宮城県 機械・機構設計・金型設計・解析 資格手当の求人情報・お仕事一覧

9 件

【業務内容】 ■半導体製造装置の次世代開発や製品化開発における機械設計を お任せ致します。 具体的に、 装置の研究開発(コンセプト決定、試作、実証)や既存装置の機構設計、変更設計、配管設計、パーツ制御機器の選定、技術的検討・製造工程への組立の作成などを行います。 同社メカエンジニアは次世代の装置に向けた要素技術を研究し、製品化するためにエレキやプロセスなどの他のエンジニアと協業しながら、最先端技術の高い品質と生産性を実現する量産体制を整えていきます。 【業務のやりがい・魅力】 ■AIや5G、メータバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきております。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出していくには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力や自身の想いが装置に反映されることは大変やりがいのある業務です。 また、最先端の技術開発だけではなく10年、20年後を見据え環境問題や無人化にも取り組んでおり高い視座で業務を行うことができます。 事業内容・業種 半導体

機械設計宮城【半導体製造装置の機械設計】出張無し 【業務内容】 半導体の組立・調整・検査等を一括して行っている大規模工場にて、半導体製造装置の機械設計をお任せします。 【業務詳細】 ・各種機械設計・製図 ・標準部品管理リストの更新 ・関連部門との調整 【使用ソフト】 ３DCAD（NX、SolidEdge等） 【働き方】 出張は基本的に無し。一か所の拠点で集中して設計業務を対応いただくことが可能です。 事業内容・業種 その他（人材サービス）

■自動車・家電製品・通信機器・航空宇宙機器等の設計開発及び解析業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ■自動車内外装・駆動系設計 ■家電製品（液晶テレビ、デジタルカメラ、洗濯機、冷蔵庫など） ■通信・OA機器（携帯電話、ノートPC、プリンター、FAXなど） ■その他、航空機、各種製造装置　他多数 事業内容・業種 その他（人材サービス）

【業務内容】 同社では、オープンポジションとして採用を実施しており過去のご経歴や求職者様のご意向を考慮し最も活躍可能性のある業務内容やポジションの提供をさせていただいております。 下記、具体的な業務事例となります。 ・機械設計などのエンジニア業務 ・環境安全の推進業務 ・人事（教育関連制度担当） ・一般事務（各部門の事務アシスタント） 【業務のやりがい・魅力】 同社では、多様性を尊重しており障がいの有無にかかわらず各々の個性や才能を発揮し成長できる環境を推進しております。 そのため、各々の障がいについては最大限配慮し働きやすい環境を整備しておりますが障がいの区別に関係なくご自身のポテンシャルを存分に発揮できる業務内容やキャリアステップを提供していることに魅力を感じていただいております。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■大手自動車／重工系／半導体メーカー向けのFA装置の機械設計を担当いただきます。大きなモノで50m規模のFA装置を完全オーダーメイドで一から作り上げていきます。 【担当領域】 ■顧客との仕様打ち合わせ(月1～2回)→構想～詳細設計(詳細は外注に依頼することもあります)→評価※据付は製造と制御設計がメインで行うため基本的には立ち会いませんが、場合によっては参加することがあります。 【扱う製品について】 ■電装部品の自動組立装置を中心に、搬送機・ロボット応用装置・計測機器などを完全オーダーメイドで開発しています。 ■加工／組立／検査工程を丸ごと受注して設計することもあります。センサやシステムを駆使した自動化設備を作っていきます。 ■数千万から数億の装置になり、大きなモノだと50mにもなります。プロジェクトは3ヶ月程度から1年半のモノまであります。 【仕事の面白さ】 ■オーダーメイドで世界に1つだけの装置を作り上げていくため、作るモノは毎回異なります。0から作り上げることは難しいですが、その分面白いさややりがいがあります。 ■設計する場所のすぐ近くの工場で製造しているため、自身が設計したモノが形になっていき、動くところまでの過程を間近で見ることができます。 ■EV車関連の自動化装置(加工/組立/検査)を中心に半導体装置や重工系設備など、最先端の設備開発に携われます。 事業内容・業種 機械部品

【業務内容】 装置設計委託企業向け機械設計の業務管理をご担当いただきます。 〈具体的には…〉 コア技術の検証を基にハード設計をしていただきます。 また、2026年以降機械設計部門の責任者として半導体製造装置リリースに向けた機械設計業務を担当していただきます。 海外グループ会社向け開発部門の立ち上げサポート業務もお任せいたします。 〈業務の流れ・体制…〉 入社後1週間はOJT、研修を経て配属先に所属していただきます。 ▼配属後の業務の流れについて ①使用するシステムによって3D CADの外部研修を受けていただきます。 ②設計委託先の設計仕様書を把握し、管理業務をしていただきます。 ③実験、検証データに基づき、自社設計、業務委託先へ展開します。 ④2026年以降、半導体製造装置の標準化モデルの機械設計責任者として従事していただきます。 〈採用背景〉 昨今、半導体チップの高性能化に伴う後工程のプロセスが重視されています。 最先端半導体には後工程プロセスの新しい技術が求められ、ブレークスルーの期待が寄せられています。 スタートアップ企業として新しい技術を搭載した半導体製造装置を2027年にリリースすべく装置開発向けエンジニアを募集いたします。 【組織構成】 ■配属先：技術開発部 機械設計チーム スタートアップ企業であり、ご自身の経験やアイディアを取り入れやすい環境にあります。 半導体製造装置をリリースするにあたり、事前検証を含むデモ機の構築をはじめ、デモ機で得られた検証データを基に製品化していきます。 また、同社は海外グループ会社とともに歩んでいますので、グループ会社社員との交流（リモート、出張等）を大事にしており、それぞれの文化や考え方の良いところを吸収できる環境にあります。 【キャリアパス】 スタートアップの初期メンバーとなりますので、将来の幹部候補として採用いたします。 スキル、マネージメント経験のある方は責任者のポジションで働いていただき、将来の役員候補として働いていただきます。 【同社の魅力】 ◎開発している装置は競合が無く、製造プロセスをリプレースできる技術力があります。 ◎国籍に関係なくグループ社員と積極的にコミュニケーション出来る環境にあり、グルーバルな視点で仕事が出来る環境にあります。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務内容】 各種半導体製造装置を使用し、MEMS（微小電気機械システム）デバイスの開発・設計・プロセス開発等に関わっていただきます。 同社の取り扱うMEMSデバイスについては多岐に渡ることから将来的に業務領域を広げていただきます。好奇心旺盛で自ら率先して動く方からのご応募をお待ちしております。 【MEMSとは】 MEMSとは、Micro Electro Mechanical Systems（微小電気機械システム）の頭文字からメムスと呼ばれています。 その技術は、プリンターヘッド、自動車のエアバッグ、携帯電話やゲーム機等で使われる加速度センサーや、プロジェクターで光を制御するミラーデバイスなど、幅広い分野における多様な製品の高付加価値化(高機能化、安全化等)を支える必要不可欠なデバイスとして活用されています。 MEMSの技術範囲として、機械要素部品、センサー、アクチュエータ、電子回路を一つのシリコン基板、ガラス基板、有機材料などの上に集積化したデバイスを指しています。 他のデバイス工法上の制約や材料の違いなどにより、機械構造と電子回路が別なチップになる場合があります。これらを組み合わせるようなハイブリッドの場合にもMEMSと言います。 主要部分は半導体集積回路作製技術から作りますが、立体形状や可動構造を形成するための犠牲層エッチングプロセスをも含むまでMEMSとなります。 市場規模が拡大して応用分野も多岐にわたる期待は大きく、日本のものづくり産業の将来の成長に向けた「次世代産業を支える技術」の一つとして挙げられ、戦略的な取組が求められています。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■半導体製造装置の次世代開発や製品化開発における機械設計をお任せ致します。 【業務詳細】 ■装置の研究開発(コンセプト決定、試作、実証)や既存装置の機構設計、変更設計、配管設計、パーツ制御機器の選定、技術的検討・製造工程への組立の作成などを行います。 ■同社メカエンジニアは次世代の装置に向けた要素技術を研究し、製品化するためにエレキやプロセスなどの他のエンジニアと協業しながら、最先端技術の高い品質と生産性を実現する 量産体制を整えていきます。 【業務の魅力について】 AIや5G、メータバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきております。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出していくには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力や自身の想いが装置に反映されることは大変やりがいのある業務です。 また、最先端の技術開発だけではなく10年、20年後を見据え環境問題や無人化にも取り組んでおり高い視座で業務を行うことができます。 事業内容・業種 半導体

【概要】 ■装置の安全に関わる設計・審査業務・環境整備を行っていただきます。 【詳細】 ■規格、法規制に適合した設計確認 ■安全審査計画に基づく審査 ■安全仕様に関する課題に対する改善 ■リスクアセスメントや事故事例を通して、業務フロー上の課題の特定・対策立案 ■最新の規定や法令の管理・周知・教育整備 【ミッション】 ■法令・規格違反製品の市場流出防止 ■安全に関わる設計不良の撲滅 ■規定・法令に対する社内浸透 【募集背景】 ■情報通信技術の拡充に伴う、データ社会への移行や脱炭素社会への取り組みを背景とした半導体の技術革新（大容量化・高速化・高信頼性・低消費電力など）の重要性は高まっております。今後も半導体製造装置市場はさらなる成長が見込まれており、東京エレクトロンは今後も急成長を続け「世界NO.1」を目指しております。 ■その中で、新規装置や顧客専用仕様の開発が常に発生しており、装置品質の根幹である安全審査の重要性が増してきております。半導体製造装置業界を更にリードしていくための組織強化を目的とし、今回の採用募集に至りました。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 金型メンテナンス・保全業務を行っていただきます。日々の金型のメンテナンスから、部品の交換、修繕を行っていただきます。 【配属部署】 技術グループ（設計・精密加工・メンテナンス）製造技術係への配属となります。技術グループは現在18名体制で業務を行っております。製造技術係については現在5名体制です。 （20代1名、40代2名、50代1名、60代1名） 【特徴魅力】 ＩＳＯ９００１、ＩＳＯ１４００１の認証取得、ＩＡＴＦ１６９４９についても近日中に取得予定、高い技術力を持っております。 ゆくゆくは技術グループのリーダーとしての活躍を期待しております。 事業内容・業種 精密機器・光学機器・分析機器・計測機器