終了間近
【ソフトウェア開発】≪昭島！車通勤可★C/C++≫半導体製造装置向け組込みソフト開発
- 勤務地
- 東京都武蔵村山市
- 給与
- 時給2800～2900円 ※当社規定あり
- 雇用形態
- 派遣社員
半導体製造装置の組込みソフト開発(C言語、C++)
半導体製造装置(ボンディング装置)の組込みソフト開発を担当いただきます。
※Windowsでの制御ソフト開発をメインに、OSレスも一部お任せします。
◆仕様の把握、詳細設計、コーディング、テスト
◆付随するドキュメントの作成
◆（ゆくゆくは）要件定義、基本設計等の上流工程 等【環境】各種マイコン、OSレス、Windows、C言語、C++ 等
【勤務期間】
長期（3ヶ月以上）
【即日】
