基礎研究（電気・電子・機械・半導体・材料系） 20～30代活躍中 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

4 件

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

＜デバイス技術ソリューション企画部/次世代ロジックデバイス技術R&D企画担当＞ 【職務内容】 デバイス技術企画部において次世代ロジックデバイス技術R&D企画担当として以下の業務を担って頂きます。 ＜将来ロジックデバイス技術に関する考察> ・情報収集活動として、外部研究機関（国内・海外）との共同研究を通じた議論、また学会等（国内・海外）への参加。 ・情報収集活動により得られた情報から、将来予測される新構造、新材料、等に関する技術的な課題、必要となるプロセス技術について分析をおこない、TEL社内にて情報共有活動を通して、TEL装置ビジネスへ貢献する。 ・顧客企業からのリクエストに対応するために、社内の関連部署とも連携して対応。 【応募職種・業務の魅力】 ＜業務のやりがい> ・ まだ世の中にはない将来技術について自ら考え、その技術を半導体装置開発を通じて具現化し、半導体メーカ・Fabless企業の製品に貢献できること。 ＜本業務を通じて得られるキャリアパス> ・ 最新のロジック半導体技術に関する知識・経験を身に着けることができます。 ・ ロジック以外の半導体技術に関する知識についても得られる機会があり、様々な半導体技術の知識を得ることができます。 ・ 様々な拠点・共同研究先を訪問し、多くの優秀なエンジニアと最先端技術に関する議論を通じて自分自身の成長を感じることができます。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ・半導体製造装置のシステム領域における研究・開発・設計・評価など、幅広い部門にて活躍可能性を検討させていただきます。 具体的には、お持ちの知識・スキル・経験とご希望を考慮し、下記の装置の中からあなたに適した業務をお任せいたします。 キャリア可能性を幅広く確認でき、経験を活かせるポジションをお探しの方にはお勧めの求人でございます。 ①電子ビームマスク描画装置 ②光学マスク検査装置、電子線検査装置 ③エピタキシャル成長装置 ※ご経験を活かして頂くため、上記の職種以外の職種や、募集していない職種で開発設計エンジニアとして業務に携わっていただくことがあります。 【職場や職務の魅力】 ・電子ビームマスク描画装置、光学マスク検査装置、電子線検査装置、エピタキシャル成長装置等の半導体製造装置のハードウェアの設計開発に携わることによって、更なるスキルアップに繋がる。 ・幅広い領域で活躍するエキスパートが各自大きな裁量と責任をもって業務を遂行しています。また、将来技術の種になるような要素開発にも力を入れているので、技術志向の方には非常にやりがいのある職場です。 【募集ポジション】 ①電子ビームマスク描画装置 ・A-② 制御装置のシステム開発設計（ソフト・ハード開発含む） ・A-⑧ ソフト開発設計 ・A-⑮ ビームブランキングシステム開発 ・A-⑰ 搬送制御システム開発 ②光学マスク検査装置、電子線検査装置 ・B-④ ソフト開発設計 ・B-⑤ 検査装置の画像処理アルゴリズム開発 ③エピタキシャル成長装置 ・C-① ソフト開発設計 兼 フィールドアプリケーションエンジニア ※ご経験を活かして頂くため、上記の職種以外の職種や、募集していない職種で開発設計エンジニアとして業務に携わっていただくことがあります。 事業内容・業種 半導体

各種セラミックパッケージ新製品の開発をお任せします。将来的には量産化まで携わることができます。★自分の意見を通しやすく、フランクな社風です◎ 期首に開発テーマや年度計画などを設定し、製品開発を計画的に進めます。 【業務の流れ】 製品設計 ▼ 試作対応 ▼ 課題抽出 ▼ 原因調査 ▼ 方策検討 ▼ 検証考察 ▼ 量産試作 ▼ 量産化(設備導入含む) ★営業同行の上、お客様への技術対応（仕様の打合せや、試作品の確認等）も行います。 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 清水 秀樹 事業内容 セラミックパッケージ SMT対応チップパッケージ、CMOS/CCD、MEMSパッケージ、マイクロウェーブパッケージ、光パッケージ、RFパワーデバイス用パッケージ、LEDパッケージ 機能回路基板・電子機能部品 プレス成形セラミック製品、絶縁放熱回路基板、高周波部品/材料、圧電部品/材料 本社所在地 山口県美祢市大嶺町東分2701-1

F5012/ポンプの製品開発/藤沢事業所 【業務内容】 ・新製品開発業務 ・既存製品の仕様変更業務 ・特許出願 新製品開発業務は、市場、ユーザの求めるもの、やりたいことを実現・具現化する業務です。そのためには市場・ユーザのニーズを把握することが第一です。 開発インプットに基づき、市場のニーズに合った新製品開発業務を実行頂きます。 また新製品実現の過程で考え出した新しいアイディア、デザインなどは、特許出願し、知的財産として保有することも進めてもらいます。 ※変更の範囲：会社の定める業務 【募集部門】 建築・産業カンパニー 開発統括部　産業事業開発部産業ポンプ開発課 【募集背景】 地球規模で考えると人口増加に伴う水の使用量の増加が予想され、また使用エネルギー量削減の観点でも、各産業のインフラで使用されているポンプには継続的な高効率化の推進が求められている。そういった背景から、現在も多くの開発テーマを進めており、また次世代の事業としては水以外の化学液、医薬中間体用のポンプ開発なども行っており、今後もポンプ事業は発展・成長が見込まれている。 これらの開発テーマを事業部の希望するスケジュールに沿って市場投入するためには、組織の力を増強する必要があり、即戦力となるキャリア採用を進める。 【キャリアステップイメージ】 入社後はまず、開発テーマのメンバーとして要素設計や、手配、試作試験などを担当してもらいます。その後、低・中難易度の開発テーマの主担当となり、上司や先輩社員のサポートを受けながら、製品リリースまで責任を持って取り組んでもらいます。一定期間経過後は、難易度の高い開発テーマも含めて担当者として、スケジュール通り製品をリリースできるように責任を持って取り組んでもらいます。 基本的には5年程度は当部門にて上記開発業務を担当してもらい、その後は本人の希望なども考慮してローテーション等を検討します。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 製品開発の魅力は、自分の考えたアイディア、デザインそのものが製品になること。製品設計の基礎知識を仕事を通じて獲得することができます。製品開発の過程では、多くの課題を経験すると思いますが、それを乗り越えて製品化を実現したときの達成感は大きいですし、それと共に技術者としても大きく成長していると思います。 【ご応募おすすめ情報】 ■標準ポンプ国内シェアNo1 ビルやマンションなどの建築設備で使われる一般的なポンプ「標準ポンプ」が国内シェア1位。標準ポンプ等の年間生産台数は世界で約100万台以上。 ■海外グループ会社数74社 国内会社を合わせると荏原グループ全体で117社。アジアだけでなく欧州、中東、北米など全世界に拠点があります。 ■100年以上の歴史 荏原製作所は、1912年にゐのくち式渦巻ポンプを作る企業として創業。日本で初めてポンプの国産化に成功しました。 ■高い技術力 世界トップレベルの優れた技術と豊富な経験を基に、お客さまのニーズに応え、世界各地の社会・産業インフラを支える製品とサービスを提供しています。 【荏原製作所の未来】 ■ブランドステートメント その先へ。さらなる高みへ。私たちは決して現状に満足することなく、常にさらなる高みを目指し挑戦し続けます。時代のその先をしっかりと見据えながら、期待や想像を超える製品やソリューションをご提供していくことを約束します。 ■サステナビリティ CO2約1億トン相当の温室効果ガスを削減、世界で6億人に水を届ける等、事業活動を通して持続可能な社会に貢献しています。また、ICAC5（IoT、Cloud、AI、Car、5G）への寄与や、半導体14Åへの挑戦を通して、安心・安全でスマート暮らしを支え、継続的な成長を目指しています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務内容】 ■製品戦略の企画から実行をお任せします。 具体的には下記になります。 ・半導体製造装置市場の技術動向、重要顧客および競合他社の調査や分析をおこない、中長期の技術トレンドを予測する。 ・新製品の開発や既存製品の強化、差別化、販売方法（価格）などの製品戦略を企画立案し、その実行をリードする。また製品リリース時における顧客へのプロモーション活動を計画し、実行する。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ビルドアップ材料（層間材）を使った絶縁層の形成と配線層との密着技術の構築及び量産プロセスの改善を行っていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 IoTデバイスおよびPOS周辺機器のファームウェア開発マネジメント ＜職務詳細＞ ・新製品（IoTデバイス、POS周辺機器等の店舗向け商材）のシステム仕様やデバイス機能の要求仕様検討 ・ファームウェア開発における外部委託ベンダー（国内外３~５社程度）との折衝 ＜期待する役割＞ 将来のリーダー候補として、2～３名程度の少数チームで、新製品のファームウェア開発（外部委託含む）を仕様検討の段階からリードしていただくことを期待しています。 ＜仕事のやりがい・魅力＞ ・自社製品の開発を行うため、仕様検討段階から新製品の開発に大きく関わることができ、自分の意見を製品仕様に取り入れることができます。 ・成長の著しい店舗まわりのDX化に関わる業界で、常に最先端の技術に触れながら業務を行うことが可能です。 ・80％以上が海外ユーザーの製品を開発するため、グローバルに活躍できる能力を身につけることができます。 ＜配属部署について＞ 特機事業部 制御設計室は15名程が在籍しており、小型プリンターおよびPOS周辺機器のファームウェア開発や回路設計を担っています。 ＜教育体制＞ 入社後は2週間程の社内研修を受けていただき、その後部署にてOJT教育します。教育担当が専任でつき教育し、独立後もチームで業務を行うのでスキルが身につきます。また、希望に応じて、プログラミング演習、ソフトウェア開発実習、設計技法、プロジェクトマネジメントなどの技術研修の支援が受けられます。 【働く環境】 静岡本社（静岡県静岡市駿河区中吉田20-10）での就業となります。 ・フレックスタイム勤務制度あり（コアタイム：10:15～15:00） ・在宅勤務制度あり（上限月８日間まで） 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務詳細】 ■①CMP装置量産出図業務全般 ・お客様の要求仕様に基づいたCMP装置の仕様組み合わせ設計（製品構成の作成） ・製品構成に基づいた組立図面の作成 ・製造部門との連携 ②量産出図システムの改善 ・RPA（Robotic Process Automation）を利用した業務効率化 ・VBA等による業務改善ツールの構築及びメンテナンス 【キャリアステップイメージ】 ■CMP装置のメカ設計における量産出図業務を中心に、設計業務全般に携わっていただきます。経験豊富な先輩社員のもと、幅広い知識とスキルを習得し、エンジニアとして大きく成長できる環境です。 ■まずはCMP装置の理解を深めることと、CADや出図システムの操作を習得して頂きます。2～3年はCMP装置の量産出図業務全般の理解を深め、CMP装置の量産出図のスペシャリストを目指して頂きます。出図業務全般に関わる中で業務の課題を洗い出して改善策を考案、量産出図能力の向上に取り組んで頂きます。 最終的にはCMP装置量産出図の改善や効率化に留まらず、各種業務改善活動を担える人材に育つことを期待しています。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 ■最先端の半導体製品の製造を支える設計を行っています。スマートフォンやAI、自動車など、現代社会のあらゆる製品に搭載される半導体製品の製造を担います。大規模な量産工場に直結する当セクションでは、現品、現場、現実に基づいた設計を通じて、より効率的で高品質な装置製造プロセスを実現します。あなたの設計が、世界の半導体製品の製造技術を支え、安定供給に貢献します。 【ご応募おすすめ情報】 ■標準ポンプ国内シェアNo1 ビルやマンションなどの建築設備で使われる一般的なポンプ「標準ポンプ」が国内シェア1位。標準ポンプ等の年間生産台数は世界で約100万台以上。 ■海外グループ会社数74社 国内会社を合わせると荏原グループ全体で117社。アジアだけでなく欧州、中東、北米など全世界に拠点があります。 ■100年以上の歴史 荏原製作所は、1912年にゐのくち式渦巻ポンプを作る企業として創業。日本で初めてポンプの国産化に成功しました。 ■高い技術力 世界トップレベルの優れた技術と豊富な経験を基に、お客さまのニーズに応え、世界各地の社会・産業インフラを支える製品とサービスを提供しています。 【荏原製作所の未来】 ■ブランドステートメント その先へ。さらなる高みへ。私たちは決して現状に満足することなく、常にさらなる高みを目指し挑戦し続けます。時代のその先をしっかりと見据えながら、期待や想像を超える製品やソリューションをご提供していくことを約束します。 ■サステナビリティ CO2約1億トン相当の温室効果ガスを削減、世界で6億人に水を届ける等、事業活動を通して持続可能な社会に貢献しています。また、ICAC5（IoT、Cloud、AI、Car、5G）への寄与や、半導体14Åへの挑戦を通して、安心・安全でスマート暮らしを支え、継続的な成長を目指しています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）