【新潟】FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の生産技術
- 勤務地
- 新潟県新発田市
- 給与
- 400万円~700万円※経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定します。
- 雇用形態
- 正社員
■業務内容
FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。
またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。
※デジタルデータとは
生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。
データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます。
■詳細業務内容
・生産プロセス設計
・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善
・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化
・新製品に対応する条件最適化および新工法開発
・各種データ等のIoTツールなど開発、分析
■業務のやりがい
・世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。
・設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。
■商材について(FC-BGAサブストレートとは)
FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
事業内容・業種
電子部品