奈良県 医薬・食品・化学・素材 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【業務内容】 ■品質管理職 ・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価 ・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察 ・半導体素子・回路のFIB薄片加工 ・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用 ・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価（検査、分析） ・サプライヤ、製造工場の品質監査 ・サプライヤ品質向上活動 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■最先端半導体前工程に関わる技術系職種 ①プロセスエンジニア 半導体前工程のプロセス開発を主にご担当いただきます。 洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます。 （FEOL/BEOL） ②プロセスインテグレーションエンジニア プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。 ③デバイスエンジニア デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。 ④設計・PDKエンジニア ラピダスのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を構築していく業務です。 事業内容・業種 半導体

弊社はIBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。 国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産化技術業務を担当します。 具体的には、半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程の生産設備（DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等）の開発・導入、開発されたプロセスの量産への移行、国内工場の生産性改善、歩留改善、コストダウン、品質改善を行う仕事です。 また、工場拡張に伴う適正な設備投資を行うための装置能力検証、超TATライン、完全自動化ラインのための技術開発、導入を行います。 事業内容・業種 半導体

【育成充実】コスメや食品、医薬品系などの研究開発・アシスタント業務をお任せします！★年間休日125日★就業先企業の社員になった実績累計4,000名 メーカーの開発部門や研究機関に就業し、 品質向上や新素材開発を目的とした 実験のアシスタントやデータ整理などを お任せします！ ◎段階を踏んで、スキルアップを目指していきます。 実務未経験だった先輩も多数活躍中♪ どんな実験プロジェクトがあるの？ 【新規医薬品原薬開発のための実験】 ⇒より安全で効果の高い医薬品の開発に役立つ実験です 【土に還るプラスチック開発のための実験】 ⇒環境保全、資源の有効活用のための実験です 　 【栄養食品の商品開発のための分析】 ⇒新製品の成分を分析。より安全でおいしい製品を世に出すための分析です 【マスクで落ちないリップやファンデーション開発のための実験】 ⇒ユーザーの要望を新製品に反映させるための実験です 応募方法 まずは、応募する（応募フォーム）よりご応募ください。 担当者よりご連絡します。 ※個人情報は選考以外に利用致しません。 ※書類は返却致しません。 ※Web面接実施中！ 会社情報 代表者 代表取締役社長／阪本 耕治 事業内容 機械、電気・電子、情報、化学等の分野における技術者、およびITエンジニアの派遣・紹介事業 ※許可番号：派遣［派13-011061］ 紹介[13-ユ-010724] 【事業所／説明会／相談会会場】 北海道・東北／札幌、盛岡、仙台、山形、郡山 北関東／宇都宮、高崎、水戸、つくば 首都圏／秋葉原、新宿、立川、さいたま 、横浜、厚木、平塚、千葉 北陸・甲信越／富山、金沢、松本、甲府 東海／静岡、沼津、浜松、名古屋、豊田、四日市 関西／草津、京都、大阪、神戸、姫路、奈良 中国・四国／岡山、広島、松山、山口 九州／北九州、福岡、長崎、熊本 本社所在地 東京都千代田区神田練塀町85番地　ＪＥＢＬ秋葉原スクエア

【業務内容】 Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発・製造を行うために現在北海道千歳市にIIM（Innovative Integration for Manufacturing）と呼ぶ最先端半導体工場の建設しております。 IIMでは、2025年にはパイロット・ラインを構築し、2027年当初に量産の開始を実現してまいります。 半導体前工程や後工程の研究開発や量産技術の確立を行うため、共に日本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【業務内容】 下記業務の中から、希望や経験に応じてお任せします。 ■最先端半導体前工程に関わる技術系職種 ①プロセスエンジニア 半導体前工程のプロセス開発を主にご担当いただきます。 洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます。 （FEOL/BEOL） ②プロセスインテグレーションエンジニア プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。 ③デバイスエンジニア デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。 ④設計・PDKエンジニア ラピダスのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を構築していく業務です。 ■最先端半導体後工程程に関わる技術系職種 ①半導体パッケージ開発エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発 ②半導体パッケージ設計エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の設計 ■品質管理職 ・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価 ・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察 ・半導体素子・回路のFIB薄片加工 ・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用 ・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価（検査、分析） ・サプライヤ、製造工場の品質監査 ・サプライヤ品質向上活動 ■AI/DL開発推進/データサイエンティスト職 AI・DL（Deep Learning）などの機械学習を含むAIアプリの開発および製造ITシステムへの組み込みを推進していただきます。 【データサイエンティスト・チームのメンバーとして】 ・品質・設備領域でのAI活用 ・スケジューラや？産計画における最適化AIの開発 ・工場監視システムのKPIチャート ・自動監視応答対応AI(生成AI）の開発など ■ソフトウェア開発エンジニア 半導ラインを支援するシステムのカスタマイズやWebベースのUI（ユーザーインターフェース）の開発、周辺システムとのイン テグレーションのためのソフトウェア開発などを担当いただきます。 ・フェーズ：要件定義/設計（基本・詳細）/テスト/保守運用 ・言語：C++/Java/JavaScript/Python ・データベース：SQL 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■最先端半導体後工程程に関わる技術系職種 ①半導体パッケージ開発エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発 ②半導体パッケージ設計エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の設計 事業内容・業種 半導体