岐阜県 大垣市 企画・経営・マーケティング 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 【魅力】 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 製品開発部ではデータセンター、サーバー、生成AIに必要な、高機能・高付加価値ICパッケージ基板の製品開発を行っています。顧客からのフィードバックをもとに社内関係部署と協業して製品の量産化を推進していっています。顧客,社内各部署と連携した新規技術/デザインを有した製品の認定から量産までの一連業務及び、技術/製品のロードマップ策定と顧客への技術提案をいただきます。また、次々世代までの材料開発、工法開発の検討なども担当いただきます。 【業務の魅力】 世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができ、毎日刺激的な環境の中でスキルを磨き、新しいことにチャレンジが出来る環境です。 【キャリアステップ】 最初はICパッケージ基板のプロセス理解、開発業務の理解からスタートして頂きます。基礎が理解出来た段階で、実際に自分で製品担当としてプロセス設計・量産に向けた活動を実施。担当製品に対し顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキル・語学の勉強をして頂きます。最終的には、リーダーとして製品の開発を推進して頂きながら、新しいキャリア形成をしていきます。将来的には海外出張・出向のチャンスもございます。 事業内容・業種 半導体

【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。システム開発部では電子事業本部のデジタル化、システム化を担う部門になります。工場設計Gはその中でも工場運営に必要なシステムを担当しています。 【業務詳細】 データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 データ分析チームとの連携、データ分析の支援 データ品質管理、データガバナンスの仕組み構築 現場のニーズを拾いながら、データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築・データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。 【キャリアステップ】 データマネジメントのスペシャリストとして、データ分析基盤構築を担当しし、データ活用による事業革新の仕組み作り・推進を担当頂きたいと考えています。 将来的には、データ解析基盤を運用する部門のリーダーへと成長してくれることを期待しています。 【部門担当者からのメッセージ】 データサイエンティスト、データマネジメントエンジニアご経験の皆様へ 半導体向けICパッケージ基板の最先端技術とデータ分析技術を融合し、新しい未来を共に創造しませんか？商品開発や品質改善おけるデータ分析や、スマートファクトリーにおけるデータ利活用など、大量のデータ群から新たな価値を創造する最先端の舞台で、お持ちの経験やスキル、そして情熱を活かして頂きたく思います。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検討を、試験槽・量産設備を用いためっき試験・評価・解析を行いながら進めていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 新工場立ち上げに向けたスケールの大きな仕事をご経験いただけます。 他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。 めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門として、工場内の生産設備を動かすための動力となる各種ユーティリティ設備の基本計画から仕様作成、法的届出、立上までをお任せ致します。 具体的な設備イメージ：電源、ガス、空調、熱源・ボイラー、排気、キュービクル等 案件：新規工場だけでなく既存工場や設備の改修や修繕もあり 【配属部門】 PKG事業本部　生産技術統括部　生産技術部　新工場プロジェクト（90名前後の組織で、20－50代まで幅広く活躍中） 【働き方】 ・国内事業場は大垣市近辺にありますので、出張という概念はなく、中長期的に海外プロジェクトに携わる場合は海外出張が1～2か月発生する場合はあります。 ・工場立上げ期間中の繁忙期においては、土日の出勤も月1-2回程度ありますが、代休を基本的に取ります。90名前後の組織ですが、 月間でみると月5名程度が休日出勤している形で、家族との時間等は取りやすい環境です。 残業は上記土日の出勤を含め、多い時でも40～60時間/月程度。 事業内容・業種 半導体

■部門/組織のミッション 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。 事業推進部は営業/生産戦略/生産管理の機能を持っており、半導体パッケージ基盤事業の利益額最大化に向けセールス機能 + アドミ機能を融合した全体の司令塔となる部門です。 なかでも生産管理Gは工場運営状態の健全性の見張り役として事業を推進しています。 ■業務内容 生産管理Gで利用しているシステムの維持管理と新規システムの企画・提案業務を行っていただきます。 生産管理システムになりますので、社内別部門とも連携を取りながら業務を進めていきます。開発は主にグループ会社と直接連携をとりながら行っていきますが、当者側では主に事業、業務のプロセスにおける問題点抽出からあるべき姿を描き、システム化に向けた企画、提案をする役割です。 ■採用背景 業務・管理の進化によりITツールの増加や既存システムについてもさらなる改革を行いため、増員を目指しての採用となります。 ■特徴／魅力 ・自ら提案したシステムが形となりグループ・グローバルに幅広く展開することができる仕事になります（実際に海外2サイトへ展開中） ・半導体パッケージ基盤板は非常に複雑な製造工程であるため、それを管理するシステムに関してもほかで使っているシステムを横展開すればよいというものではありません。そのため、オリジナリティあるシステムの開発を行うことができます。 ・社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 事業内容・業種 半導体

【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。システム開発部では電子事業本部のデジタル化、システム化を担う部門になります。工場設計Gはその中でも工場運営に必要なシステムを担当しています。 【業務詳細】 データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 データ分析チームとの連携、データ分析の支援 データ品質管理、データガバナンスの仕組み構築 データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。クラウド上で管理するシステムは作りが進行しており、今後そのシステムの運用・管理を行っていきたいと考えております。 【キャリアステップ】 データマネジメントのスペシャリストとして、データ分析基盤構築を担当しし、データ活用による事業革新の仕組み作り・推進を担当頂きたいと考えています。 将来的には、データ解析基盤を運用する部門のリーダーへと成長してくれることを期待しています。 【部門からのメッセージ】 データサイエンティスト、データマネジメントエンジニアご経験の皆様へ 半導体向けICパッケージ基板の最先端技術とデータ分析技術を融合し、新しい未来を共に創造しませんか？商品開発や品質改善おけるデータ分析や、スマートファクトリーにおけるデータ利活用など、大量のデータ群から新たな価値を創造する最先端の舞台で、お持ちの経験やスキル、そして情熱を活かして頂きたく思います。 事業内容・業種 半導体

●製作図面を見て、部品や配材を取り付けます ●電線や銅帯の配線などを行います 初心者の方でも先輩の指導を受けながら覚えていける環境となっています。 異業種からの転職者で全くの初心者が入社5年で組立技能士1級に合格した実績があるほど、資格所得へのバックアップも整っています。 【残業について】 原則定時退社のため、休日出勤を含めて月残業平均10時間前後です。 繁忙期である秋頃から年度末にかけては、納期の関係上、残業が発生することがございますが原則19時30分には退社します。 【休日出勤について】 製品の改修、増設の仕事があります。 電気を落として作業を行うため、建物が休みの日に作業を行います。 繁忙期には月1～3回ほど休日出勤がある場合もあります。 休日出勤は残業代として支給され、代休の代わりに有休を取得される方もいます。 ※有給取得は大変しやすい環境になっています。 【出張について】 遠方の出張時は、ホテルに前泊していただきます。 泊まりでの出張業務は年間10日前後です。（遠くても高山・下呂まで）

【業務概要】 ご経験に合わせ、新卒採用もしくは中途採用業務の実務とメンバーのマネジメントを担当頂きます。 新卒・中途採用ともに「技術職/事務職/生産職」の採用を進めています。立地、求人倍率、採用競合等の課題がある中で、量と質(効率)の継続的な改善を通し、活き活きとしたチームを一緒に作って行きましょう。 ＜使用ツール＞ 使用ツール ・新卒採用：各種ナビサイト、ダイレクトツール、リファラルツール、選考管理sys ・中途採用：人材紹介、スカウト、媒体、直接募集(広告) 【特徴・魅力】 新工場立上げを控え、これまでにない規模の採用活動を展開しています。世の中や学生、求職者の変化に応じて、課題を設定し活動を進化させていく必要があります。自身の考え・アイデアを経営層へ提案・実行できる環境があります。 【キャリアステップイメージ】 最初は新卒採用もしくは中途採用のどちらかを担当頂きますが、いずれは採用全体をマネジメントして頂くことを期待しています。その後は、人事他セクション(人事制度/人材育成/働き方改革等)への異動も可能です。 【配属部門】 人事部　採用T　8名（40代:1名、30代:4名、20代:3名） 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 事業内容・業種 半導体