宮城県 機械設計（機構・筐体・プロダクトデザインなど） 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【業務内容】 ■半導体製造装置の次世代開発や製品化開発における機械設計を お任せ致します。 具体的に、 装置の研究開発(コンセプト決定、試作、実証)や既存装置の機構設計、変更設計、配管設計、パーツ制御機器の選定、技術的検討・製造工程への組立の作成などを行います。 同社メカエンジニアは次世代の装置に向けた要素技術を研究し、製品化するためにエレキやプロセスなどの他のエンジニアと協業しながら、最先端技術の高い品質と生産性を実現する量産体制を整えていきます。 【業務のやりがい・魅力】 ■AIや5G、メータバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきております。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出していくには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力や自身の想いが装置に反映されることは大変やりがいのある業務です。 また、最先端の技術開発だけではなく10年、20年後を見据え環境問題や無人化にも取り組んでおり高い視座で業務を行うことができます。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■半導体製造装置の次世代開発や製品化開発における機械設計をお任せ致します。 【業務詳細】 ■装置の研究開発(コンセプト決定、試作、実証)や既存装置の機構設計、変更設計、配管設計、パーツ制御機器の選定、技術的検討・製造工程への組立の作成などを行います。 ■同社メカエンジニアは次世代の装置に向けた要素技術を研究し、製品化するためにエレキやプロセスなどの他のエンジニアと協業しながら、最先端技術の高い品質と生産性を実現する 量産体制を整えていきます。 【業務の魅力について】 AIや5G、メータバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきております。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出していくには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力や自身の想いが装置に反映されることは大変やりがいのある業務です。 また、最先端の技術開発だけではなく10年、20年後を見据え環境問題や無人化にも取り組んでおり高い視座で業務を行うことができます。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 装置設計委託企業向け電気設計の業務管理をご担当いただきます。 〈具体的には…〉 ・通信基盤等、委託業者との仕様確認と業務監理 ・2026年以降機械設計部門の責任者として半導体製造装置リリースに向けた電気設計業務 ・海外グループ会社向け開発部門の立ち上げサポートの業務 など 〈業務の流れ・体制…〉 入社後1週間はOJT、研修を経て配属先に所属していただきます。 ▼配属後の業務の流れについて ①使用するシステムによって3D CADの外部研修を受けていただきます。 ②設計委託先の設計仕様書を把握し、管理業務をしていただきます。 ③実験、検証データに基づき、自社設計、業務委託先へ展開します。 ④2026年以降、半導体製造装置の標準化モデルの電気設計責任者として従事していただきます。 〈採用背景〉 昨今、半導体チップの高性能化に伴う後工程のプロセスが重視されています。 最先端半導体には後工程プロセスの新しい技術が求められ、ブレークスルーの期待が寄せられています。 スタートアップ企業として新しい技術を搭載した半導体製造装置を2027年にリリースすべく装置開発向けエンジニアを募集いたします。 【組織構成】 ■配属先：技術開発部 電気設計チーム スタートアップ企業であり、ご自身の経験やアイディアを取り入れやすい環境にあります。 半導体製造装置をリリースするにあたり、事前検証を含むデモ機の構築をはじめ、デモ機で得られた検証データを基に製品化していきます。 また、同社は海外グループ会社とともに歩んでいますので、グループ会社社員との交流（リモート、出張等）を大事にしており、それぞれの文化や考え方の良いところを吸収出来る環境にあります。 【キャリアパス】 スタートアップの初期メンバーとなりますので、将来の幹部候補として採用いたします。 スキル、マネージメント経験のある方は責任者のポジションで働いていただき、将来の役員候補として働いていただきます。 【同社の魅力】 ◎開発している装置は競合が無く、製造プロセスをリプレースできる技術力があります。 ◎国籍に関係なくグループ社員と積極的にコミュニケーション出来る環境にあり、グルーバルな視点で仕事が出来る環境にあります。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務内容】 装置設計委託企業向け機械設計の業務管理をご担当いただきます。 〈具体的には…〉 コア技術の検証を基にハード設計をしていただきます。 また、2026年以降機械設計部門の責任者として半導体製造装置リリースに向けた機械設計業務を担当していただきます。 海外グループ会社向け開発部門の立ち上げサポート業務もお任せいたします。 〈業務の流れ・体制…〉 入社後1週間はOJT、研修を経て配属先に所属していただきます。 ▼配属後の業務の流れについて ①使用するシステムによって3D CADの外部研修を受けていただきます。 ②設計委託先の設計仕様書を把握し、管理業務をしていただきます。 ③実験、検証データに基づき、自社設計、業務委託先へ展開します。 ④2026年以降、半導体製造装置の標準化モデルの機械設計責任者として従事していただきます。 〈採用背景〉 昨今、半導体チップの高性能化に伴う後工程のプロセスが重視されています。 最先端半導体には後工程プロセスの新しい技術が求められ、ブレークスルーの期待が寄せられています。 スタートアップ企業として新しい技術を搭載した半導体製造装置を2027年にリリースすべく装置開発向けエンジニアを募集いたします。 【組織構成】 ■配属先：技術開発部 機械設計チーム スタートアップ企業であり、ご自身の経験やアイディアを取り入れやすい環境にあります。 半導体製造装置をリリースするにあたり、事前検証を含むデモ機の構築をはじめ、デモ機で得られた検証データを基に製品化していきます。 また、同社は海外グループ会社とともに歩んでいますので、グループ会社社員との交流（リモート、出張等）を大事にしており、それぞれの文化や考え方の良いところを吸収できる環境にあります。 【キャリアパス】 スタートアップの初期メンバーとなりますので、将来の幹部候補として採用いたします。 スキル、マネージメント経験のある方は責任者のポジションで働いていただき、将来の役員候補として働いていただきます。 【同社の魅力】 ◎開発している装置は競合が無く、製造プロセスをリプレースできる技術力があります。 ◎国籍に関係なくグループ社員と積極的にコミュニケーション出来る環境にあり、グルーバルな視点で仕事が出来る環境にあります。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）