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【業務内容】 FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行って頂きます。 またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用に繋げて頂きます。 【詳細】 ■生産プロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ■世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。 ■設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎致します。 【商材について（FC-BGAサブストレートとは）】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【採用背景】 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。 事業内容・業種 電子部品