宮城県 機械・機構設計・金型設計・解析 未経験者歓迎の求人情報・お仕事一覧

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【業務内容】 ■半導体製造装置の次世代開発や製品化開発における機械設計をお任せ致します。 【業務詳細】 ■装置の研究開発(コンセプト決定、試作、実証)や既存装置の機構設計、変更設計、配管設計、パーツ制御機器の選定、技術的検討・製造工程への組立の作成などを行います。 ■同社メカエンジニアは次世代の装置に向けた要素技術を研究し、製品化するためにエレキやプロセスなどの他のエンジニアと協業しながら、最先端技術の高い品質と生産性を実現する 量産体制を整えていきます。 【業務の魅力について】 AIや5G、メータバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきております。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出していくには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力や自身の想いが装置に反映されることは大変やりがいのある業務です。 また、最先端の技術開発だけではなく10年、20年後を見据え環境問題や無人化にも取り組んでおり高い視座で業務を行うことができます。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 各種半導体製造装置を使用し、MEMS（微小電気機械システム）デバイスの開発・設計・プロセス開発等に関わっていただきます。 同社の取り扱うMEMSデバイスについては多岐に渡ることから将来的に業務領域を広げていただきます。好奇心旺盛で自ら率先して動く方からのご応募をお待ちしております。 【MEMSとは】 MEMSとは、Micro Electro Mechanical Systems（微小電気機械システム）の頭文字からメムスと呼ばれています。 その技術は、プリンターヘッド、自動車のエアバッグ、携帯電話やゲーム機等で使われる加速度センサーや、プロジェクターで光を制御するミラーデバイスなど、幅広い分野における多様な製品の高付加価値化(高機能化、安全化等)を支える必要不可欠なデバイスとして活用されています。 MEMSの技術範囲として、機械要素部品、センサー、アクチュエータ、電子回路を一つのシリコン基板、ガラス基板、有機材料などの上に集積化したデバイスを指しています。 他のデバイス工法上の制約や材料の違いなどにより、機械構造と電子回路が別なチップになる場合があります。これらを組み合わせるようなハイブリッドの場合にもMEMSと言います。 主要部分は半導体集積回路作製技術から作りますが、立体形状や可動構造を形成するための犠牲層エッチングプロセスをも含むまでMEMSとなります。 市場規模が拡大して応用分野も多岐にわたる期待は大きく、日本のものづくり産業の将来の成長に向けた「次世代産業を支える技術」の一つとして挙げられ、戦略的な取組が求められています。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 装置設計委託企業向け機械設計の業務管理をご担当いただきます。 〈具体的には…〉 コア技術の検証を基にハード設計をしていただきます。 また、2026年以降機械設計部門の責任者として半導体製造装置リリースに向けた機械設計業務を担当していただきます。 海外グループ会社向け開発部門の立ち上げサポート業務もお任せいたします。 〈業務の流れ・体制…〉 入社後1週間はOJT、研修を経て配属先に所属していただきます。 ▼配属後の業務の流れについて ①使用するシステムによって3D CADの外部研修を受けていただきます。 ②設計委託先の設計仕様書を把握し、管理業務をしていただきます。 ③実験、検証データに基づき、自社設計、業務委託先へ展開します。 ④2026年以降、半導体製造装置の標準化モデルの機械設計責任者として従事していただきます。 〈採用背景〉 昨今、半導体チップの高性能化に伴う後工程のプロセスが重視されています。 最先端半導体には後工程プロセスの新しい技術が求められ、ブレークスルーの期待が寄せられています。 スタートアップ企業として新しい技術を搭載した半導体製造装置を2027年にリリースすべく装置開発向けエンジニアを募集いたします。 【組織構成】 ■配属先：技術開発部 機械設計チーム スタートアップ企業であり、ご自身の経験やアイディアを取り入れやすい環境にあります。 半導体製造装置をリリースするにあたり、事前検証を含むデモ機の構築をはじめ、デモ機で得られた検証データを基に製品化していきます。 また、同社は海外グループ会社とともに歩んでいますので、グループ会社社員との交流（リモート、出張等）を大事にしており、それぞれの文化や考え方の良いところを吸収できる環境にあります。 【キャリアパス】 スタートアップの初期メンバーとなりますので、将来の幹部候補として採用いたします。 スキル、マネージメント経験のある方は責任者のポジションで働いていただき、将来の役員候補として働いていただきます。 【同社の魅力】 ◎開発している装置は競合が無く、製造プロセスをリプレースできる技術力があります。 ◎国籍に関係なくグループ社員と積極的にコミュニケーション出来る環境にあり、グルーバルな視点で仕事が出来る環境にあります。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

国内老舗の防災機器メーカーでの機構設計業務をお任せいたします。 【業務内容】 機械系設計職として以下業務に従事いただきます。 ・新製品の機構設計業務 ・仕様検討　 ・代替品検討 ・各種打合せ対応 ・評価試験対応 ※一部国内出張対応の可能性あり 事業内容・業種 その他（人材サービス）

【職務内容】 ■職務内容:メーカーの研究所や開発拠点で、適性や経験・希望を踏まえた機械設計開発業務を担当して頂きます。 〇車載向け機械設計開発(自動車、車載用電装品 等) 〇半導体製造装置の機械設計開発 〇ロボットや精密機器、生産設備機械の機構設計 〇医用・医療機器、家電製品などの機械設計開発 ■雇用形態:アルトナーの雇用形態である「無期雇用派遣」のエンジニアは「正社員雇用」されているので、1つの派遣業務が終了しても雇用関係は継続します。アルト ナーなら安心して働き続けることが可能です。 ■教育研修制度:入社後は、一般研修→社外実務研修→カスタマイズ研修(応用研修)という約3~6ヶ月間の研修を行います。中途社員でも【理系未経験】の方は新入社 員同様の研修を実施いたしますのでご安心ください。 ■福利厚生例: 1寮社宅制度:新入社員研修期間中は寮制度がございます。月7,500円で家電・家具付の寮を利用することができます。光熱費などは負担いただきますが、月1万円前半程 度で済みます。 2メンタルヘルスケア:専属のカウンセラーが、常時対応しています。エンジニアが 直面する様々な問題に対して、エンジニア自らが答えへとたどりつくためのサポー トを行っています。 ■同社の魅力:同社は設立60年の歴史をもち、本田技術研究所、Panasonic、ニコン等、日本を代表する大手ものづくりメーカーの中枢に技術力を提供している技術力に 強い東証プライム上場企業です。エンジニアの成長と自己実現を第一に考えるという『エンジニアサポートカンパニー』 の企業理念に基づき、エンジニアの夢をサポー トしています!自動車開発がしたい、年収1千万円欲しい、地元で働きたい、メーカーに転職したい...そんな多様な夢に応えるため、エンジニアに様々なキャリアの道を ご用意しています!アルトナーの正社員である技術者が顧客企業で高く評価され、望まれれば転職するまでをサポートする。技術者と企業双方の良好な関係を追求するこ 事業内容・業種 その他（人材サービス）

【業務内容】 ■半導体製造装置の次世代開発や製品化開発における機械設計を お任せ致します。 具体的に、 装置の研究開発(コンセプト決定、試作、実証)や既存装置の機構設計、変更設計、配管設計、パーツ制御機器の選定、技術的検討・製造工程への組立の作成などを行います。 同社メカエンジニアは次世代の装置に向けた要素技術を研究し、製品化するためにエレキやプロセスなどの他のエンジニアと協業しながら、最先端技術の高い品質と生産性を実現する量産体制を整えていきます。 【業務のやりがい・魅力】 ■AIや5G、メータバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきております。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出していくには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力や自身の想いが装置に反映されることは大変やりがいのある業務です。 また、最先端の技術開発だけではなく10年、20年後を見据え環境問題や無人化にも取り組んでおり高い視座で業務を行うことができます。 事業内容・業種 半導体

【急募】/機械分野のCADオペレーター/東北（山形・仙台）/WEB面接 【業務内容】 機械分野の設計補助/CADオペレータを担当いただきます。 ◆仕様の把握、形状の検討、3Dモデリング、アセンブリ◆2D図面作成、原価低減の検討、サプライヤとの調整◆付随するドキュメントの作成 ●プロジェクト例 ・建設機械用部品の詳細設計（3Dモデリング、2D図面作成含む）、治具の詳細設計(主に3DCAD,2DCADを使用) 電子部品製造装置の自動化ツール構築作業（3D CAD図面データ） 事業内容・業種 その他（人材サービス）

【概要】 ■装置の安全に関わる設計・審査業務・環境整備を行っていただきます。 【詳細】 ■規格、法規制に適合した設計確認 ■安全審査計画に基づく審査 ■安全仕様に関する課題に対する改善 ■リスクアセスメントや事故事例を通して、業務フロー上の課題の特定・対策立案 ■最新の規定や法令の管理・周知・教育整備 【ミッション】 ■法令・規格違反製品の市場流出防止 ■安全に関わる設計不良の撲滅 ■規定・法令に対する社内浸透 【募集背景】 ■情報通信技術の拡充に伴う、データ社会への移行や脱炭素社会への取り組みを背景とした半導体の技術革新（大容量化・高速化・高信頼性・低消費電力など）の重要性は高まっております。今後も半導体製造装置市場はさらなる成長が見込まれており、東京エレクトロンは今後も急成長を続け「世界NO.1」を目指しております。 ■その中で、新規装置や顧客専用仕様の開発が常に発生しており、装置品質の根幹である安全審査の重要性が増してきております。半導体製造装置業界を更にリードしていくための組織強化を目的とし、今回の採用募集に至りました。 事業内容・業種 半導体

MC25-11-02-01-07　金型設計職（金型設計・部品要素技術職）（宮城県大崎市） 【募集の背景】 コンポーネント・車載高難度製品の開発に於いて生産準備リードタイムの短縮が急務であるため、難度領域の金型設計の人財を募集 【組織のミッション】 ・部品の金型加工技術の開発・部品無人化ラインの推進 ・金型量産準備（金型コスト、納期） ・Global金型部門コントロール・人財育成 ・要素技術開発による新製品の創出 【具体的な業務内容】 ■金型設計エンジニア（成形・プレス） ■部品要素技術開発者 【ポジションの魅力】 ■新製品開発に従事し最新の要素技術開発を行える、又、製品領域も多種対応できESGにも貢献できる業務を遂行できる 【職場紹介】 若手からベテランまで融合しともに成長する職場である 【開発環境・使用ツール】 3D　CAD・SOLIDWORKS・TOPSOLID・MICROCADAM 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務詳細】 ■当社のお客さま（自動車/自動車部品/産業用装置等の大手メーカー）の開発現場で、機械設計エンジニアとして、3DCADを用いた製品・装置等の機構・筐体設計、及び解析業務などの開発業務に従事していただきます。 【案件例】 ・PCの新商品に関する熱対策・解析業務 ・ラベル貼付機の設計 ・半導体ウェーハ工程設備の維持管理　など 事業内容・業種 その他（人材サービス）