京都府 亀岡市 機械・機構設計・金型設計・解析 第二新卒歓迎の求人情報・お仕事一覧

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半導体や電子部品を1つ1つバラの状態で収納し、搬送/保管する為のテ-プ状の梱包資材であるエンボスキャリアテープ製造装置及び金型の設計/開発をお任せ。その他、取引先調整や社内装置管理等も広く担当頂きます。 【ご入社後】 ご入社後は数カ月程度の製造現場研修を受けていたたき、実際のモノづくりや製品の基礎知識・製造担当者との関係性構築などを学びます。研修期間はご経験により決定させて頂きます。その後配属先にて現任の担当者がマンツ-マンで業務をお教えいたします。実際に業務している姿を見て組み立て方を覚えて頂いたり、図面の書き方を身に付けて頂くことからスタ-トいたします。 ■新規発注は年に数台程度であり、その他は顧客要望に応した修正依頼が届きます。休日対応は会社として行っておりませんので、メリハリをつけて働きやすい環境です！ ■メイン顧客はロ-ム社であり、売上の90%以上を占めます。その他、国内企業や海外企業にも製品提供しています。 【配属先に関して】 配属予定の部署にはプレス課、モールド課、生産技術課の3つの課があります。 合わせて15名の組織となっており、年齢構成の是正と組織強化を目的として採用しています。 【同社の強み】 ローム株式会社より分社化し同社が誕生しました。 半導体製造の際に用いられるプレス用金型、スタンピング金型・トリムフォーミング金型を作成しています。 金属の精密加工により培った金型技術によりローム以外の取引先を増やしています。 【同社の特徴】 同社はロームグループの一員として、半導体社会を根本から支える企業です。 世界的に高いシェアを誇るロームグループのLSIやトランジスタ、ダイオードなどの製造ラインにはリードフレームを供給しています。 加工工程で使用される樹脂パッケージ用モールド金型やリード処理用のトリム・フォーミング金型を含め、そのほとんどを同社が供給しています。