岐阜県 大垣市 基礎・応用研究・技術開発（化学・素材・バイオ） 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【職務内容】 数年後を見据えた新しい半導体ICパッケージ基板の製造プロセスに応じた工法開発をお任せします。 社内商品開発部門からの依頼を受け、デザインの検討から行い、テストをしながら顧客要望に対応できる製品をどう作るかを担当します。装置メーカーや材料メーカーと協働しながら、工法開発を行います。ドリル穴あけ、めっき、露光、現像、エッチングなどの一連の軸となる工程と、その工程を繰り返し積層させていく工程によりグループは分かれております。ご経験に応じていずれかのグループに配属します。 【職場の社風】 例えば入社して3年目の20代半ばの社員にも、多種多様な設備や材料を扱う中でのある特定分野の材料や設備の評価～セッティングの流れの一任者としてテーマを渡したり、裁量のある会社です。 また本部署は、数年前から継続的に中途採用を行っており比較的中途社員の多い部署です。係長クラスでの採用実績等もございます。 【今後のビジョン】 電子事業部ではIoTの普及に伴い、データセンターや車載向けにより薄く、高性能な基板開発に取り組んでおります。2016年度より参入した車載向け基板は今後の事業の柱として取り組んでいきます。セラミック事業部では従来の自動車向け以外にも技術力を活かして新たな業界向けの商品開発を進めております。例えば、グラファイト技術を利用して航空機向けの製品を大手メーカーと共同開発しております。 事業内容・業種 半導体

【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。システム開発部では電子事業本部のデジタル化、システム化を担う部門になります。工場設計Gはその中でも工場運営に必要なシステムを担当しています。 【業務詳細】 データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 データ分析チームとの連携、データ分析の支援 データ品質管理、データガバナンスの仕組み構築 現場のニーズを拾いながら、データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築・データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。 【キャリアステップ】 データマネジメントのスペシャリストとして、データ分析基盤構築を担当しし、データ活用による事業革新の仕組み作り・推進を担当頂きたいと考えています。 将来的には、データ解析基盤を運用する部門のリーダーへと成長してくれることを期待しています。 【部門担当者からのメッセージ】 データサイエンティスト、データマネジメントエンジニアご経験の皆様へ 半導体向けICパッケージ基板の最先端技術とデータ分析技術を融合し、新しい未来を共に創造しませんか？商品開発や品質改善おけるデータ分析や、スマートファクトリーにおけるデータ利活用など、大量のデータ群から新たな価値を創造する最先端の舞台で、お持ちの経験やスキル、そして情熱を活かして頂きたく思います。 事業内容・業種 半導体

■部門/組織のミッション 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。 事業推進部は営業/生産戦略/生産管理の機能を持っており、半導体パッケージ基盤事業の利益額最大化に向けセールス機能 + アドミ機能を融合した全体の司令塔となる部門です。 なかでも生産管理Gは工場運営状態の健全性の見張り役として事業を推進しています。 ■業務内容 生産管理Gで利用しているシステムの維持管理と新規システムの企画・提案業務を行っていただきます。 生産管理システムになりますので、社内別部門とも連携を取りながら業務を進めていきます。開発は主にグループ会社と直接連携をとりながら行っていきますが、当者側では主に事業、業務のプロセスにおける問題点抽出からあるべき姿を描き、システム化に向けた企画、提案をする役割です。 ■採用背景 業務・管理の進化によりITツールの増加や既存システムについてもさらなる改革を行いため、増員を目指しての採用となります。 ■特徴／魅力 ・自ら提案したシステムが形となりグループ・グローバルに幅広く展開することができる仕事になります（実際に海外2サイトへ展開中） ・半導体パッケージ基盤板は非常に複雑な製造工程であるため、それを管理するシステムに関してもほかで使っているシステムを横展開すればよいというものではありません。そのため、オリジナリティあるシステムの開発を行うことができます。 ・社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 事業内容・業種 半導体

【仕事の面白さ/魅力】 ・税務業務への従事を通して、同社及びグループ会社を会計・税務面から支え、統括することができ、幅広い知識と専門性を磨くことが出来ます。 ・純利益やキャッシュフローの創出、コンプライアンスの向上など経営・事業に直結し、企業価値拡大に貢献する取り組みを通じて、企画力、提案力、リーダーシップ力を磨くことが出来ます。 ・残業月あたり20時間～30時間程度で、有給も全メンバー14日以上は取得されており、働きやすい環境です。 【配属部門/担当業務】 財務部は、財務・税務グループ（50代:3名、40代:2名30代:1名、20代:1名）、資金グループ（60代:1名、40代:1名、30代:1名）、会計グループ（40代:5名、30代:1名、20代:1名）の3つのグループで構成されています。ご入社いただいた際は財務・税務グループで税務を担当いただく予定となっております。BEPS2.0への対応もあり、体制強化のために採用を検討しております。中長期では会計・税務、財務という幅広い業務の中から、ご本人の適性や希望も鑑みた上でローテーションを実施します。 ※将来的には、海外グループ会社の財務/企画部門等でのマネジメントをして頂くことも可能です。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 製品開発部ではデータセンター、サーバー、生成AIに必要な、高機能・高付加価値ICパッケージ基板の製品開発を行っています。顧客からのフィードバックをもとに社内関係部署と協業して製品の量産化を推進していっています。顧客,社内各部署と連携した新規技術/デザインを有した製品の認定から量産までの一連業務及び、技術/製品のロードマップ策定と顧客への技術提案をいただきます。また、次々世代までの材料開発、工法開発の検討なども担当いただきます。 【業務の魅力】 世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができ、毎日刺激的な環境の中でスキルを磨き、新しいことにチャレンジが出来る環境です。 【キャリアステップ】 最初はICパッケージ基板のプロセス理解、開発業務の理解からスタートして頂きます。基礎が理解出来た段階で、実際に自分で製品担当としてプロセス設計・量産に向けた活動を実施。担当製品に対し顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキル・語学の勉強をして頂きます。最終的には、リーダーとして製品の開発を推進して頂きながら、新しいキャリア形成をしていきます。将来的には海外出張・出向のチャンスもございます。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。 【業務詳細】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。 【募集背景】 新工場立ち上げも控え、人員補強為の増員を目的とした採用となります。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を開発～製造まで行うPKG事業本部の生産技術職として、設備開発に従事頂きます。設備自体は設備メーカーから仕入れ導入するため図面は描きませんが、仕様書を読めることは必要です。工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、ご経験に応じて担当いただく内容や工程を決めていきます。 【特徴・魅力】 ・同社の特徴として裁量があるという点があります。例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度等も整備しております。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門にて、新工場建設のプロジェクトマネジメントに従事いただきます。（経験に応じて入社時から管理職待遇の可能性あり）製造工場の新規建設PJTを担当いただき、社内（経営）の方向性を基に社外（ゼネコン）との調整・交渉し、ご自身や社外（ゼネコン）の知見・知恵を社内（経営）へ提案を実施頂きます。ゆくゆくは既存工場の改修業務もご担当いただきます。 ＜補足＞ 新規生産設備により建屋改修が必要な場合があり、新築と同等に改修・修繕の知見も必要としており建屋のみの経験以外にも機械や設備系（空調・電機など）に強い方も歓迎です。 【特徴・魅力】 ・同社の特徴として裁量があるという点があります。例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、　中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度等もございます。 【働き方】 ・国内事業場は大垣市近辺にありますので、出張という概念はなく、中長期的に海外プロジェクトに携わる場合は海外出張が1～2か月発生する場合はあります。 ・工場立上げ期間中の繁忙期においては、土日の出勤も月1-2回程度ありますが、代休を基本的に取ります。90名前後の組織ですが、月間でみると月5名程度が休日出勤している形で、家族との時間等は取りやすい環境です。残業は上記土日の出勤を含め、多い時でも40～60時間/月程度。 事業内容・業種 半導体

●レーザーマシンによる穴あけ加工 ●プレス機械による折り曲げ加工 ●折り曲げた板を組み合わせて溶接し、箱体を制作 ●仕上げにサンダー掛けをして箱体を完成します。 ●取扱い鋼材：鉄板（1.6mm～3.2ｍｍ）、ステンレス板（1.5mm～3.2mm）、その他（溝形鋼、Lアングル等） 【残業について】 原則定時退社のため、休日出勤を含めて月残業平均10時間前後です。 繁忙期である秋頃から年度末にかけては、納期の関係上、残業が発生することがございますが原則19時30分には退社します。 【休日出勤について】 製品の改修、増設の仕事があります。 電気を落として作業を行うため、建物が休みの日に作業を行います。 繁忙期には月1～3回ほど休日出勤がある場合もあります。 休日出勤は残業代として支給され、代休の代わりに有休を取得される方もいます。 ※有給取得は大変しやすい環境になっています。 【出張について】 遠方の出張時は、ホテルに前泊していただきます。 泊まりでの出張業務は年間10日前後です。（遠くても高山・下呂まで）