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【Rapidus】★★第2新卒向け/後工程ポジション/日本から世界へ挑む半導体メーカー◎
- 勤務地
- 東京都千代田区
- 給与
- 400万円~800万円
- 雇用形態
- 正社員
【業務内容】
■最先端半導体後工程程に関わる技術系職種
①半導体パッケージ開発エンジニア
最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発
②半導体パッケージ設計エンジニア
最先端半導体パッケージ(後工程)の設計
事業内容・業種
半導体
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