宮城県 機械・機構設計・金型設計・解析 寮・社宅ありの求人情報・お仕事一覧

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機械設計宮城【半導体製造装置の機械設計】出張無し 【業務内容】 半導体の組立・調整・検査等を一括して行っている大規模工場にて、半導体製造装置の機械設計をお任せします。 【業務詳細】 ・各種機械設計・製図 ・標準部品管理リストの更新 ・関連部門との調整 【使用ソフト】 ３DCAD（NX、SolidEdge等） 【働き方】 出張は基本的に無し。一か所の拠点で集中して設計業務を対応いただくことが可能です。 事業内容・業種 その他（人材サービス）

国内大手メーカーグループでの機械設計職となります。 主な製品としてはカメラや半導体、産業機器と幅広い分野で名の知れたメーカーになります。 【業務内容】 機械設計職として以下業務に従事いただきます。 ・組立、評価用治工具の構想設計 ・試作部品手配における技術打合せ ・試作部品の出来栄え確認 ・試作部品の評価 ・各種資料作成 【職場環境】 同社の社員も活躍しているプロジェクトなので、相談できる環境が整っています。 【キャリアアップサポートが充実】 ・担当のキャリアアドバイザーが付きますのでキャリアアップの目標設定や相談ができる体制が整っております。 ・無料で受講可能な社内研修が豊富 　400種類の研修の中より好きな研修をいつでも受けることが可能です。 ・資格取得お祝い金制度 ゆくゆくは同社の若手社員の教育にも携わっていただけますので、技術だけではなく、マネジメントや教育等にも広く従事いただけます。 事業内容・業種 その他（人材サービス）

【業務内容】 装置設計委託企業向け電気設計の業務管理をご担当いただきます。 〈具体的には…〉 ・通信基盤等、委託業者との仕様確認と業務監理 ・2026年以降機械設計部門の責任者として半導体製造装置リリースに向けた電気設計業務 ・海外グループ会社向け開発部門の立ち上げサポートの業務 など 〈業務の流れ・体制…〉 入社後1週間はOJT、研修を経て配属先に所属していただきます。 ▼配属後の業務の流れについて ①使用するシステムによって3D CADの外部研修を受けていただきます。 ②設計委託先の設計仕様書を把握し、管理業務をしていただきます。 ③実験、検証データに基づき、自社設計、業務委託先へ展開します。 ④2026年以降、半導体製造装置の標準化モデルの電気設計責任者として従事していただきます。 〈採用背景〉 昨今、半導体チップの高性能化に伴う後工程のプロセスが重視されています。 最先端半導体には後工程プロセスの新しい技術が求められ、ブレークスルーの期待が寄せられています。 スタートアップ企業として新しい技術を搭載した半導体製造装置を2027年にリリースすべく装置開発向けエンジニアを募集いたします。 【組織構成】 ■配属先：技術開発部 電気設計チーム スタートアップ企業であり、ご自身の経験やアイディアを取り入れやすい環境にあります。 半導体製造装置をリリースするにあたり、事前検証を含むデモ機の構築をはじめ、デモ機で得られた検証データを基に製品化していきます。 また、同社は海外グループ会社とともに歩んでいますので、グループ会社社員との交流（リモート、出張等）を大事にしており、それぞれの文化や考え方の良いところを吸収出来る環境にあります。 【キャリアパス】 スタートアップの初期メンバーとなりますので、将来の幹部候補として採用いたします。 スキル、マネージメント経験のある方は責任者のポジションで働いていただき、将来の役員候補として働いていただきます。 【同社の魅力】 ◎開発している装置は競合が無く、製造プロセスをリプレースできる技術力があります。 ◎国籍に関係なくグループ社員と積極的にコミュニケーション出来る環境にあり、グルーバルな視点で仕事が出来る環境にあります。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【職務詳細】 ■当社のお客さま（自動車/自動車部品/産業用装置等の大手メーカー）の開発現場で、機械設計エンジニアとして、3DCADを用いた製品・装置等の機構・筐体設計、及び解析業務などの開発業務に従事していただきます。 【案件例】 ・PCの新商品に関する熱対策・解析業務 ・ラベル貼付機の設計 ・半導体ウェーハ工程設備の維持管理　など 事業内容・業種 その他（人材サービス）

【業務内容】 装置設計委託企業向け機械設計の業務管理をご担当いただきます。 〈具体的には…〉 コア技術の検証を基にハード設計をしていただきます。 また、2026年以降機械設計部門の責任者として半導体製造装置リリースに向けた機械設計業務を担当していただきます。 海外グループ会社向け開発部門の立ち上げサポート業務もお任せいたします。 〈業務の流れ・体制…〉 入社後1週間はOJT、研修を経て配属先に所属していただきます。 ▼配属後の業務の流れについて ①使用するシステムによって3D CADの外部研修を受けていただきます。 ②設計委託先の設計仕様書を把握し、管理業務をしていただきます。 ③実験、検証データに基づき、自社設計、業務委託先へ展開します。 ④2026年以降、半導体製造装置の標準化モデルの機械設計責任者として従事していただきます。 〈採用背景〉 昨今、半導体チップの高性能化に伴う後工程のプロセスが重視されています。 最先端半導体には後工程プロセスの新しい技術が求められ、ブレークスルーの期待が寄せられています。 スタートアップ企業として新しい技術を搭載した半導体製造装置を2027年にリリースすべく装置開発向けエンジニアを募集いたします。 【組織構成】 ■配属先：技術開発部 機械設計チーム スタートアップ企業であり、ご自身の経験やアイディアを取り入れやすい環境にあります。 半導体製造装置をリリースするにあたり、事前検証を含むデモ機の構築をはじめ、デモ機で得られた検証データを基に製品化していきます。 また、同社は海外グループ会社とともに歩んでいますので、グループ会社社員との交流（リモート、出張等）を大事にしており、それぞれの文化や考え方の良いところを吸収できる環境にあります。 【キャリアパス】 スタートアップの初期メンバーとなりますので、将来の幹部候補として採用いたします。 スキル、マネージメント経験のある方は責任者のポジションで働いていただき、将来の役員候補として働いていただきます。 【同社の魅力】 ◎開発している装置は競合が無く、製造プロセスをリプレースできる技術力があります。 ◎国籍に関係なくグループ社員と積極的にコミュニケーション出来る環境にあり、グルーバルな視点で仕事が出来る環境にあります。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務内容】 金型設計をご担当いただきます。 お客様からの指示・図面をただ待つのではなく、お客様とやりとりしながら、ニーズをベースに同社で金型設計から行っていく体制を目指しています。 そのため、積極的なマインドで業務を行っていただける方をお待ちしております。 《社風》 部署間、役職関係なく、意見を言える環境が整っており、課題解決への速さを生む要因となっています。 【同社の成長性】 ・日本国内では大手顧客向けにスマートフォンのカメラ周辺部品を中心に、日本国外では自動車部品、光学部品（レンズ）などを、主に日系企業向けで製造しています。従来は売上の8割をスマートフォン部品が占めていました。しかし、他製品の売上拡大に注力した結果、いま現在は他製品の売上が5割を占めるまで伸び、景気に左右されにくい体制を確立しています。 ・医療、セキュリティ、モビリティ等の分野でカメラ、センサーの需要が高まっており、今後は、同社事業もそれに比例して生産の拡大が見込まれます。 【同社の特徴】 プラスチック成形を扱っており、国内では東北の大手顧客向けにスマートフォンのカメラパーツを中心に製造、海外では主に日系企業向けに光学部品（レンズ）、自動車部品などを製造しています。 事業内容・業種 その他（メーカー／製造業）

【急募】/機械分野のCADオペレーター/東北（山形・仙台）/WEB面接 【業務内容】 機械分野の設計補助/CADオペレータを担当いただきます。 ◆仕様の把握、形状の検討、3Dモデリング、アセンブリ◆2D図面作成、原価低減の検討、サプライヤとの調整◆付随するドキュメントの作成 ●プロジェクト例 ・建設機械用部品の詳細設計（3Dモデリング、2D図面作成含む）、治具の詳細設計(主に3DCAD,2DCADを使用) 電子部品製造装置の自動化ツール構築作業（3D CAD図面データ） 事業内容・業種 その他（人材サービス）

【業務内容】 ■本求人は開発・設計職に関するオープンポジションです。 エントリー時にお預かりした書類をもとにご経験・志向性に応じてポジションの打診を実施させていただきます。 ※同社の開発・設計職全般にご興味をいただけた方に関してはお気兼ねなくご応募ください。 ■同社の開発・設計職は下記職種が代表例となります。 ※ポジションによってはご応募のタイミング次第で求人募集をしていない可能性もゼロではございません ・プロセスエンジニア ・機械エンジニア ・電気エンジニア ・組込/制御ソフトウェアエンジニア ・量産設計エンジニア 【業務のやりがい・魅力】 ■AIや5G、メタバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきております。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出すためには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力は大変やりがいのある業務です。また、技術的なスキルは当然ですが、お客様や他の開発系職種などと共同し装置全体最適化をする統括をしていくため、様々な角度からの提案や関係者を動かすコミュニケーション能力も身に付けることが可能です。 事業内容・業種 半導体

■自動車・家電製品・通信機器・航空宇宙機器等の設計開発及び解析業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ■自動車内外装・駆動系設計 ■家電製品（液晶テレビ、デジタルカメラ、洗濯機、冷蔵庫など） ■通信・OA機器（携帯電話、ノートPC、プリンター、FAXなど） ■その他、航空機、各種製造装置　他多数 事業内容・業種 その他（人材サービス）

【業務内容】 スマートフォンや自動車の部品を作るための金型をお客様からのご要望に合わせて品質・機能を踏まえて金型の設計を行っていただきます。製品図面から製品に要求される品質・機能を踏まえて金型の設計を行っていただきます。設計・政策・加工の一環体制をとる当社にとっての主要ポジションになります。 【配属部署】 技術グループ（設計・精密加工・メンテナンス）への配属となります。技術グループは現在18名体制で業務を行っております。 （年齢内訳　20代1名、30代3名、40代9名、50代2名、60代3名） 【特徴魅力】 ＩＳＯ９００１、ＩＳＯ１４００１の認証取得、ＩＡＴＦ１６９４９についても近日中に取得予定、高い技術力を持っております。 ゆくゆくは技術グループのリーダーとしての活躍を期待しております。 事業内容・業種 精密機器・光学機器・分析機器・計測機器