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千葉県 成田市 労災保険 電気・電子・機械(部品含む)の求人情報・お仕事一覧

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セラミックコンデンサの材料開発/東証プライム上場|【千葉(成田)】

〈XD02【千葉(成田)】セラミックコンデンサの材料開発/東証プライム上場〉 ■業務内容: 東証プライム上場の世界的な電子部品メーカーである同社にて、以下の開発業務を行って頂きます。 <具体例> ・コンデンサ用途の誘電体材料の組成・材料開発および構造解析・分析業務 ・学会等への参加等の活動による新奇材料開発テーマの創出活動 ※ご入社後はまずMLCC向け材料から業務をお任せし、将来的には新テーマの立案やマネジメント業務をお任せします。 <募集背景> AIの進化による半導体業界の成長および自動車の電子化に伴う車載部品の増加に伴い電子部品業界は市場を拡大してきています。また、半導体の高性能化や車載の高信頼性化に対応するために電子部品の高性能化は日々進化しております。その中でもコンデンサへの高性能化や高信頼性への要求は強く、既存材料・製品を超える新奇な材料開発および製品開発が必須となります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

TDK株式会社

プロセスエンジニア(材料、塗布)~プライム上場メーカー・フレックス~|【千葉/成田】

6011【千葉/成田】プロセスエンジニア(塗料・塗布)~プライム上場メーカー・フレックス~ 【売上高・営業利益とも過去最高を更新◇グローバルトップクラスの総合電子部品メーカー◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大/海外売上高比率91.9%・海外連結子会社100社超のグローバルカンパニー】 ■業務内容: プロセス開発グループはプラットフォーム戦略による新製品の創出と事業部への貢献をミッションとしています。当部では受動部品に求められる材料、塗布、焼成、積層技術を基盤とする新プロセス開発、新製品の創出をミッションに業務を遂行しています。 <業務例> ・電子部品およびその製造プロセスの開発 ・塗料設計、塗布プロセス設計 <募集背景> 今後拡大が期待されるICTや車載、産業機器向け電子部品は、小型化・高性能化が要求されております。 その市場要求に答えるため、製造プロセスにも新規の開発や高精度化が求められます。   多くの製造工程において、塗布・シート成形技術は最も重要なプロセスの一つであり、今後とも継続的に要素開発検討が必要な状況です。塗布プロセスを理解し、機械設計に知見のあるエンジニアの増員を行いたく募集します。 <働き方> ・残業時間:平均10h程度/月 ・在宅勤務頻度:0-1回/週 ・フレックスタイムの有無:有 <組織構成> 部長1名・課長2名・課員8名(50代5名、40代3名、30代0名、20代2名) 事業内容・業種 総合電機メーカー

TDK株式会社

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