頂きます。 ■定員：20名 ■対象年齢：0歳児～2歳児 ■開所日：月曜日～土曜日 ■開所時間：7：30～20：30 事業内容・業種 保育所・幼稚園

0歳児～2歳児の保育補助業務全般を担当して頂きます。 ■定員：12名 ■対象年齢：0歳児～2歳児 ■開所日：月曜日～土曜日 ■開所時間：7：15～19：15（平日）、7：15～18：15（土曜） 事業内容・業種 保育所・幼稚園

0歳児～2歳児の保育補助業務全般を担当して頂きます。 ■定員：19名 ■対象年齢：0歳児～2歳児 ■開所日：月曜日～土曜日 ■開所時間：7：15～19：15（平日）、7：15～18：15（土曜） 事業内容・業種 保育所・幼稚園

【業務内容】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパターン検証 【業務詳細】 ①FCBGA基板設計 ②設計データ検証/解析　　 ③製造用データ編集　　 ④製造データ作成と払い出し　　 ⑤電気特性/応力シミュレーション　等 ※シミュレーションの具体例 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。 【商材について(FC-BGAサブストレート)】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【採用背景】 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。 事業内容・業種 電子部品

【業務内容】 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション 【業務詳細】 現状のFC-BGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていただきます。 【業務のやりがい】 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 【採用背景】 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 事業内容・業種 電子部品

【業界未経験OK！】クライアントの売上拡大を目指し、マーケティング・PR課題解決に向けた、総合的なDXソリューション提案を行っていただきます。 主な顧客は地方自治体や大手電力会社など。TOPPANの持つ商品力・技術開発力を活かして、紙以外の多様な媒体（キャンペーン、SD、VR・ARなどの映像、イベントなど）を用いた、販売促進企画や業務改善に関する提案を行います。 20代〜30代が活躍中 前職は住宅・コンサル・金融など、ほとんどが異業種からの転職者です。 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長 麿秀晴 事業内容 「印刷テクノロジー」をベースに「情報コミュニケーション事業分野」「生活・産業事業分野」「エレクトロニクス事業分野」の3分野にわたり、幅広い事業活動を展開しています。 本社所在地 〒112-8531 東京都文京区水道1-3-3

【業務内容】 次世代の半導体パッケージ用基板に関する以下の業務をお任せ致します。 ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発 　（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 【業務詳細】 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。 【業務のやりがい】 ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 【採用背景】 半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。 事業内容・業種 電子部品

【業務内容】 多機能をもつ光学フィルム製造設備の新規導入その改良、プロセス最適化業務をお任せ致します。 【業務詳細】 お客様の要求特性を満たした新たな付加価値を持つ光学フィルムを安定生産するためには、量産機における塗布や乾燥プロセスなどの設備面での最適化やIoT機器導入による生産性向上、最適なプロセス条件確立が必須となります。上記活動を通じて、技術優位性を持った製品を市場へ導入し、競合他社を凌駕していきます。 【商材について（反射防止フィルムとは）】 最先端のディスプレイ関連商材である「反射防止フィルム」は、テレビなどの完成品に組み込むディスプレイの表面に貼り、照明などの光の映り込み防止、表面保護などに貢献する部材です。 タブレット端末などの普及、ディスプレイの多様化で高機能品の需要が高まっており、TOPPANは海外を含めた数多くのディスプレイメーカーへこの光学フィルムを供給しています。 【採用背景】 TV・PC・スマートフォン・車載などに使用される各種ディスプレイは性能向上や様々な分野への用途拡大が進んでおり、最表面に使用される光学フィルムにも機能性向上が求められております。 同社では、ディスプレイ市場要求、製品開発ロードマップに基づき、新たな付加価値を備えた製品化のため、必要な生産設備の導入およびその改良や工場DX化に関わる環境構築、IoT機器の導入を考えており、それらを活用することで生産性向上や最適プロセス条件確立が必要となります。 今後の成長市場に対して、更なる事業拡大を図るため、前向きに一緒に取り組める人財を募集しています。 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。 事業内容・業種 電子部品

【業務内容】 採用、教育、労務管理関連を中心とした人事・労務業務全般をお任せします。 【詳細】 ■教育関連業務（入社教育、階層別教育、選抜教育等の実施、フォロー） ■採用関連業務 ■労務管理業務（勤怠管理、給与計算、社会保険手続き等） ■その他庶務関連業務 【業務のやりがい】 ■活況を呈する工場において課題解決に関われる点。 ■幅広い業務知識、経験が積める点。 【採用背景】 好調な半導体市場を背景に、新潟工場では新ライン立ち上げなど事業を拡大しています。それに伴い、工場運営を支えるために一緒にご活躍頂ける方を募集しています。 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。 事業内容・業種 電子部品

【充実の研修制度あり◎】DXに関するアカウントプランナーとして、デジタル広告やコンテンツ開発などのデジタルマーケティングなどを行います。 ◆デジタルマーケティング（デジタル広告やコンテンツ開発など） ◆CRMに向けた、CDP・マーケティングツールの導入と運用のサポート ◆CXソリューションの導入　など お客様のマーケティングに関するDX推進に貢献するべく、アカウントプランナーとして企画と提案を行ってください。 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長 麿秀晴 事業内容 「印刷テクノロジー」をベースに、「情報コミュニケーション事業分野」「生活・産業事業分野」「エレクトロニクス事業分野」の3分野にわたり、幅広い事業活動を展開しています。 本社所在地 本店／東京都台東区台東1丁目5番1号 本社事務所／東京都文京区水道1-3-3

【業務内容】 FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行って頂きます。 またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用に繋げて頂きます。 【詳細】 ■生産プロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ■世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。 ■設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎致します。 【商材について（FC-BGAサブストレートとは）】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【採用背景】 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。 事業内容・業種 電子部品