新潟県 工程設計・改善・IE 研修制度ありの求人情報・お仕事一覧

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MC25-11-13-04-05　生産技術エンジニア（新製品立上げ、工程設計）（新潟県長岡市） 【募集の背景】 内部組織構成の見直し、および後任育成のため、即戦力となる人材を募集する。 【組織のミッション】 新規製品の工程設計、量産立上げ 既存製品の工程課題の解決、コスト低減 生産関連の仕組みの再構築 【具体的な業務内容】 製品設計部門、生産技術部門と連携し、新製品の製品化（工程設計から量産化）まで担当していただきます。 製造部門と既存製品の品質課題や生産性課題に取り組んでいただきます。 新たな生産システムの導入や、大きな変革プロジェクトのような特命プロジェクトに関わり、業務管理を担当していただきます。 将来的には管理職候補として部下を統括するマネジメント業務に取り組んでいただくことを想定しています。 【ポジションの魅力】 リモートワークやフレックスなど、柔軟な働き方が選択でき、仕事に対して個人の裁量が認められます。 さまざまなキャリア支援や選択肢があり、ご自身に合ったキャリアパスが描けます。 国内外に生産拠点があり、ご本人の希望次第で様々な勤務地での勤務が経験できます。 【職場紹介】 200名ほどの大きな部門の所属になりますが、日々の業務遂行は数名から10名ほどのチームに分かれてテーマ別の取り組みをしていただきます。 【開発環境・使用ツール】 Office系ソフト 事業内容・業種 総合電機メーカー

■業務内容 FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。 またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます。 ■詳細業務内容 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 ■業務のやりがい ・世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。 ・設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。 ■商材について(FC-BGAサブストレートとは) FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 事業内容・業種 電子部品

MC25-18-05-01-05　ウエハープロセスデザイン・工程設計（新潟県長岡市） 【募集の背景】 開発製品数の増加に伴い、センサの前工程であるウエハープロセスエンジニアが不足しているため、人員の補充の目的と、他社での経験値の取り込みで、新しい知見の吸収と現有メンバーのスキル・意識アップのため。 【組織のミッション】 素子デザイン・プロセスデザイン・工程設計までを担当し、新規磁気センサ製品を開発しGTBに繋げるのがミッション 【具体的な業務内容】 ウエハープロセスデザイン・工程設計 【ポジションの魅力】 ウエハープロセスのデザインから工程設計まで、前工程開発の全般的なスキルが習得できます。 【職場紹介】 Grは約40名で、20代から60代まで幅広い年齢層がいるが、気兼ねなく自分が思ったことを言える雰囲気で、若くても自分の思った事を実現しやすい職場です。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をお任せ致します。 高品質、高効率、低コストを実現するために、最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行って頂きます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組む業務になります。 ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用していきます。 【詳細】 ■CADを用いた生産設備レイアウト検討 ■生産設備の仕様、導入検討 ■生産設備の立上げ、改良検討 ■電気等の用力設備仕様、導入検討 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析　等 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎致します。 【商材について（FC-BGAサブストレートとは）】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【採用背景】 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 事業内容・業種 電子部品