岐阜県 大垣市 管理・事務 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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・岐阜県ワークライフバランス推進エクセ...・国内事業場は大垣市近辺にありますので、出張という概念はなく、中長期的に海外プロジェクトに携わる場合は海外出張が1～2か月発生する場合はあります。 ・工場立上げ期間中の繁忙期においては、土日の出勤も月1-2回程度ありますが、代休を基本的に取ります。90名前後の組織ですが、 月間でみると月5名程度が休日出勤している形で、家族との時間等は 取りやすい環境です。残業は上記土日の出勤を含め、多い時でも40～60時間/月程度。 事業内容・業種 半導体

【部門のミッション】 生産推進本部はOne Factoryの思考で、『ものづくり』『安全』『GX』の縦/横串の横断活動を進め、競合に勝てる現場力とモノづくり競争力を強化する部門になります。配属されるIPIA企画部はその中でも生産推進本部内の共通・管理・付帯業務を統括し、各部門の円滑な業務運営を推進する役割を担っています。活動を推進するうえで、生産推進本部外の社内組織および外部団体との窓口部門として、人財育成の支援なども行っています。 【ポストのミッション】 生産推進本部内の、各部門(モノづくり、GX、安全)の機能が一体となって推進できるよう、リーダーとして旗振り役を担っていただきます。その中で既存のやり方にとらわれず、新たな企画提案を部門と協業して進められることを期待しています。現在部長の後進としてのステップアップも期待しています。 【企業の特徴／魅力】 同社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。 事業内容・業種 半導体

●レーザーマシンによる穴あけ加工 ●プレス機械による折り曲げ加工 ●折り曲げた板を組み合わせて溶接し、箱体を制作 ●仕上げにサンダー掛けをして箱体を完成します。 ●取扱い鋼材：鉄板（1.6mm～3.2ｍｍ）、ステンレス板（1.5mm～3.2mm）、その他（溝形鋼、Lアングル等） 【残業について】 原則定時退社のため、休日出勤を含めて月残業平均10時間前後です。 繁忙期である秋頃から年度末にかけては、納期の関係上、残業が発生することがございますが原則19時30分には退社します。 【休日出勤について】 製品の改修、増設の仕事があります。 電気を落として作業を行うため、建物が休みの日に作業を行います。 繁忙期には月1～3回ほど休日出勤がある場合もあります。 休日出勤は残業代として支給され、代休の代わりに有休を取得される方もいます。 ※有給取得は大変しやすい環境になっています。 【出張について】 遠方の出張時は、ホテルに前泊していただきます。 泊まりでの出張業務は年間10日前後です。（遠くても高山・下呂まで）

【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ビルドアップ材料（層間材）を使った絶縁層の形成と配線層との密着技術の構築及び量産プロセスの改善を行っていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 製品開発部ではデータセンター、サーバー、生成AIに必要な、高機能・高付加価値ICパッケージ基板の製品開発を行っています。顧客からのフィードバックをもとに社内関係部署と協業して製品の量産化を推進していっています。顧客,社内各部署と連携した新規技術/デザインを有した製品の認定から量産までの一連業務及び、技術/製品のロードマップ策定と顧客への技術提案をいただきます。また、次々世代までの材料開発、工法開発の検討なども担当いただきます。 【業務の魅力】 世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができ、毎日刺激的な環境の中でスキルを磨き、新しいことにチャレンジが出来る環境です。 【キャリアステップ】 最初はICパッケージ基板のプロセス理解、開発業務の理解からスタートして頂きます。基礎が理解出来た段階で、実際に自分で製品担当としてプロセス設計・量産に向けた活動を実施。担当製品に対し顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキル・語学の勉強をして頂きます。最終的には、リーダーとして製品の開発を推進して頂きながら、新しいキャリア形成をしていきます。将来的には海外出張・出向のチャンスもございます。 事業内容・業種 半導体

【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。システム開発部では電子事業本部のデジタル化、システム化を担う部門になります。工場設計Gはその中でも工場運営に必要なシステムを担当しています。 【業務詳細】 データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 データ分析チームとの連携、データ分析の支援 データ品質管理、データガバナンスの仕組み構築 現場のニーズを拾いながら、データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築・データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。 【キャリアステップ】 データマネジメントのスペシャリストとして、データ分析基盤構築を担当しし、データ活用による事業革新の仕組み作り・推進を担当頂きたいと考えています。 将来的には、データ解析基盤を運用する部門のリーダーへと成長してくれることを期待しています。 【部門担当者からのメッセージ】 データサイエンティスト、データマネジメントエンジニアご経験の皆様へ 半導体向けICパッケージ基板の最先端技術とデータ分析技術を融合し、新しい未来を共に創造しませんか？商品開発や品質改善おけるデータ分析や、スマートファクトリーにおけるデータ利活用など、大量のデータ群から新たな価値を創造する最先端の舞台で、お持ちの経験やスキル、そして情熱を活かして頂きたく思います。 事業内容・業種 半導体

・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度等も整備しております。 事業内容・業種 半導体

【業務の具体例】 ■要素技術開発（ドライプロセスの要素技術開発） ■開発設計（仕様設計・仕様検討・試作製作・設計・デザイン業務） ■設備開発（200工程以上あるため、ご経験に応じて担当振り分け） ■生産技術（設備導入・立ち上げ・工法開発 ■製造技術（歩留まり改善・異常対応・工程効率化・不良低減・コスト削減） ■品質保証（是正処置・予防処置・顧客対応・企画立案、推進） ■品質管理（受入検査・品質マネジメントシステムの管理・品質管理システム構築） ■ソフトウェア設計（画像検知・工程異常の事前検知システム開発） ■電気・制御設計（電気配線・制御プログラム・ロボットプログラミング等） ■ユーティリティ設備の企画・立ち上げ・ベンダーマネジメント ■設備保全（ユーティリティ設備の計画保全・事後保全・余知保全） その他、物流企画や検査測定装置開発、購買職や財務経理など様々なポジションにて採用しております。 【募集背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【今後の展望・TOPICS】 今後は成長分野であるAI/IoT向けのデータセンター・サーバーや、自動車の電動化、携帯基地局設備の更新ニーズ等、新市場へのニーズが見込まれています。特に、5G向けのデータセンターにおいては、ICパッケージ基盤の受注が拡大しています。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質管理業務をお任せします。 取引先も取得できるデータも膨大で、今後は採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境となっていき、自動でどんどんシームレスに情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めていきます。 【業務詳細】 ・購入製品、原材料、その他資材の受け入れ検査業務、サプライヤー監査、指導 ・不適合の是正処置及び予防処理 ・計量器の維持管理 ・品質マネジメントシステムの維持、管理（文書管理、内部監査など） ・異常早期発見、不具合品の流動防止のためのアラーム機能を持った品質管理システムの構築 【特徴・魅力】 ・取引先も大手や外資メーカーも多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・例えば入社して3年の20代半ばの社員にもPJリーダーとして、 顧客と対等に折衝や不具合対応の会議を主催者として開催し、顧客へのレポートや実行までお任せする等、裁量がある環境です。 【募集背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回はAI技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。 【業務詳細】 画像AIを開発する上での、画像収集・アノテーション・学習・評価・検証、またその結果のまとめを行っていただきます。 具体的には検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・学習作業・データまとめなどを想定しています。 （モデルの検証結果などの生データを、スクリプト等を臨機応変に作成いただいてまとめていただきます） 【業務の特徴・魅力】 ・設備メーカーからの購入品では賄えないハイエンドな設備の開発に携わることができます。 ・世界トップクラスのパッケージ基板製造業において、最先端の開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行うため、求められる技術も非常に高いです。 事業内容・業種 半導体