新潟県 電気・電子・機械・半導体 有形商材の求人の求人情報・お仕事一覧

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★第二新卒歓迎 ★年休124日/残業20H程度/年間平均有給取得日数13.1日 ★東京電力HD100%出資 ★平均勤続年数21.6年で社員紹介からの中途入社多数 ★福利厚生◎（資格手当などスキルアップのサポート有） ■仕事内容 発電所の安定運営のため、各種処理設備の運転監視業務、工程管理業務などを実施します。水・廃棄物・汚染水処理設備の運転監視業務、工程管理業務、運転消耗品手配 など 事業内容・業種 エネルギー（電力／ガス／石油／新エネルギー）

【業務内容】 FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行って頂きます。 またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用に繋げて頂きます。 【詳細】 ■生産プロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ■世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。 ■設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎致します。 【商材について（FC-BGAサブストレートとは）】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【採用背景】 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。 事業内容・業種 電子部品

■イーグル工業（EKK）子会社のイーグルブルグマンジャパン（EBJ）でのポンプ用プロセスメカニカルシールの設計開発、試作評価、顧客対応をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆ポンプの軸とケーシング間から流体の漏れを防止するシール製品の設計、顧客対応 ◆API(※)適用等の規格に準じた製品設計 ◆仕様選定、基本設計、3D-CADでのモデル作成、顧客提出用図面の作成 ◆ポンプOEM、エンドユーザーへの製品説明、拡販含めた対外対応 【仕事の魅力／やりがい／将来性】 ◆国内、海外向けの石油精製、石油化学、医薬、食品、製紙・パルプ等多岐に亘る業界へ納入されるポンプに採用されるシール製品の設計を通じて、工業の根幹を支える業務に従事ができる。 ◆製品の適用範囲拡大や新規事業への参画等で自己の技量を生かせ、また新しく学ぶことができる。 ◆国内外の顧客と接することで人脈形成や視野を広げることができる。 【身に付くスキル】 ◆3D-CAD ◆API等の規格知識 ※ API規格とは、アメリカ石油協会(American Petroleum Institute) が定めた石油に関する規格の総称 ◆英文規格等の読み込み、営業を通した語学力（英語） 事業内容・業種 機械部品

【業務内容】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパターン検証 【業務詳細】 ①FCBGA基板設計 ②設計データ検証/解析　　 ③製造用データ編集　　 ④製造データ作成と払い出し　　 ⑤電気特性/応力シミュレーション　等 ※シミュレーションの具体例 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。 【商材について(FC-BGAサブストレート)】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【採用背景】 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。 事業内容・業種 電子部品

■イーグル工業（EKK）子会社のイーグルブルグマンジャパン（EBJ）でのダイアフラムカップリングの設計開発、試作評価、顧客対応をご担当いただきます。　 【具体的には】 ◆回転機器を接続し、ミスアライメントを吸収しながらトルク伝達を行うダイアフラムカップリングの設計、機能評価、顧客対応 ◆仕様選定、基本設計、3D-CADでのモデル作成、顧客提出用図面の作成 ◆コンプレッサー、発電機等のOEM、エンドユーザーへの製品説明、拡販含めた対外対応 【仕事の魅力／やりがい／将来性】 ◆国内、海外向けの石油精製、石油化学、発電所、クリーンセンター等多岐に亘る業界へ納入される回転機器を接続する金属製カップリングの設計を通じて、プラントの設備に関する業務に従事できること。 ◆製品の適用範囲拡大や新規事業への参画等で自己の技量を生かせ、また新しく学ぶことができる。 ◆国内外の顧客と接することで人脈形成や視野を広げることができる。 【身に付くスキル】 ◆3D-CAD ◆金属材料に関する知識◆英文規格等の読み込み、営業を通した語学力（英語） 事業内容・業種 機械部品

【業務内容】 ■充填機 および 周辺機器の電気制御設計業務をお任せします。 ※シーケンサを使用したプログラム作成、社内関係各所との調整折衝を行いながら、仕事を進めて頂きます。 ■メカ設計・営業など社内の様々な部署と関わりながら設計や開発、導入のプロジェクト推進を行います ■企画・設計・導入まで一貫してご担当いただきます。 その方のスキルや経験に応じて、どのような業務からご担当いただくかを検討し適切な業務をアサインをいたします。 【組織構成】 ■計10名（マネージャー1名、メンバー9名)　 【教育体制について】 ■OJT中心におよそ１年間マンツーマンで先輩にフォローいただきながら業務をおこなっていただきます。機械の操作方法を教わったり、分解・組立等をおこない、ノウハウを学んでいただきます。１年後をめどに独り立ちできるように教育いたします。 事業内容・業種 機械部品

【業務内容】 FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をお任せ致します。 高品質、高効率、低コストを実現するために、最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行って頂きます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組む業務になります。 ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用していきます。 【詳細】 ■CADを用いた生産設備レイアウト検討 ■生産設備の仕様、導入検討 ■生産設備の立上げ、改良検討 ■電気等の用力設備仕様、導入検討 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析　等 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎致します。 【商材について（FC-BGAサブストレートとは）】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【採用背景】 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 事業内容・業種 電子部品

【配属先部門の担う役割】 長期運営受託している一般廃棄物処理施設の円滑な運営マネジメント 【入社後の具体的な仕事内容】 当社が長期運営受託している一般ごみ焼却施設の現場総括副責任者として、施設の運転、施設設備維持等の施設設備の総括的な監理業務を行って頂きます。 また、現場所長の補佐役として運営業務総括にも携わって頂きます。 主な業務内容としては以下となります。 ・顧客対応 ・運転計画、維持管理計画の作成、実施監理及び報告業務 ・突発トラブル時の応急 ・恒久及び復旧作業に関する指揮監督 ・メーカ、業者との見積引合、調整及び発注業務 ・担当業務の予実算管理 ・施設の主任技術者、業務責任者を含む現場従事者及び協力業者に対して指揮・命令と教育指導 ・後任者の育成 ※原則、平日日勤となりますが、運営事情により休日出勤して頂く場合があります（月に1回程度）。休日出勤した場合は、代休を取得する事も可能です。 ■組織構成 境事業本部　運営ビジネスユニット　環境東日本運営部　所属：90名程度 管轄施設毎で社内外含めて20～50名規模の構成人員です。 【仕事の進め方】 現場総括責任者の元、主任技術者や現場職員と連携を取りながら、円滑な施設運営を維持する役割をして頂きます。 現場総括副責任者として、お客様への報告や折衝業務も重要となります。 【事業の目指す姿】 公共施設の運営事業者として、地域住民の皆様に貢献できるよう適切かつ安心安全な施設運営を目指しています。 そのために会社・職員の知識や経験の底上げはもちろん、お客様との良好な関係を築くことを推進しています。 【募集背景】 新規運営要員や定年退職に伴う人員補強を目指した募集 【本ポジションの魅力ややりがい】 適切かつ的確な施設運転・維持管理業務を総括的立場で全体を見渡し、地域住民の衛生的な生活を守ることに貢献でき、お客様から直接感謝の言葉を頂くことができます。 また、施設を安心・安全に維持するためのマネジメント力を発揮し、健全な社会インフラを支えることにも繋がるやりがいの大きなポジションです。 【募集ポジション】 マネジメントクラス 事業内容・業種 重工業・プラントエンジニアリング・造船