生産技術・製造技術・プロセス開発 年間休日多め 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【職務内容】 モノづくり・技術統括本部　設計戦略本部システム設計部にて、日立ハイテク装置全般に搭載する組込ソフトウェア（システム制御、画像処理、信号処理など）設計・開発ご担当いただきます。 他部署と連携しならが、組込ソフトウェアの開発を計画し、ソフトウェア仕様を策定、部内/社外リソースをマネジメントしながら開発を遂行できる方をお待ちしております。 【組織構成】 部全体で75名が所属 組込みシステム第一グループ　約40名 【日立ハイテクについて】 同社は安定的な経営基盤を誇る日立グループの中でもメーカーと商社の機能を併せ持つ稀有な企業であり、製造、販売、サービスまでを一貫して手掛けることであらゆる顧客ニーズに応えられる強みを有しています。「見る・測る・分析する」のコア技術を基盤に、医用・バイオ分析装置、半導体検査装置、半導体製造装置、先端産業や社会インフラのソリューション事業等、最先端分野でリーディングカンパニーとして事業を展開しています。 “ハイテクプロセスをシンプルに”という企業ビジョンと共に更なる成長を目指して、積極的な研究開発、設備投資、事業投資を行っています。 【那珂事業所での働き方】 ・2011年に竣工した総合棟は、新しくてきれいな最新設備が特長です。 ・天井部分を吹き抜けにしており、ステンドガラスから光が差し込む開放的な空間になっています。 ・食堂は収容人数500名で、豊富な日替わりメニューから選ぶことが出来ます。「ライブキッチン」ではシェフが目の前で調理する出来立ての料理を楽しむことができます。 ・食堂とコミュニケーションスペースが融合した作りになっており、簡単な打ち合わせからプロジェクターを用いた会議まで、幅広い用途で使用することができます。 ・総合棟内にコンビニやカフェが併設されています。地元有名珈琲店のオリジナルブレンドを通常価格の約7割引（約160円）で提供しています。 ・社員同士のつながりが強く、アットホームな社風も魅力です。 ・近隣にテニスコートと体育館もあり、スポーツで汗を流すこともできます。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務内容】 ・パワーデバイス（主にSiC）の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発 【同社の強み】 （1）長年のSiのパワー半導体を究めて培われた、Siデバイスに関する高度な知見と技術 （2）化合物半導体に欠かせない各領域における豊富な専門家・研究者達 （3）東芝G内にユーザーとなる事業部を抱え、社会ニーズに適した製品開発が可能 【部門概要（半導体事業部）】 ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 【半導体技術責任者からのメッセージ】 ・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～ https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html ・パワー半導体技術広告 https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ・化合物 パワーデバイス（主にGaN)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術開発 【募集背景】 CO2削減に向け、消費電力効率改善に貢献するパワー半導体として、Siに変わる化合物材料（SiC/GaN）デバイスの需要拡大が見込まれます。その中でGaNパワーデバイス事業の早期立上げ・拡大を目指し、製品・プロセス・材料を開発を牽引する人材を求めています。 【部門概要（半導体事業部）】 ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 【半導体技術責任者からのメッセージ】 ・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～ https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html ・パワー半導体技術広告 https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ・配属部門ではSiCやGaNなどの化合物半導体の研究開発を行っております。 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 【同社の強み】 （1）長年のSiのパワー半導体を究めて培われた、Siデバイスに関する高度な知見と技術 （2）化合物半導体に欠かせない各領域における豊富な専門家・研究者達 （3）東芝G内にユーザーとなる事業部を抱え、社会ニーズに適した製品開発が可能 【部門概要（半導体事業部）】 ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 【半導体技術責任者からのメッセージ】 ・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～ https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html ・パワー半導体技術広告 https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■顧客とのコミュニケーションを通して、顧客ニーズに合った製品とソリューションの提供を行います。 【業務詳細】 ①顧客ニーズの把握と分析: 顧客の業務要件や課題を明確に理解し、最適なソリューションを提案するための情報収集 ②業務プロセス/ワークフローの分析: 顧客の業務プロセス/ワークフローを分析し、効率性やパフォーマンス向上に繋がる提案探索 ③製品・ソリューション要件の策定: 顧客ニーズから具体的な製品やソリューションを開発するための要件定義 ④プロジェクト管理とコミュニケーション: 製品及びソリューション開発スタート後の関連部署間での連携および協力を促進し、プロジェクト進捗の管理と調整 ⑤成果評価とフィードバック: 製品やソリューションの導入後、目標達成度や効果測定を行い、結果をもとに改善点や次の展開への提案 【概要】 ■自動車部品、電池材料、電子部品分野に向けた材料解析ワークフロー対応の電子顕微鏡の製品戦略立案と推進 【担当顧客・分野】 ■自動車、電池、電子部品関連装置、材料メーカー 【担当製品】 ■電子顕微鏡※ ■市場調査・分析（市場規模、参入企業、市場におけるニーズ・課題 等） ■製品ロードマップ、企画書の作成 ■事業化推進（市場調査・分析、事業性検証、新規顧客開拓・折衝、事業パートナー開拓・折衝 等） 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務内容】 ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社のエンジニアとして、パワーデバイスのプロセス開発及び装置開発業務をご担当いただきます。 【募集背景】 以下のような製品の開発体制を整えるための募集となります。 （1）需要拡大が見込まれる低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強するための300mmウエハー対応の新製造ラインの構築、及び新製品に対応した新規プロセス・装置の開発 （2）化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置の開発 【部門概要（半導体事業部）】 ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 【半導体技術責任者からのメッセージ】 ・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～ https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html ・パワー半導体技術広告 https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する、 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 ※対象デバイスは以下の通りになります。 ①IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市） ②アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市） ③パワーMOSFET（石川県能美市） ④小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町）　 ⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市）　※（）内は想定勤務地 【部門概要（半導体事業部）】 ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 【半導体技術責任者からのメッセージ】 ・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～ https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html ・パワー半導体技術広告 https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する、 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 ※対象デバイスは以下の通りになります。 ①IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市） ②アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市） ③パワーMOSFET（石川県能美市） ④小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町）　 ⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市）　※（）内は想定勤務地 【部門概要（半導体事業部）】 ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 【半導体技術責任者からのメッセージ】 ・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～ https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html ・パワー半導体技術広告 https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ディスクリート半導体（パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス）に関する、 ・半導体パッケージの開発（材料、プロセス、製品） ・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 【部門概要（半導体事業部）】 ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 【半導体技術責任者からのメッセージ】 ・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～ https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html ・パワー半導体技術広告 https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ・検体前処理装置、搬送システム等自社製品の提案販売 ・業務の取纏め者として、進捗管理を行いながら、アカウントの課題やニーズを把握するために必要な情報を主体的に収集・分析し、自/他事業部門の幅広い視点から顧客に最適なソリューションを企画・立案、受注に繋げる。 ・全社的に幅広くネットワークを構築し、自事業部門で実用性が見込めるユースケースを探索、活用に向けた立案をしながら既存ビジネスの事業拡大に貢献する。 ・自事業の市場動向や技術動向を把握するだけでなく、業界のトレンドやニーズ等、価値起点も視野に入れた情報収集・分析を通じて社会イノベーション事業に貢献する。 【業務詳細】 検体前処理分注装置を主体とした搬送システムを用いて、検査業務の効率化提案をする提案営業となります。顧客の抱える課題や、顧客がまだ気付いていない課題を抽出/分析し課題解決の最適提案を自社製品や日立のIT/デジタル技術を用いて行っていきます。分析装置メーカーや試薬メーカー等のベンダーと協力しながら各顧客向けの提案活動を実施いただきます。 【仕事の魅力】 ヘルスケア分野の仕事で医療に関わる業務ですが、業務の本質は顧客の抱える課題を見つけて解決することにあります。 直接的に診断や治療をする装置に携わることはありませんが、「医療」という社会的貢献度の高い分野に携わっている充実感と共に、顧客や協力ベンダーと少しずつ課題解決を進める提案営業の面白さを味わえるユニークな部署です。 メンバには医療系、工学系ばかりではなく文系出身者も多く、出身学部に関係なく活躍できる仕事です。また、今後は検査の自動化がアジア地域等グローバルに広がっていくことが予想され、活躍の場も広がっていきます。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

当社のメインビジネスであるモバイル向けCMOSイメージセンサーにおける重要拠点の山形TECにおいて、製品開発・プロセス開発/改善を中心に積極的に採用を実施しております。 山形TECは世界的にインパクトのある仕事がしたい方、革新的な技術や製品を開発されたい方にマッチした拠点ですので、是非奮ってご応募検討ください。 【山形TECの特徴】 ■世界のモバイル(スマートフォン)産業を支える開発・製造拠点 弊社のモバイル向けCMOSイメージセンサーの世界シェアは50%を超えており、その開発・製造を担っているのが山形TECです。 日進月歩で新しいテクノロジーが必要とされるモバイル産業において、 山形から世界へ新たな技術が搭載された半導体デバイスを供給し続けております。 ■社員の主体性を重んじる社風 会社の決定やグループ企業であるソニーセミコンダクタソリューションズの研究開発に沿って、製品開発を行う側面ももちろんございます。 しかしながら、上記だけでなく社員一人一人が日々の業務の中で感じている課題感や成し遂げたいテーマを周囲に発信し、それが新たな技術・製品の開発テーマに置かれることもある等、一人一人が世界のテクノロジーを変える可能性があるような職場となっております。 ■通勤利便性 鶴岡駅から徒歩10分以内で電車通勤も可能です。 また、徒歩圏内に居住している社員も多いです。空港も程近いため、観光・帰省もしやすい拠点となっております。 【採用ポジション】 ■製品開発系 ・デバイス開発 CMOSイメージセンサーのウェーハデバイス開発を行います。 試作及び流動し、顧客の要求水準を満たすまで試作品のブラッシュアップを行います。また、担当している半導体デバイスが、ある程度汎用化された製造プロセスにあてはめられる場合は、当職種がインテグレーション業務(製造プロセス全体を決定すること)も担います。 ■製造プロセス系 ・インテグレーション開発 新規性が特に高いようなデバイス構造における製造プロセス全体の構築を担っていただきます。（直近の代表例でいえば、2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー等） 半導体の前工程は数百工程に分かれているため、高歩留り実現に向けた変数も多いです。課題特定能力や各工程担当者(プロセス開発)と擦り合わせ最適解を導き出すようなリーダーシップ性が求められる業務となっております。 基本的には、半導体の前工程の前半工程（FEOL）と後半工程（BEOL）によって、インテグレーション業務は担当が分かれております。 ■プロセス開発 各製造プロセスごとのプロフェッショナルとして、担当工程の歩留り最適化を担っていただく仕事です。担当工程の歩留りを現状把握し、更に歩留りを上げるためには何を行うべきか、数ある変数の中から課題を特定し、解決していく業務です。例えばCVD工程の場合には、扱うガスの種類やウェハーに蒸着させる時間等を変更し歩留りの改善につなげたりなど、歩留りという数字から自担当の工程で何が起きているかを仮説立て、条件を変更し改善するような業務となっております。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■開発部門で管理しているD-VICS（Tool）のデータをベースに、データ分析、改善提案、新規システム導入（4月～全展開）の進捗管理や改善になります。 メカやエレキなどの基本的な知識を活用し、最終的には、ES装置知識を生かした各部門の開発状況把握と最適化を指導する役割になります。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。 エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の電圧・温度などを数百通りの中から組合せ、調整。検証と評価を繰り返し、従来にない最適な組合せを顧客ニーズに合わせて開発するのがプロセス開発の役割です。 先端技術開発～量産開発まで幅広い経験を積める環境です。 また、プロセスエンジニアとしての専門知識と同時にハードやソフトウェアに対する広い知識も必要とされます。お客さまの拠点に直接出向くことも多く、コミュニケーション能力も求められる、製品開発の最前線といえる仕事です。 【業務のやりがい・魅力】 ■AIや5G、メータバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきております。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出していくには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力や自身の想いが装置に反映されることは大変やりがいのある業務です。 また、最先端の技術開発だけではなく10年、20年後を見据え環境問題や無人化にも取り組んでおり高い視座で業務を行うことができます。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 物流システムに関わる生産管理・生産技術業務をお任せします。 【具体的には】 物流システム製作に関わる生産計画、工程管理、製作組立等の技術開発及び管理、作業手順作成などの生産管理、生産技術をご担当頂く予定です。 【同社の魅力】 運搬荷役設備、物流システム設備、機械式駐車場設備に関する事業を展開しております。運搬機事業では100年の歴史の中で培ってきた技術力により、多くの製品が業界トップクラスのシェアを有します。マンションやオフィスビルに導入を始めてから10年以上経過したため現在修繕工事の依頼を多く受けております。地下駐車場のマーケットではトップシェアを誇っております。 物流システム事業では、工場、倉庫や配送センターなどで商品の保管や仕分け設備など広範囲にわたる物流システムを提供し、また、独自のパズル方式をはじめとするパーキングシステムも取り扱っています。 ＜数字でみる住友重機械グループ＞ https://www.shi.co.jp/saiyo/future/data.html 【働き方】 ■月平均残業時間　：20時間程度 ■休日　　　　　　：土日祝休み　※月1回程度、土日の突発対応が入る可能性がございます。その場合、平日に代休を取得頂きます。 ■年間休日数　　　：126日　※2022年度実績で GW休暇：10連休、お盆：9連休、年末年始：7連休 ■平均有給取得日数：16.2日　※グループ全体平均。初年度より年間22日付与。 ■夜勤　　　　　　：なし ■住宅手当　　　　：1ヶ月当たり、妻帯者には上限65,000円、独身者には上限45,500円まで支給。 【モデル年収】 ＜27歳＞594万円　＜33歳＞669万円　＜38歳＞714万円　※残業手当、賞与、住宅手当込みで算出 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

＜DS_R0190 【プロセス・インテグ担当エンジニア】イメージセンサー、ディスプレイデバイス開発　経験者（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング出向）＞ 【担当者】各デバイスのプロセスフロー構築、インテグレーション担当者を募集しています 入社後、製造拠点であるソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社(SCK:熊本、長崎、大分、山形）のいずれかに出向、量産プロセス、インテグレーション開発の経験を積んでいただきます。 ■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、SSSとSCKで連携し、商品化まで関わります。 ■担当予定の業務内容 ・プロセスインテグレーションエンジニア：デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成 ・ユニットプロセスエンジニア：新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術を開発 ・実装エンジニア：新しいパッケージ構造に必要な実装技術を開発 ・ディスプレイデバイスエンジニア：新しいデバイス構造のデバイス特性評価、開発を実行 入社3か月～半年間程度厚木にて勤務後、2～3年間程度、SCK（熊本、長崎、大分、山形）のいずれかの拠点に出向、量産プロセス・インテグレーション開発の経験を積んでいただきます。 会社概要：https://www.sony-semicon.com/ja/company/about/index.html 拠点一覧：https://www.sony-semicon.com/ja/company/base/index.html ■想定ポジション デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 ■描けるキャリアパス 研究開発、量産両方の経験を通じて、イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上ができます。 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる、活気があり、やりがいを感じる事ができる職場です。メンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 フォロー体制も充実しておりますため、立ち上がり支援についてもご安心ください。 【帰任後のキャリアイメージ】 出向期間終了後、厚木に帰任し、出向先での経験を活かして次世代センサやディスプレイの開発でのキャリアを積んでいただくことを予定しています。 【求人部署からのメッセージ】 ソニーの裏面照射型イメージセンサーや、積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です！ソニーの差異化デバイス創出を一緒にやりましょう！きっとやりがいを感じるハズです！！ 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 セラミック製品の製造技術開発をお任せ致します。 【詳細】 ■透明石英ガラス製品の製造技術開発・工程改善および試作 ■研究開発部門、設備開発部門、社外メーカーなどと社内外のチームと連携しながら業務を推進 ■技術文書作成や社内外報告会、展示会への参加などアカデミックな活動もあり ■客先や国内グループ拠点への短期出張あり ■透明石英ガラス製品の試験研究開発を行って頂きます。また、既存製品の品質改善や生産性向上にも併せて携わって頂きます。 ■客先からの要求を第一としています。ユーザーの評価をダイレクトに受けて技術改善を進められる、製造技術者の醍醐味を味わえる業務です。 【同社の魅力】 同社は、経済産業省より「グローバルニッチトップ（GNT）企業(2013年版)」100選に認定されています。半導体製造の川上工程から川下エ程に至るまで、半導体のサプライチェーンを繋ぐために必要不可欠なニッチな分野の製品を世界市場に供給し、これらの各種半導体製造関連部材が高いシェアを獲得していることが評価されています。 【働き方データ】 ■休日：土日祝休み ■年間休日：126日 ■有給休暇：平均17.7日／年 ■在宅勤務：月6回まで 事業内容・業種 半導体

＜DS_R2711A 【プロセス・インテグ担当エンジニア】イメージセンサー、ディスプレイデバイス開発　経験者歓迎＞ 各デバイスのプロセスフロー構築、インテグレーション担当者を募集しています ■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■担当予定の業務内容 ＜具体的な業務内容＞ ・プロセスインテグレーションエンジニア：デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成させる ・ユニットプロセスエンジニア：新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術を開発する ・実装エンジニア：新しいパッケージ構造に必要な実装技術を開発する ・ディスプレイデバイスエンジニア：新しいデバイス構造のデバイス特性評価、開発を行う ※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　本社）以外に、将来的にSCK熊本TEC・長崎TEC（出向）になる可能性もございます。 ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 ■描けるキャリアパス イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 ■ソニーからのメッセージ ソニーの裏面照射型イメージセンサーや、積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です！ソニーの差異化デバイス創出を一緒にやりましょう！きっとやりがいを感じるハズです！！ 事業内容・業種 半導体

＜DS_R0189 【ユニットプロセス】半導体ユニットプロセスエンジニア経験者（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング出向）＞ 【担当者】次世代イメージセンサー、ディスプレイを創り上げるためのユニットプロセス構築、プロセス設計シミュレーションを担っていただきます。 入社後、製造拠点であるソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社(SCK:熊本、長崎、大分、山形）のいずれかに出向、量産プロセス開発の経験を積んでいただきます。 ■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を担当。次世代の差異化デバイス創出を行い、裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発。今後のソニーを支える差異化技術を開発、SCKとも連携し、商品化まで貢献。 ■担当予定の業務内容 イメージセンサーやディスプレイ開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担当。 新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当し、次世代のイメージセンサーやディスプレイデバイスを支える基幹技術を創出。 入社3か月～半年間程度、厚木にて勤務後、2～3年間程度、SCK（熊本、長崎、大分、山形）のいずれかの拠点に出向、量産プロセス開発の経験を積んでいただきます。 会社概要：https://www.sony-semicon.com/ja/company/about/index.html 拠点一覧：https://www.sony-semicon.com/ja/company/base/index.html ■想定ポジション デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定 ■募集する技術領域 リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、CMP、めっき、ダイシング、研削などの多様なユニットプロセス技術領域 ■描けるキャリアパス 研究開発、量産両方の経験を通じて、イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術、プロセス設計シミュレーションの理解と、インテグレーション技術のスキル向上ができます。 【帰任後のキャリアイメージ詳細】 出向期間終了後、厚木に帰任し、出向先での経験を活かして次世代センサやディスプレイの開発でのキャリアを積んでいただくことを予定 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる、活気があり、やりがいを感じる事ができる職場です。メンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 フォロー体制も充実しており、立ち上がり支援も安心です。 【求人部署からのメッセージ】 ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？ 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置等における新規開発装置の試作・検証、装置量産化に伴う組み立て 業務の工程設計・実作業指導、装置製造プロセスの最適化（歩留改善、信頼性向上、生産効率最大化）、顧客先装置立ち上げなど 【具体的には】 ■開発試作～量産化に向けた生産工程設計、管理 ■構造や組立性、据付性の評価、および評価結果を基にした開発部門への改善施策立案と実現 ■製造工数（コスト）の管理 ■量産立ち上げに向けた各種設備や治工具の準備、生産部材の品揃えサポート、量産必要事項の準備業務 ■半導体製造装置の顧客先装置立ち上げ、および国内外顧客先駐在による装置立ち上げサポート業務 事業内容・業種 半導体

１. 職務内容 【SiCパワーデバイスの製品開発、および、SiC事業立ち上げ】 ルネサスとして注力する新SiC製品・新SiC事業を立ち上げるため、製品仕様策定・設計から、デバイスプロセス開発、諸特性や信頼性の評価・解析、サプライチェーン確立、製造ライン立ち上げ、量産化までを、グローバルなチームメンバーや他部門と分担・連携しながら推進して頂きます。 ２. 背景 SiCパワーデバイスは、脱炭素社会の実現に向けた自動車EV化におけるキーデバイスとして期待され、急速な市場成長が予想されています。 同社は、SiCパワーデバイス事業への参入、高崎工場にSiC製造ラインを新設し２０２５年に量産開始、Wolfspeed社との長期SiCウェハ供給契約締結等を表明し、ルネサスパワーデバイス事業の強化をグローバルな新体制で推進中です。 今回、SiCパワーデバイス製品開発およびSiC事業立ち上げを一緒に推進して頂ける人材を募集します。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 IE(Industrial Engineering）エンジニアとして以下をご担当いただきます。 生産拠点エンジニアと連携してIE（Industrial Engineering）分析、OEE（Overall Equipment Effectiveness）分析等を行い、下記を推進する。 ①生産装置の処理能力の検証、中長期的な能力改善施策の提案と実行。 ②生産ライン作業人員数の妥当性検証、中長期的人員改善施策の提案と実行。 ③製造コスト解析、検証、中長期的改善施策の提案と実行。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 ・構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発プロジェクトマネジメント ・関連企業との協業および交渉 ・デバイス構造設計やプロセスフロー構築に関する指揮・指導 ・要素プロセス技術（ウエハプロセス、裏面プロセス）、製品設計、品質保証など　多部門との連携、交渉 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 担当技術分野： 半導体組立工程の総合エンジニア 対象製品：半導体製品全般(車載、民生、アナログ) 対象PKG： モールドPKG（リードフレーム系、ワイヤー接続BGA系） 担当業務：(1) 半導体組立工程の量産インテグレーション 開発拠点での量産工程設計、プロセスコーディネーション (2) 量産プロセス改善 内製拠点のQCDに関するプロセス技術改善・指導 (3) 量産工程の生産データを活用したプロセス改善業務 生産拠点（国内:山形/大分/熊本、海外:中国/マレーシア）への技術指導出張有。 【募集背景】 当部はルネサス後工程組立生産拠点、及び、組立アウトソーシングでの新パッケージ/新製品展開に関するプロセス技術開発及び量産技術改善を担っています。製造プロセスの開発・改善や製品解析を推進するにあたり、国内外生産拠点のプロセスエンジニアと協働できる中核エンジニアが非常に重要な役割を果たしています。 ルネサスの半導体組立工程に於いては、内製、アウトソーシングの両輪での生産を行っておりますが、今後益々成長が予想される自動運転支援やEV用途など、当社マイコン、アナログ、パワー製品の更なる市場拡大で自社での生産技術の強化が急務となっており、内製生産拠点の更なる強化の中核を担って頂く組立プロセスエンジニアを募集いたします。 事業内容・業種 半導体

１. 職務内容 ・テスト技術改善および拠点との改善オペレーションの推進。 ・継続的なコスト改善活動の推進、特にテスト工程の改善及び製品へのフィードバックの実行。 ・歩留改善、生産スループット改善プログラムの立案、コーディネートの推進、並びに拠点との推進活動のドライビング ２. 背景 Analog&Power製品の収益性改善の為に、生産性改善・アウトソースを活用した製造コスト低減によるGM改善を推進中。 対象となる製品に於いて製造原価比率の高いテスト工程の生産性改善・コスト改善を推進するにあたり、各拠点との技術分析及び改善計画の立案・推進をおこなうオペレーション遂行を担うエンジニアを新規採用する。 これにより、各生産拠点と連携したコスト改善の強化を図る。 事業内容・業種 半導体

■募集の背景 自動運転技術の進展、産業機器のインテリジェンス化、社会インフラの堅牢性の重要化、そしてIoTを実現する次世代通信技術の浸透により、半導体製品の適用・応用範囲は広範に及び、同社製品に対する需要は急速に高まっています。プロセス加工技術部門は、ルネサスエレクトロニクスのリソグラフィ技術やドライエッチング技術の開発部門として、パワーデバイス・Mixed SignalそしてMCUの新デバイス向け加工プロセス開発及びルネサス生産工場向け生産技術開発（生産性改善・歩留まり向上・コストダウン及びBCM推進）をミッションとする部門です。今回、特に需要が急速に高まっている同社デバイスのリソグラフィ技術開発及び生産技術開発に関し、先述のミッションを加速するため、那珂地区のリソグラフィ技術における生産技術開発者を募集します。 ■職務内容 ◇ 担当技術分野 リソグラフィー技術 ◇ 対象デバイス 150mm～300mm製品全般（マイコン、Mixed-Signal、パワー デバイス） ◇ 担当業務 ・SiCデバイス向けリソグラフィ技術開発（装置/材料/プロセス条件評価等） ・Siデバイス向けリソグラフィ技術開発（装置/材料/プロセス条件評価等） ・生産技術開発（生産性改善・歩留まり向上・コストダウン及びBCM推進等） 事業内容・業種 半導体