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【東京・宮崎・栃木】自動車部品の先行開発及び量産開発(電装部品のハードウェア開発設計)
- 勤務地
- 東京都港区
- 給与
- 500万円~900万円程度
- 雇用形態
- 正社員
<※勤務地選択可能/自動車部品の先行開発及び量産開発(電装部品のハードウェア開発設計)<ミネベアミツミグループ(栃木・東京・宮崎)>>
<仕事内容>
電装部品のハードウェア設計で、メインとなる業務は回路検証と基板アートワーク設計となります。
●メインの対象製品:
・キックセンサー
・アウトハンドル
●担当領域:下記一連の流れをお任せいたします。
・部品の選定
・回路構成の検討
・検証(設計通りに作られているか)
・静電検出※小規模
・システム設計~評価
入社後は、適性やその時期の案件によって一部分からお任せし、ゆくゆくは客先との仕様検討や要件定義にもご参画いただきます。
回路についてはマイコンを搭載した回路設計を進めていき、取り急ぎは既存の回路をマイナーチェンジで設計していく流れになります。
※現在は量産の段階であり、次世代の開発をロードマップに沿って行います。将来的には新規での回路設計もお任せする可能性があります。
一つの車両の開発があると、対象製品は複数存在するため、複数の機種を、時期をずらしながら開発を進めていきます。
その為、1人1機種ではなく、複数の案件をお任せする可能性があります。
また、ご希望やご経験に応じて、海外完成車メーカー向けの製品開発に携わっていただくことも想定しております。海外駐在や英語を使った業務にチャレンジされたい方からのご応募もお待ちしております。
事業内容・業種
自動車部品