岐阜県 大垣市 未経験者歓迎 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【仕事の面白さ/魅力】 ・税務業務への従事を通して、同社及びグループ会社を会計・税務面から支え、統括することができ、幅広い知識と専門性を磨くことが出来ます。 ・純利益やキャッシュフローの創出、コンプライアンスの向上など経営・事業に直結し、企業価値拡大に貢献する取り組みを通じて、企画力、提案力、リーダーシップ力を磨くことが出来ます。 ・残業月あたり20時間～30時間程度で、有給も全メンバー14日以上は取得されており、働きやすい環境です。 【配属部門/担当業務】 財務部は、財務・税務グループ（50代:3名、40代:2名30代:1名、20代:1名）、資金グループ（60代:1名、40代:1名、30代:1名）、会計グループ（40代:5名、30代:1名、20代:1名）の3つのグループで構成されています。ご入社いただいた際は財務・税務グループで税務を担当いただく予定となっております。BEPS2.0への対応もあり、体制強化のために採用を検討しております。中長期では会計・税務、財務という幅広い業務の中から、ご本人の適性や希望も鑑みた上でローテーションを実施します。 ※将来的には、海外グループ会社の財務/企画部門等でのマネジメントをして頂くことも可能です。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 【魅力】 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 マテリアルズ・インフォマティクス（MI）を利用しながら、イビデンの材料開発・品質予測を支援していっていただきます。顧客は世界トップのメーカーばかりであり、他社ではなかなか持っていないデータ（量・質）を利用しながら共同開発スピードを促進することで、事業の拡大や新規市場に参入できる可能性がある業務です。また、将来的にはMIに限らず、様々なツールを活用してデジタル支援ができる人材として活躍や技術開発の開発エンジニアでも活用できるよう教育やソフトなどの環境を整備するリーダーやマネジメントの役割など幅広いキャリアを歩んでいただけます。 【部門のミッション】 技術開発本部は今後のイビデンの事業を担う技術や製品を開発していく部門になります。今回採用を予定しているデジタルGはイビデンおよびイビデングループ全社の製品開発、設備開発に必要なデジタル技術(シミュレーション、マテリアルズ・インフォマティクス；ＭＩ、スマート工場化)の調査・企画および提案などを行い、全社の開発を支えています 【企業の特徴・魅力】 同社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。 事業内容・業種 半導体

【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。システム開発部では電子事業本部のデジタル化、システム化を担う部門になります。工場設計Gはその中でも工場運営に必要なシステムを担当しています。 【業務詳細】 データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 データ分析チームとの連携、データ分析の支援 データ品質管理、データガバナンスの仕組み構築 現場のニーズを拾いながら、データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築・データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。 【キャリアステップ】 データマネジメントのスペシャリストとして、データ分析基盤構築を担当しし、データ活用による事業革新の仕組み作り・推進を担当頂きたいと考えています。 将来的には、データ解析基盤を運用する部門のリーダーへと成長してくれることを期待しています。 【部門担当者からのメッセージ】 データサイエンティスト、データマネジメントエンジニアご経験の皆様へ 半導体向けICパッケージ基板の最先端技術とデータ分析技術を融合し、新しい未来を共に創造しませんか？商品開発や品質改善おけるデータ分析や、スマートファクトリーにおけるデータ利活用など、大量のデータ群から新たな価値を創造する最先端の舞台で、お持ちの経験やスキル、そして情熱を活かして頂きたく思います。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 イビデン全社の設備購買と保全部品購買業務を担当しているグローバル購買部に配属予定となります。新工場立ち上げに向けた発注フェーズが終了し、今後の全社の貯蔵部品の持ち方と買い方の解析～改善、仕組み化とシステム化の検討しています。担当部品も多く、増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 資産金額で150億円、購入金額で80億円/年あるイビデン全社の保守部品について、保全部品管理の新規仕入先検討や既存取引の見直し、15万点ある保全部品の整理と在庫管理～調達の仕組み化に取り組んでいただきます。 【企業の特徴／魅力】 ・同社は、半導体パッケージ基板・DPFの世界トップクラスのシェアを誇る企業で、安定した経営基盤を持っています。また、年売上の5%以上を継続的に研究開発に投資しており、新規事業の開発にも積極的に取り組んでいます。 ・半導体は開発スピードが早く、設備投資が非常に重要かつ金額の多い業界です。同社では年間1000億規模で設備投資を行っており、その調達機能は全て本部で担当しています。一人当たりの担当金額や範囲も広く、スケールの大きい業務にチャレンジいただくことが可能です。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 ■契約書作成業務 (全業務の8割程) 同社は海外売上比率が高く、契約書の多くが英語です。主に事業系に掛かる契約書作成、審査に加え、特に重要な契約は締結部門と共に契約相手との交渉も実施します。(売買契約書の見直しや締結、秘密保持契約書の締結など)年間の契約件数：500件程。電子とセラミックス事業が対象となり、どちらかを担当して頂きます。年間500件の契約業務は一見、多いように感じられますが、契約書作成のマニュアル化、仕組化やシステム化の活用により業務効率を高めており、残業時間も他部門と比較して少なくなっております。 ■その他業務 労務等に関わる訴訟対応(係争)や従業員への法務知識に関する育成など。 顧問弁護士もおりますが、内製化を進めており、法務、訴訟戦略の検討や提案も自社内で行っております。(法的な見解は顧問弁護士に相談しています。) 【同ポジションの魅力】 ・事業部から依頼された書類の事務的な審査ではなく、 　事業部の実現したいことが何かというニーズを深く知り、 　ビジネス条件がやわらかい状態から一緒に協議し進めていくケースも多く、やりがいも大きいです。 ・知財領域における係争対応など、法務戦略を拡大し、脱コストセンターを掲げながら、経営戦略と紐づけた法務戦略の確立を目指しています。 ・海外の誰しもが知っている顧客との直接折衝であったり、スケールの大きい仕事に携われます 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 技術部門と協働しながら発明の特許化、明細作成・申請、先行・競合特許調査などの一般的な知財業務と、中長期的にＭＩや戦略的知財の構築、システム改善を通した業務効率化など携わって頂きます。(適正やご意向に沿って最終的な役割、ミッションを決定いたします。) 【具体的には】 ・国内及び外国出願、権利化業務（明細書案作成、中間処理対応、他） ・発明発掘、奨励活動 ・特許調査、分析、クリアランス業務 ・知財係争対応 ・知財戦略策定、事業・R&D支援業務 ・契約業務 ・特許・知財管理のマネージメントシステムの企画、運用やシステムの効率化 【業務の魅力】 ・現在、経営戦略と事業戦略に紐づいた知財戦略(IPランドスケープ)の推進行っています。 具体的には、ベンチマーク企業と比較した際の登録数の妥当性の見える化、事業部別に分けた際の特許力の可視化など、5－10年後の将来に獲得したい技術やそこから逆算したロードマップの作成とステップのすり合わせを部内でも強化しています。 ・残業も20時間～多くて30時間程度/月で働きやすい環境です。 ・弁理士資格取得の手当や資格手当もございます。 【同社について】 データセンター、サーバーや、6Gや自動運転に必要な高性能な半導体向けICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、世界一のスマートファクトリーを作るべく、1800億の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質保証業務をお任せします。 取引先も取得できるデータも膨大で、今後は採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境となっていき、自動でどんどんシームレスに情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めていきます。 【業務詳細】 ・顧客クレームの是正処置及び予防措置 ・品質保証の立案及び推進 ・顧客との品質保証上の対応及び調整 ・検査不適合及び工程異常の製品処理 【特徴・魅力】 ・取引先も大手や外資メーカーも多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・例えば入社して3年の20代半ばの社員にもPJリーダーとして、 顧客と対等に折衝や不具合対応の会議を主催者として開催し、顧客へのレポートや実行までお任せする等、裁量がある環境です。 【募集背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 製品開発部ではデータセンター、サーバー、生成AIに必要な、高機能・高付加価値ICパッケージ基板の製品開発を行っています。顧客からのフィードバックをもとに社内関係部署と協業して製品の量産化を推進していっています。顧客,社内各部署と連携した新規技術/デザインを有した製品の認定から量産までの一連業務及び、技術/製品のロードマップ策定と顧客への技術提案をいただきます。また、次々世代までの材料開発、工法開発の検討なども担当いただきます。 【業務の魅力】 世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができ、毎日刺激的な環境の中でスキルを磨き、新しいことにチャレンジが出来る環境です。 【キャリアステップ】 最初はICパッケージ基板のプロセス理解、開発業務の理解からスタートして頂きます。基礎が理解出来た段階で、実際に自分で製品担当としてプロセス設計・量産に向けた活動を実施。担当製品に対し顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキル・語学の勉強をして頂きます。最終的には、リーダーとして製品の開発を推進して頂きながら、新しいキャリア形成をしていきます。将来的には海外出張・出向のチャンスもございます。 事業内容・業種 半導体