ニチコン株式会社 基礎研究（電気・電子・機械・半導体・材料系）の求人情報・お仕事一覧

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【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ビルドアップ材料（層間材）を使った絶縁層の形成と配線層との密着技術の構築及び量産プロセスの改善を行っていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検討を、試験槽・量産設備を用いためっき試験・評価・解析を行いながら進めていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 新工場立ち上げに向けたスケールの大きな仕事をご経験いただけます。 他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。 めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 製品開発部ではデータセンター、サーバー、生成AIに必要な、高機能・高付加価値ICパッケージ基板の製品開発を行っています。顧客からのフィードバックをもとに社内関係部署と協業して製品の量産化を推進していっています。顧客,社内各部署と連携した新規技術/デザインを有した製品の認定から量産までの一連業務及び、技術/製品のロードマップ策定と顧客への技術提案をいただきます。また、次々世代までの材料開発、工法開発の検討なども担当いただきます。 【業務の魅力】 世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができ、毎日刺激的な環境の中でスキルを磨き、新しいことにチャレンジが出来る環境です。 【キャリアステップ】 最初はICパッケージ基板のプロセス理解、開発業務の理解からスタートして頂きます。基礎が理解出来た段階で、実際に自分で製品担当としてプロセス設計・量産に向けた活動を実施。担当製品に対し顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキル・語学の勉強をして頂きます。最終的には、リーダーとして製品の開発を推進して頂きながら、新しいキャリア形成をしていきます。将来的には海外出張・出向のチャンスもございます。 事業内容・業種 半導体

【業務概要】 ▽以下(1)～(5)のいずれかの業務にご経験・適性・実績に応じてご担当頂きます。 (1)開発設計：次世代ICパッケージ基板の共同開発・商品開発・工程設計 (2)要素技術：次世代ICパッケージ基板量産に向けたプロセス開発 (3)生産技術：生産設備・システム・工場UTYの仕様検討・導入 (4)製造技術：ICパッケージ基板製造における生産性改善・歩留り改善 (5)品質管理：ICパッケージ基板の品質保証 / 管理及びデータ解析 事業内容・業種 半導体

カーボンニュートラル実現に向けたパワーエレクトロニクスの技術開発および製品開発を担っていただきます。 ＜想定アプリケーション＞太陽光発電向けパワーコンディショナ、蓄電池システム、産業用スイッチング電源、サーボドライバ、ワイヤレス給電 ＜役割＞パワーエレクトロニクス製品を進化させる要素技術開発、製品開発の主担当、または技術パートリーダ ・GaN/SiCなど最先端デバイスの活用技術 ・ワイヤレス給電、パワーコンディショナなどの新規回路トポロジー/制御技術 ・系統連系/分散電源の並列運転などのシステム制御技術 ・上記技術の実用化技術検証および製品展開 ・製品設計および製品評価 保有するパワーエレクトロニクス技術の専門知見、設計スキル、製品化経験を発揮いただくことで、技術創出から製品設計までの開発テーマ遂行に貢献いただきたい。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 【魅力】 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 固体レーザやエキシマレーザの研究、周辺技術及び応用技術の研究を行って頂きます。 【この仕事で身につくスキル、やりがい・面白さ】 自身と周囲の知見を融合させ、新しい価値を創造できる 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 ■既存技術、設備の改良や新規設備の調査・開発、設計、新規事業における新規商品開発などを主に行っていただきます。 【具体的には】 ▽以下の内容についてご経験に応じてお任せ致します。 ■蒸留や抽出といった物理分離技術を利用した新規技術開発。 ■長年培ったリサイクル技術知見を利用した低二酸化炭素化のための技術開発。 ■二次電池・液晶・半導体に関連する有機溶媒・材料に関する技術開発 ★入社後はＯＪＴにて教育、指導を行うので安心して業務に臨めます。スタッフの丁寧な指導、サポートがあり、未経験の方も 活躍しております。 【組織構成】 ■勤務先の技術開発センターは60名、うち女性10名（パート2名）、平均年齢39歳で構成されています。 ■配属先となる技術開発課は、課長・スタッフ5名の計6名、平均年齢35歳で構成されております 事業内容・業種 重工業・プラントエンジニアリング・造船

■現在、ビステオンで募集しているポジション以外であっても、「ぜひ自分の能力をビステオンで発揮したい！」という方が居りましたら、是非ご応募ください。 現時点でポジションがない場合でも、将来的な可能性も含め、検討させていただきます。 ※エンジニア職に限ります※ 事業内容・業種 自動車

【業務内容】 ドライブチェーン、産業用チェーンなどの仕様検討や各部品の製品設計・開発試験・解析等を担当。設計するのは業界問わず大手メーカの生産設備に組み込まれ、生産工場に必要不可欠な重要な製品です。 【業務詳細】 ・顧客との仕様検討 ・チェーンの設計開発及び試験、分析 ・納期調整 ・お客様先での技術説明（営業同行） ・新規技術の開発・テスト（新しい素材や形状、その耐久性など） ・その他付帯業務 ※年に数回、業務の一環として二輪車のレース会場に行きチェーンの走行後のチェック（感想や要望のヒアリング等）を担当いただきます。 ※鈴鹿8時間耐久レース／全日本レース／世界レース　等、バイク好きなら有名なレースに裏方から携われます。 ■入社後のフォロー体制： 各プロジェクトを組織内で共有しており、フィードバックをもらいながら業務を進める事が可能です。面倒見の良い社員が多く、1人立ちするまでしっかりとフォローします。※これまで設計未経験から独り立ちした社員が複数名在籍しております。 【配属先】 技術開発グループ　二輪担当 計5名(50代1名、40代3名、20代1名)【入社後】 ご経験スキルに応じて、OJTしっかりと定着フォローいたします。 【働く環境】 外資であるものの、社長や取締役なども全員「さん付け」で呼び合うフランクでアットホームな社風の会社です。 有給休暇も取り易く、大手オートバイメーカとの取引多数で安定した基盤を持っており、社員にバイク好きも多いです。 モノづくりの上流から下流まで携わることができ、生産設備の設計も担当するため、エンジニアとして幅広いスキルを飛躍的に高めることもできる環境です。 ■当社の商況について： ・コロナ内需により海外でのモーターサイクルの需要が伸びております◎当社の売り上げの9割は海外の顧客ですが、来年度の受注も既に目途が立っており業績好調です。 ※自動二輪の電動化の推進の背景から、今後更に成長していく産業です◎ ・本田技研工業様、スズキ様、ヤマハ発動機様、川崎重工様等日本を代表するバイクメーカー様に納入実績がございます。機械を動かす駆動の中心になる部品を提供しており、貢献性の高さが魅力です。 事業内容・業種 自動車

【仕事内容】 ■ディスプレイを搭載する製品の開発チームとして、タッチサブシステムの設計、開発および開発リードを行って頂きます。 【詳細業務内容】 ■性能、品質、コスト、納期を満足させるために担当プロジェクトのタッチサブシステム開発。 ■仕様分析を行い、静電式タッチセンサ性能要件の定義、センシング性能開発、タッチセンサシステム仕様の決定。 ■タッチパネル貼り合せ要件を定義（光学特性要件を含む）、製造支援。 ■性能、品質、コスト、納期を満足させるために、タッチサブシステムの開発をリード。 ■海外開発部門と連携／情報伝達／支援／確認等の業務 ■客先への技術プレゼンの準備と実行 ■見積もりサポート ■ベンチマーク(競合他社製品の詳細調査） 事業内容・業種 自動車

＜案件№ 335＞ 【業務内容】 インクジェットヘッドソリューションの研究開発、外販ビジネスを手掛けている同社。 当部門では、外販ビジネス向けや同社のプリンティング事業新製品（オフィス複合機、商業・産業用デジタル印刷機など）向けインクジェットプリントヘッドデバイス(PrecisionCoreプリントヘッド)の量産化における材料開発もしくはプロセス技術開発を担っており、下記業務をご担当いただきます。 ●新規要素技術の開発（プロセス技術、材料開発） エプソンのコア技術である薄膜ピエゾアクチュエーターの次世代製品向けの材料開発やプロセス技術開発を基礎開発～量産化まで中期的な視点で実施していただきます(ウエハプロセス技術、シリコンMEMSプロセスなど)。 また、生産設備の導入・立上げ、そしてその後の量産課題に対して装置の性能や精度の改善・改良などのテーマ業務も推進していきます。 ●デバイスの量産化推進 外部メーカーや社内の関係部署(調達、設計、製造)と協力し、機械装置の仕様検討から、量産に向けた要件定義、導入、立上げを推進します 「インクジェットで世の中を変える」という想いのもと、インクジェットの常識を塗り替える技術で、お客さまのニーズに応えるのはもちろん、社会課題の解決によって持続可能でこころ豊かな社会の実現に貢献していきます。 【魅力・やりがい】 ・エプソンが生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、PrecisionCore（プレシジョンコア）テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わることができ、ピエゾ素子形成技術や高精度MEMS加工技術に関する知識・知見を積むことができます。 ・「インクジェットで世の中を変える」想いのもと、インクジェットプリンティング技術を、従来の印刷領域（紙）から商業・産業等さまざまな領域へ拡大するにあたり、インクジェットヘッドの量産化推進・QCDの確保がこれまで以上に期待されています。 【募集背景】 時代を先取る技術でインクジェットの歴史をリードしてきた同社。 日々進化を続ける独自の強みを活かし、印刷プロセス、生産プロセスの両面において、従来の領域を超えたソリューションを提供してきました。 インクジェットを活用した印刷方式は、ホームやビジネスの領域から商業・産業領域など様々な分野への応用が進んでおり、今後もさらなる多様化を見据えています。 多様化するお客様のニーズにお応えするため、デジタルプリンティングの世界を広げていくチャレンジにご協力いただける方を求めています。 【本ポジションの魅力】 ・ものづくりの最前線で生産技術業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。 ・関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につきます。 ・エプソンが生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、PrecisionCore（プレシジョンコア）テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わり、更なる品質改善、強化に関わることができます。 ・インクジェットヘッドにおける品質保証業務に携わることで、従来の印刷領域（紙）から商業・産業等さまざまな領域へのインクジェットプリンティング技術の拡大に貢献することができます。 【グループのビジョン】 同社のインクジェットヘッドの製造・検査のプロセスには、同社の半導体製造や時計組立で培った技術を応用しており、インクを正確かつ高速に吐出し、美しくスピーディーなプリントを実現しています。「デジタルプリンティングの世界を広げるため、インクジェットで世の中を変える」という想いのもと、インクジェットの常識を塗り替える技術で、お客さまのニーズに応えるのはもちろん、社会課題の解決によって持続可能でこころ豊かな社会の実現に貢献していきます。 事業内容・業種 精密機器・光学機器・分析機器・計測機器

490_オフィス/商業産業用プリンター製品のネットワーク機能の組み込みソフトウェア開発(通信制御、ソリューション企画) 【業務内容】 当部門では、同社製品である各ジャンル(ホーム/オフィス、商業産業用)のプリンター製品におけるネットワーク機能やアプリケーション・ソリューションに関するファームウェア開発をご担当いただきます。具体的には下記の業務となります。 ①要求分析/要件定義、仕様策定、基本設計・詳細設計、実装(コーディング)、評価(テスト) ②ソフトウェアソリューションの企画立案など 組み込みネットワーク通信技術をベースに、PCやスマートデバイスからの印刷/スキャン機能だけでなく、遠隔サポート機能や外部ソフトウェア会社と連携した印刷ソリューションの提供、クラウドと連携したプリンター機能の実現など、お客様とつながる機能を生み出す役割を担っています。 組み込みネットワーク通信技術をベースに、PCやスマートデバイスからの印刷/スキャン機能だけでなく、遠隔サポート機能や外部ソフトウェア会社と連携した印刷ソリューションの提供、クラウドと連携したプリンター機能の実現など、お客様とつながる機能を生み出す役割を担っていただきます。 ●社員インタビュー： https://www.recruit.epson.jp/whoweare/strategy/digital-engineer-interview.html 【本ポジションの魅力】 ・ネットワークソリューションの上流工程から下流工程までの一連のプロセスに携わるため、市場ニーズ把握力、企画力、設計力、評価スキルなど、エンジニアとして必要な能力を習得できます。 ・業界をリードする最先端の印刷／スキャンソリューション、クラウド連携、セキュリティなどの技術を製品に組み込む業務を通じて、次世代に通用する専門技術を習得できます。 ・キャリアパスとして、ご本人の適正・能力・意向により、専門技術を極めるエキスパートコース、チームリーダー、プロジェクトリーダー、マネージャーなど、幅広い選択肢があります。 【グループのビジョン】 同社のインクジェット技術は、家庭用やオフィスのインクジェットプリンター製品、産業用では、大小のポスター印刷、看板・サイン印刷、布地への捺染、ラベル印刷、写真印刷など、さまざまな種類の印刷シーンにおける主要技術として採用されています。現在は、こうした紙や布への印刷だけでなく、液晶パネルの製造、薄膜レジストの形成といったエレクトロニクス分野、さらにデコレーション、調味といった食品分野でも活用されています。インクジェット技術は、原理的にはどんなメディアにも印刷可能です。アイデア次第で、まだまだ新しい領域を切り拓ける可能性を大いに秘めています。 さまざまな印刷用途に対し、インクジェット技術によるデジタル化を加速していくために、高信頼性、高画質、高生産性の特長を持つプリントヘッド自体の販売も進め、他社との協業・オープンイノベーションにより市場を創出していきます。 現状、サイネージやラベル、テキスタイルの領域は、世の中ではまだまだアナログ印刷が主流です。 超微小なインク滴をメディアに直接飛ばして印刷するインクジェット技術は、廃棄物がほとんど出ないため環境負荷が少なく、生産性の面においても非常に優れています。これらの領域を同社のインクジェット技術ですべて「デジタル化」し、産業界に大きなイノベーションをもたらすことをビジョンとして掲げています。 事業内容・業種 精密機器・光学機器・分析機器・計測機器

〈装置開発部／センシング開発　エレキエンジニア〉 ・責任、役割：エレキエンジニア（担当者） ・ステークホルダーとの業務上の関わり： 　　6-7名程度のメンバーの一員として、PL（Project Leader）、企画、メカ・ソフトウェア・光学 等のメンバーとの間で調整をしながらエレキ開発を行う。 ・具体的な業務内容： 　　－新規製造装置や付加価値機能の開発（検討、設計、試作、評価） 【職種・業務の魅力】 次世代デバイスのための新規プロセスモデルや装置センシングを実現するハードウェアを開発する 既存装置の延長ではなく、Only one、No.1を目指す開発に携わることが出来る 【採用部門が社内で担う機能とミッション】 次世代半導体製造装置及び装置付加価値向上のためのセンシング技術のコーポレート開発（ハードウェア開発） 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

＜案件№ 800＞ 【業務内容】 同社コア技術を有するインクジェットプリントヘッドデバイスの薄膜ピエゾアクチュエータの要素技術(薄膜圧電デバイスの薄膜圧電体素子)開発を行います。インクジェットヘッドを高性能化することで、インクジェットヘッド自体の顧客価値向上、同社のプリンティング製品の性能アップ、新規ビジネス領域への参画を達成することがミッションとなります。 ・薄膜ピエゾアクチュエータを構成する材料の新規開発 ・薄膜ピエゾアクチュエータの新規構造開発 ・目標デバイス電圧特性達成のための基礎実験 ・デバイス特性を発現できる製造方法、公差、管理方法の決定 ・薄膜圧電デバイスのマスク作成 ●戦略インタビュー： https://www.recruit.epson.jp/whoweare/strategy/inkjet-solution-strategy.html ●製品紹介： https://www.epson.jp/products/inkjet/head/ 本求人の特徴 【魅力・やりがい】 商品化に必要な基礎開発のスキルが得られます。基礎開発を商品化するためのプロセスを体験し学べます。 ・「インクジェットで世の中を変える」想いのもと、インクジェットヘッドの設計業務に携わることで、従来の印刷領域（紙）から商業・産業等様々な領域へのインクジェットプリンティング技術の拡大に貢献することができます。 【職場からメッセージ】 自分の開発した技術を製品化まで持っていく職場です。比較的短期間の開発から長期を見越した基礎開発まで担当できます。本業務経験を積むことで自分で主体的に開発を推進できる能力が身に付きます。 事業内容・業種 精密機器・光学機器・分析機器・計測機器

〈装置開発部／新規要素開発　ソフトエンジニア〉 ・責任、役割：ソフトウェア担当者（担当者） ・ステークホルダーとの業務上の関わり： 　　6-7名程度のメンバーの一員として、PL（Project Leader）、企画、メカ・エレキ・ソフトの各 メンバーとの間で調整をしながらソフトウェア開発を行う。 ・具体的な業務内容： 　　－新規製造装置のソフトウェア開発（調査、仕様策定、設計、実装、評価） 【職種・業務の魅力】 次世代デバイスのための評価装置を実現する開発を実施する。 開発の上流から実装、評価まで幅広い工程を経験することができる。 既存技術の延長ではなく、Only one、No.1を目指す開発に携わることが出来る 【部門が社内で担う機能とミッション】 次世代半導体製造装置および新規要素開発（ソフトウェア開発） 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

＜デバイス技術ソリューション企画部/次世代ロジックデバイス技術R&D企画担当＞ 【職務内容】 デバイス技術企画部において次世代ロジックデバイス技術R&D企画担当として以下の業務を担って頂きます。 ＜将来ロジックデバイス技術に関する考察> ・情報収集活動として、外部研究機関（国内・海外）との共同研究を通じた議論、また学会等（国内・海外）への参加。 ・情報収集活動により得られた情報から、将来予測される新構造、新材料、等に関する技術的な課題、必要となるプロセス技術について分析をおこない、TEL社内にて情報共有活動を通して、TEL装置ビジネスへ貢献する。 ・顧客企業からのリクエストに対応するために、社内の関連部署とも連携して対応。 【応募職種・業務の魅力】 ＜業務のやりがい> ・ まだ世の中にはない将来技術について自ら考え、その技術を半導体装置開発を通じて具現化し、半導体メーカ・Fabless企業の製品に貢献できること。 ＜本業務を通じて得られるキャリアパス> ・ 最新のロジック半導体技術に関する知識・経験を身に着けることができます。 ・ ロジック以外の半導体技術に関する知識についても得られる機会があり、様々な半導体技術の知識を得ることができます。 ・ 様々な拠点・共同研究先を訪問し、多くの優秀なエンジニアと最先端技術に関する議論を通じて自分自身の成長を感じることができます。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

〈MC24-117-04-0/MC24-117-04-5/MC24-117-04-7〉 【具体的な業務内容】 サイバーセキュリティマネージャ（Cybersecurity　Manager） 【募集の背景】 ・WP.29で制定された法規対応 ・OEM各社からのセキュリティ対応要求の増加 ・セキュリティ対応技術者の確保 【組織のミッション】 車載製品のサイバーセキュリティ（ISO/SAE21434）開発に関するサイバーセキュリティ視点での活動マネジメント 事業内容・業種 総合電機メーカー

◆バイク・レーシングカートの生産設備・産業機器に組み込まれるチェーンや、各種部品の製品設計・開発試験・解析等を担当します。 大手二輪メーカーをはじめ、様々な業界の生産設備に組み込まれるチェーンの設計業務 業務の流れ ▼メーカーから依頼 ▼企画（どんなチェーンが生産性向上につながるか検討） ▼設計業務 ※チーム体制（2~4名）で開発、期間は1ヶ月~1年。 ※チェーン生産に伴う、生産設備・部品・治具の設計も一部行います。 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長 李 添財 事業内容 オートバイ用・産業用品各種チェーンの製造販売及びオートバイ用部品の企画販売 本社所在地 埼玉県熊谷市冑山668

【宇宙機器事業の拡大に伴う増員募集】人工衛星やロケットに搭載する高周波回路設計（RF設計）・電気設計を担当。 *有給休暇平均取得18.6日 人工衛星やロケットに搭載する測位機能を備えた装置の設計・開発業務 顧客との仕様調整等 装置はGPSなどの衛星測位を用いたシステムであり、職務に習熟した後は、プロジェクトリーダーの役割を期待します。 いまだ発展途上の宇宙ビジネスという広いフィールドで、長期的なキャリアを築きませんか。 【雇入れ直後】上記業務を担当 【変更の範囲】会社の定める業務 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役　藤本聖二 事業内容 シミュレーションシステムの開発・提供 航空・宇宙機器の開発・提供 パーキングシステムの開発・提供 本社所在地 東京都港区港南一丁目6番41号 芝浦クリスタル品川8階

レーヨン綿を生産販売する当社にて、新規素材や製品の研究・開発などをご担当いただきます。★当社が手掛ける製品は、海外でも多く使用されています。 新規素材や製品の研究・開発 製品販売における依頼事項の調査・解析　など　 持続可能な社会の実現にも取り組んでいます 私たちは「人にやさしく、地球にやさしい」企業活動により、健康で文化的な生活に不可欠な地球環境の保全に努めています。 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 巽　哲一 事業内容 レーヨン綿の製造販売 レーヨン糸の販売 不織布及びその二次製品の製造販売 機能性材料及びそれらを含む製品の製造販売 本社所在地 大阪府大阪市中央区久太郎町3丁目6番8号 JRE 御堂筋ダイワビル11階

【業務内容】 高周波デバイス、増幅器開発、高周波パッケージの開発業務と一部生産技術業務をお任せ致します。 【詳細】 ■携帯電話基地局向けGaN－HEMT向け高周波パッケージ開発、および生産技術 ■パッケージ技術開発、試作、製造立上 ■製造工程の問題に対する改善検討 ※ご経験・スキルに合わせ業務をお任せ致します。 【会社の魅力】 連結売上3.6兆円・営業利益2,300憶円・ROE8%の超優良グローバル企業である住友電工の100％出資会社で事業が安定しています。 携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びています。5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスはを量産供給できるメーカーが数社しかなく、基地局用GaNトランジスタ等は今後更にシェアを拡大していく見込みです。 5G、動画配信、テレワークなどを支える最先端のデバイス（電子デバイス・光デバイス）を取り扱っており、今後の社会変革に必須であるため将来性が期待できます。 【働き方データ】 ■年間休日：120日 ■残業時間：平均16.1時間／月 ■有給取得日数：平均17.1日／年（入社初年度より20日／年付与） ■平均勤続年数：18.6年 ■入社時の引っ越し費用を企業側で全額負担、両社宅完備など、福利厚生が充実しています。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 高周波デバイス、増幅器開発、高周波パッケージの開発業務と一部生産技術業務をお任せ致します。 【詳細】 ■携帯電話基地局向けGaN－HEMT向け高周波パッケージ開発、および生産技術 ■パッケージ技術開発、試作、製造立上 ■製造工程の問題に対する改善検討 ※ご経験・スキルに合わせ業務をお任せ致します。 【会社の魅力】 連結売上3.6兆円・営業利益2,300憶円・ROE8%の超優良グローバル企業である住友電工の100％出資会社で事業が安定しています。 携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びています。5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスはを量産供給できるメーカーが数社しかなく、基地局用GaNトランジスタ等は今後更にシェアを拡大していく見込みです。 5G、動画配信、テレワークなどを支える最先端のデバイス（電子デバイス・光デバイス）を取り扱っており、今後の社会変革に必須であるため将来性が期待できます。 【働き方データ】 ■年間休日：120日 ■残業時間：平均16.1時間／月 ■有給取得日数：平均17.1日／年（入社初年度より20日／年付与） ■平均勤続年数：18.6年 ■入社時の引っ越し費用を企業側で全額負担、両社宅完備など、福利厚生が充実しています。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ・新商品開発に伴うQCDを担う同部門のテクニカルプログラムマネージャー（TPM）として、プロダクションプリンタコントローラーの商品開発・市場導入推進リーダーとして、ご活躍いただきます。 －新商品の企画、QCD策定、開発計画・推進、保守・販売支援 －SWおよびHWを含めた開発推進、リーディング －プリンタ本体開発部門との仕様・設計すり合わせ、スケジュール調整 －販売マーケティング部門、生産部門、品質部門、市場サポート部門との折衝 －海外含めたお客様への技術説明、要求確認（場合による） ※商品開発全体のプロジェクトリード部門は別のプログラムチームリーダー（PTL）という部門・役割が担っています。 ※ソフトウェアやハードウェア等の開発を主体としているのが本チームとなります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【具体的な業務内容】 商品開発部門の包装設計担当として以下業務に従事頂きます。 ■複写機やプリンタ及びオプション装置の包装設計 ■関連部門との協業をしながらQCD維持、管理 ■市場/生産トラブルの調査と対策立案及び設計変更 ■自組織の組織力強化のための改善提案 【魅力・キャリアステップ】 ■富士フイルムBIの商品開発は業界でもベンチマークとなる開発をしており最先端の技術や開発プロセスを経験することができるうえ、設計者にて担当範囲において自身で判断決定する裁量権をもちつつチーム全体で製品開発に取り組んでいる環境です。また、同じ統括グループ内には搬送設計や駆動系設計等も行っており、将来的にそれらの知識習得も可能となります。 ■その他、社内教育制度も充実しており、希望に応じて職種のローテーションも可能で、幅広い分野の知識を習得する事が可能です。 事業内容・業種 総合電機メーカー