埼玉県 千代田区 研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） 海外勤務・赴任・出張ありの求人情報・お仕事一覧

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【業務内容】 Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発・製造を行うために現在北海道千歳市にIIM（Innovative Integration for Manufacturing）と呼ぶ最先端半導体工場の建設しております。 IIMでは、2025年にはパイロット・ラインを構築し、2027年当初に量産の開始を実現してまいります。 半導体前工程や後工程の研究開発や量産技術の確立を行うため、共に日本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【業務内容】 下記業務の中から、希望や経験に応じてお任せします。 ■最先端半導体前工程に関わる技術系職種 ①プロセスエンジニア 半導体前工程のプロセス開発を主にご担当いただきます。 洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます。 （FEOL/BEOL） ②プロセスインテグレーションエンジニア プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。 ③デバイスエンジニア デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。 ④設計・PDKエンジニア ラピダスのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を構築していく業務です。 ■最先端半導体後工程程に関わる技術系職種 ①半導体パッケージ開発エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発 ②半導体パッケージ設計エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の設計 ■品質管理職 ・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価 ・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察 ・半導体素子・回路のFIB薄片加工 ・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用 ・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価（検査、分析） ・サプライヤ、製造工場の品質監査 ・サプライヤ品質向上活動 ■AI/DL開発推進/データサイエンティスト職 AI・DL（Deep Learning）などの機械学習を含むAIアプリの開発および製造ITシステムへの組み込みを推進していただきます。 【データサイエンティスト・チームのメンバーとして】 ・品質・設備領域でのAI活用 ・スケジューラや？産計画における最適化AIの開発 ・工場監視システムのKPIチャート ・自動監視応答対応AI(生成AI）の開発など ■ソフトウェア開発エンジニア 半導ラインを支援するシステムのカスタマイズやWebベースのUI（ユーザーインターフェース）の開発、周辺システムとのイン テグレーションのためのソフトウェア開発などを担当いただきます。 ・フェーズ：要件定義/設計（基本・詳細）/テスト/保守運用 ・言語：C++/Java/JavaScript/Python ・データベース：SQL 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■最先端半導体前工程に関わる技術系職種 ①プロセスエンジニア 半導体前工程のプロセス開発を主にご担当いただきます。 洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます。 （FEOL/BEOL） ②プロセスインテグレーションエンジニア プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。 ③デバイスエンジニア デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。 ④設計・PDKエンジニア ラピダスのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を構築していく業務です。 事業内容・業種 半導体

大手企業の案件で機械・電気設計や、生産技術・プロセス開発、保守運用など幅広く担当していただきます。 【具体的には】 自動車メーカーや機電メーカー、装置メーカー、情報系のメーカーで、機械・電気・ソフト設計、生産技術、プロセス開発者としての仕事を担当します。 【同社案件の魅力】 ●多彩なプロジェクトから自分にあった案件を選べる ●大手有名メーカーの案件が中心 ●設計・開発の上流工程から携わることが可能 ●待遇やワークライフバランスも充実 【案件例】 ●自動車部品設計 ●装置設計 ●組込制御系ソフトウェア開発 ●LSI回路設計 ●アナログ回路設計 ●電気設計 ●精密機械の品質評価 ●石油、化学、医薬品、発電、ガスプラント等の各種設計 ●上記プラントにおける施工管理 ● AutoCADを使用した図面作成 ●ガスタービンの製作設計、部品選定 ●排煙ダクト、配管系統の設計 ●電気、計装制御設計 ●情報通信設備の据付 ●導入、運用、メンテナンス 上記はあくまで一例です。 希望に応じて仕事の紹介をしてくれるので、あなたの経験や歩みたいキャリアをお伝えください。 また、働き方や会社の制度に対して意見を言える風通しの良さも同社の特徴です。 社員の意見を取り入れながら、会社をより良くしていきます。 【将来は】 入社当初は希望の案件やプロジェクトに配属されない可能性があります。 ただ2、3年後はご希望のプロジェクトへ配属可能です。 技術を磨いてスペシャリストを目指すほか、マネジメントにも挑戦可能です。 本社スタッフになり、営業職への道もあります。 また大手ではないからこその、きめ細かなフォロー体制が「技術者ファースト」を掲げる同社の魅力。 身に付けたいスキル、実現したいキャリア、働き方、勤務地などあらゆる要望を面談でくみ取った上で、配属先を決定します。 さらに、実際の配属先を見た上で決められるためミスマッチを確実に防ぐことができます。 ※コロナウイルス感染対策を取りながら採用活動を進めています。 面接時マスク着用OKです。面接官も着用させていただく場合があります。 Webでの面接にも応じています。ご相談ください。

【業務内容】 ■品質管理職 ・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価 ・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察 ・半導体素子・回路のFIB薄片加工 ・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用 ・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価（検査、分析） ・サプライヤ、製造工場の品質監査 ・サプライヤ品質向上活動 事業内容・業種 半導体

半導体材料のスペシャリストとしてグローバル展開を進める同社にて、ボンディングワイヤの開発・解析・評価に関する業務をお任せします。（経験、適性を踏まえてお任せする業務を決定します。） 【仕事内容】 ●新商品の試作、SEM／EDS／EBSDを中心とした材料の解析・分析・評価 ●イオンビームや機械研磨により試料加工 ●既存ボンディングワイヤの改善試作・解析 ●信頼性試験の対応（投入・評価・解析） 製品開発、不良解析、特許出願まで、幅広い分野での技術・知識が習得できます。 自分が開発から携わったものが商品化されると非常にやりがいを感じることができます。 【同社の特徴】 2009年に同素材のボンディングワイヤを開発し量産化に成功しました。 長年ボンディングワイヤの素材は金が主流でしたが、金の価格高騰から同による開発のニーズが急増してます。 世界中の企業が開発に挑戦するも困難を極める中、同社は世界初の技術革新に成功しました。 現在もマーケット好調な海外との取引が多く半導体業界からの需要も拡大中の為、今後も好景気が期待できます。 ※ボンディングワイヤとは、半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。

【業務内容】 ■最先端半導体後工程程に関わる技術系職種 ①半導体パッケージ開発エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発 ②半導体パッケージ設計エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の設計 事業内容・業種 半導体