山梨県 韮崎市 電気・電子・機械・半導体 面接ありの求人情報・お仕事一覧

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【当ポジションの職務定義】 プロセス開発として以下の業務を担って頂きます ＜社内向け構造sample開発＞　主業務（70%） プロセスフロー、プロセス開発（主にwet、Dry、Litho、成膜の実験、dataまとめ、報告）および sample試作 ＜社外との共同研究開発、報告、学会発表＞　副業務（10%）※適性確認後 新規プロセス技術探索、報告、発表 ＜装置維持管理＞　副業務（10%） 装置日常管理、消耗品管理、修繕計画・実行 ＜外部機関窓口＞　副業務（10%） 外部機関を利用したsample開発窓口対応、予算・進捗管理 【応募職種・業務の魅力】 ＜業務のやりがい＞ 社内のengineerに対し、質の高い構造sample提供する業務で、会社への貢献を実感できます。 単一プロセスだけでなく、様々な工程のプロセス習得することで、プロセスインテグレーションを理解することが可能です。 ＜本業務を通じて得られるキャリアパス＞ 単一プロセス、プロセスインテグレーションを理解し、デバイス構造のようなsample開発を担うチャンスがあります。また、希望あれば各工程開発部隊への異動し、単一プロセス技術開発へ従事出来る機会が得られます。 【採用部門が社内で担う機能とミッション】 ウェーハサービスグループに所属します。 社内各装置のHard、プロセス開発の為に、必要な構造sample開発、提供を担うグループです。 また、一部ですが社外との共同研究において、各種工程のプロセス評価、成果報告、学会発表なども行っています。 Sample開発に必要な装置維持管理（修理、薬品手配、工事対応など） 外部コンソーシアム、受託加工先の窓口対応 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

〈装置開発部／プロセスモジュール　メカエンジニア〉 ・責任、役割：メカエンジニア（担当者） ・ステークホルダーとの業務上の関わり： 　　6-7名程度のメンバーの一員として、PL（Project Leader）、企画、プロセス、要素、制御メン バーとの間で調整をしながらメカ開発を行う。 ・具体的な業務内容： 　　－新規プロセスモジュールの開発（検討、設計、試作、評価） 　　－プロセス領域は特定しないが、最初の担当は成膜用プロセスモジュールとなる予定 【職種・業務の魅力】 次世代デバイスのための新規プロセスモデルを実現するハードウェアを開発する 既存装置の延長ではなく、Only one、No.1を目指す開発に携わることが出来る 【部門が社内で担う機能とミッション】 次世代半導体製造装置のコーポレート開発（ハードウェア開発） 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

〈装置開発部／新規PM α機開発　ソフトエンジニア〉 ・責任、役割：ソフトウェア担当者（担当者） ・ステークホルダーとの業務上の関わり： 　　6-7名程度のメンバーの一員として、PL（Project Leader）、企画、メカ・エレキ・ソフトの各 メンバーとの間で調整をしながらソフトウェア開発を行う。 ・具体的な業務内容： 　　－新規製造装置のソフトウェア開発（調査、仕様策定、設計、実装、評価） 【職種・業務の魅力】 次世代デバイスのための評価装置を実現する開発を実施する。 開発の上流から実装、評価まで幅広い工程を経験することができる。 既存技術の延長ではなく、Only one、No.1を目指す開発に携わることが出来る 【部門が社内で担う機能とミッション】 次世代半導体製造装置および新規PMのα機開発（ソフトウェア開発） 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

〈装置開発部／新規要素開発　ソフトエンジニア〉 ・責任、役割：ソフトウェア担当者（担当者） ・ステークホルダーとの業務上の関わり： 　　6-7名程度のメンバーの一員として、PL（Project Leader）、企画、メカ・エレキ・ソフトの各 メンバーとの間で調整をしながらソフトウェア開発を行う。 ・具体的な業務内容： 　　－新規製造装置のソフトウェア開発（調査、仕様策定、設計、実装、評価） 【職種・業務の魅力】 次世代デバイスのための評価装置を実現する開発を実施する。 開発の上流から実装、評価まで幅広い工程を経験することができる。 既存技術の延長ではなく、Only one、No.1を目指す開発に携わることが出来る 【部門が社内で担う機能とミッション】 次世代半導体製造装置および新規要素開発（ソフトウェア開発） 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

●当ポジションの職務定義 ・責任、役割：コーポレート開発として新規ビジネスの創出に対して開発をリードしていくポジション ・ステークホルダーとの業務上の関わり：特にTMLと強く連携しながら開発を進めていく ・具体的な業務内容：TEL開発の装置を使用し各種プロセス評価、分析、新規装置開発に向けた各種データ取り、プロセスの改善、ハード開発へのFB等 ●応募職種・業務の魅力 コーポレート開発として自部署だけでなく他部署や他事業所メンバーとも幅広く連携していくことで、様々な技術に触れる機会が多く、幅広く活躍出来る場がある。 学会やコンソーシアでの対外発表を通しての成果アピールも容易。 自部署のミッションと合致すれば、ある程度自分で開発テーマを決めることも出来る。 ●採用部門が社内で担う機能とミッション インテグレーション開発グループに所属します。　 最新および将来想定される先端デバイスに係るプロセス開発やインテグレーション評価を行うグループです。BUがカバー仕切れないNew Spaceや将来技術に対してのプロセス評価・コンセプト検証を行います。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

〈装置開発部／センシング開発　エレキエンジニア〉 ・責任、役割：エレキエンジニア（担当者） ・ステークホルダーとの業務上の関わり： 　　6-7名程度のメンバーの一員として、PL（Project Leader）、企画、メカ・ソフトウェア・光学 等のメンバーとの間で調整をしながらエレキ開発を行う。 ・具体的な業務内容： 　　－新規製造装置や付加価値機能の開発（検討、設計、試作、評価） 【職種・業務の魅力】 次世代デバイスのための新規プロセスモデルや装置センシングを実現するハードウェアを開発する 既存装置の延長ではなく、Only one、No.1を目指す開発に携わることが出来る 【採用部門が社内で担う機能とミッション】 次世代半導体製造装置及び装置付加価値向上のためのセンシング技術のコーポレート開発（ハードウェア開発） 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）