宮城県 システムエンジニア・プログラマー（制御・組込系） 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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■業務内容 組込ソフトウェアの品質保証業務をお任せいたします。 【具体的に】 ・テスト計画の作成 ソフトウェアがどのように動くべきかを理解し、それに基づいてどのようなテストを行うかを計画 ・テストの実施 実際にソフトウェアを稼働させた上での動作チェック ・不具合の報告 テスト中に見つけた問題やバグを記録し開発チームに共有/報告 ・品質基準のチェック ソフトウェアが業界の基準や会社の規定に合っているか確認 ・開発プロセスの改善提案 テストを通じて得た知見をもとに今後の開発に役立つ改善点を提案いただきます その不具合はなぜ起きたのか、再発を防止するためには何が必要なのか開発と二人三脚でより良い製品作りに向けて協議いただきます 【業務の流れ】 ソフトウェアは一定の間隔でリリースされ、プロトタイプが完成したタイミングでどのような機能に対して検証するかを検討、決定します。 検証する観点を決定し、部門内外・他グループ会社から必要な情報を集め、試験設計および検証を実施します。 発見した課題、改善点は開発部門にフィードバックを行います。 課題の根本解決にプロセス改善が必要な場合には、開発メンバーと真因を議論し、開発プロセスを改善していく活動も行います。 出来上がったソフトウェアのテスト業務を行うわけではなく、主体的にソフトウェア品質を保証していくことが主な活動です。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 装置設計委託企業向けPCソフト設計の業務管理をしていただきます。 〈具体的には…〉 ロボットコントローラー、画像処理、PLC等 外部制御機器との通信について、外部委託業者と共同で通信仕様をまとめていただきます。 また、2026年以降機械設計部門の責任者として半導体製造装置リリースに向けたソフト設計業務を担当していただきます。 海外グループ会社向け開発部門の立ち上げサポート業務もお任せします。 〈業務の流れ・体制…〉 入社後1週間はOJT、研修を経て配属先に所属していただきます。 ▼配属後の業務の流れについて ①画像処理システム、レーザー測定、ロボットコントローラー、モーション関連の制御について勉強していただきます。 ②設計委託先の設計仕様書を把握し、管理業務をしていただきます。 ③実験、検証データに基づき、自社設計、業務委託先へ展開します。 ④2026年以降、半導体製造装置の標準化モデルのソフト設計責任者として従事していただきます。 〈採用背景〉 昨今、半導体チップの高性能化に伴う後工程のプロセスが重視されています。 最先端半導体には後工程プロセスの新しい技術が求められ、ブレークスルーの期待が寄せられています。 スタートアップ企業として新しい技術を搭載した半導体製造装置を2027年にリリースすべく装置開発向けエンジニアを募集いたします。 【組織構成】 ■配属先：技術開発部 ソフトエンジニアチーム スタートアップ企業であり、ご自身の経験やアイディアを取り入れやすい環境にあります。 半導体製造装置をリリースするにあたり、事前検証を含むデモ機の構築をはじめ、デモ機で得られた検証データを基に製品化していきます。 【キャリアパス】 スタートアップの初期メンバーとなりますので、将来の幹部候補として採用いたします。 スキル、マネージメント経験のある方は責任者のポジションで働いていただき、将来の役員候補として働いていただきます。 【同社の魅力】 ◎開発している装置は競合が無く、製造プロセスをリプレースできる技術力があります。 ◎国籍に関係なくグループ社員と積極的にコミュニケーション出来る環境にあり、グルーバルな視点で仕事が出来る環境にあります。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務内容】 ■本求人はIT職種系に関するオープンポジションです。 エントリー時にお預かりした書類をもとにご経験・志向性に応じてポジションの打診を実施させていただきます。 ※同社のIT職種全般にご興味をいただけた方に関しては気兼ねなく、ご応募ください。 事業内容・業種 半導体