東京都 府中市 プリセールス・セールスエンジニア・技術営業 正社員の求人情報・お仕事一覧

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主に小売業や流通業の顧客向けに、扱うデータ（例えば受発注データ等）を取引先間で連携する、基盤構築とソリューションの導入を行います。業務のDX化推進や、インフラ基盤のリプレイスに合わせて案件が発生するため、市場価値や社会貢献性が高く、保守・運用業務も含めて、現在のスキルに合った業務からスタートしていただきます。 (1)EDI基盤構築コンサルテーション プリセールス（営業支援）、システムグランドデザイン、ソリューション選定等の上流工程作業を行います。 (2)EDIパッケージインテグレーション 主力商材であるACMS、HULFT（システム連携）等の導入作業を行います。 (3)ハードウェア・ネットワークインテグレーション 動作に必要な環境の構築（サーバハードウェア、ネットワーク機器等）を行います。 (4)保守・運用業務（BPOサービス） 導入したパッケージの保守、YDC-EDIサービスであるEDI ExpressのBPOサービスを担います。 【具体的に】 (1)EDI基盤構築コンサルテーション お客様のご要望をお伺いし、提案書、お見積もりの作成、システム・価格交渉等を経て受注迄を担います。場合によってはお客様RFP作成のお手伝いや、製品選定のお手伝い（YDC取り扱い商材以外も可）も行います。業務システムリプレースタイミング等においては“EDI業務の見える化“や”EDIシステムの紐解き“をお客様の立場で実行し他ベンダーへの指示やYDC案件としての取り込みを行います。 (2)EDIパッケージインテグレーション EDIパッケージインテグレーションにおいては一般的なシステムインテグレーション作業が行われます。 “要件定義・基本設計・導入実装・内部テスト・総合テスト・現地立ち会い・保守“ 上記タスクを理解しWBSの設定、メンバの進捗管理、障害対応、お客様対応が主な業務となります。ACMS(EDIパッケージ)、AnyTran（トランスレーター）の知識は必須となりますが最低でも自己のPCにデモ環境の構築は行えるようになって頂きます。 (3)ハードウェア・ネットワークインテグレーション システム構築に必要となるハードウェアのスペック、接続に必要となる通信機器選定の知識が必要となります。実装は各ベンダーに依頼する（若しくはYDCメンバ）事となりますが、実装指示、受け入れの為の知識・経験が求められます。 (4)保守・運用業務（BPOサービス） 部署内に専任のサポート部隊が存在します。導入実装後、サポート部隊に対しシステムの引き継ぎを行い、お客様業 務を末永く支えて行きます。導入＝完了では無く、保守サポートを通じて常にお客様に寄り添い、都度新たな提案を行って頂きます。 事業内容・業種 SIer・システム開発・ソフトハウス

【職務内容】 ■半導体製造装置の立ち上げ、保守（メンテナンス）、テクニカルサポート、改善・改良提案などをお任せします。 【具体的には】 ■お客さまへの納入後の装置立ち上げから、お客さまのニーズに応じた装置のカスタマイズや改良、修復、メンテナンスなどを幅広くお任せします。 【魅力】 1)半導体製造装置は多様な技術的要素で構成されているため、フィールドエンジニアには高い知識と技術力が求められます。 時にはプロジェクトマネージャーのような役割を持ち 自身の工夫次第では様々な改善提案をすることが可能です。 ※将来的には海外駐在や、新規装置開発に関わる仕事などもお任せできればと思います。 (2)装置の調整や日々のメンテナンス、修復作業も実施します。 大きな不具合が生じた際には、その要因を探るべく自ら装置の分析・解析を行い、専門領域のエンジニアと協力して解決策を講じます。 【入社後に関して】 まずは基本的な仕事を覚えていただくため、装置の立ち上げ作業や保守（メンテナンス）を担当していただきます。その後、段階的に改善・改造作業や出張ベースでの海外対応などをお任せする予定です。 ※業務はクリーンルーム内での作業が中心です。 事業内容・業種 半導体

▽下記のEDIソリューションのビジネスを中心としたユニットの責任者としての業務をお任せいたします。 (1)EDI基盤構築コンサルテーション プリセールス（営業支援）、システムグランドデザイン、ソリューション選定等の上流工程作業を行います。 (2)EDIパッケージインテグレーション 主力商材であるACMS、HULFT（システム連携）等の導入作業を行います。 (3)ハードウェア・ネットワークインテグレーション 動作に必要な環境の構築（サーバハードウェア、ネットワーク機器等）を行います。 (4)保守・運用業務（BPOサービス） 導入したパッケージの保守、YDC-EDIサービスであるEDI ExpressのBPOサービスを担います。 【募集背景】 1月より組織体制が変わり、EDI部門をビジネスユニットとして再編することになりました。 その際、現責任者が新規ビジネスに注力することとなり、組織運営だけではなく、ビジネス拡大のためにご活躍いただける人財を募集いたします。 事業内容・業種 SIer・システム開発・ソフトハウス

【職務内容】 当ポジションでは『基盤開発業務：80%, 管理運用保守：20%』でご担当頂きます。 具体的には以下業務になります。 【業務内容】 ・API　Mangement、　及び関連アプリケーション、コンテナ環境の保守運用（コンテナ環境の運用はベンダが担当） ・要求元、ステークホルダとのコミュニケーション、入力受け取り、整理、分析。 ・開発運用ベンダへの発注、検収。 ・開発運用ベンダとの定例打合せの開催。 ・運用の改善（開発運用ベンダと協業） 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

DSS SPEシステム部　ESグループ ／半導体エッチング装置技術営業 【業務内容】 半導体製造装置の技術営業 ・半導体製造工程全般を理解した上で、TELや所属営業部の戦略を理解し、上長やメンバーと共に顧客の要求や目的をヒアリングして自社の製造装置をプロモーションし、高付加価値で販売する ・現存しない仕様や機能について、工場の開発チームに相談して実現を検討する ・必要に応じて上長・先輩社員の指示・指導・アドバイスを受けながら、分析・判断・企画提案を実行する非定型業務を担当する 【応募職種・業務の魅力】 ・新しいマーケット開拓に向けて責任と共に裁量が大きく、社内関係者を巻込みながら貢献できる ・世界中のお客様から、エッチングデモの要求含め引き合いが有り、数億以上の装置ビジネスに直結している。 ・今後の市場成長も見込まれておりスピードも重視されるとてもダイナミックな業務です。 【社内で担う機能とミッション】 半導体製造装置のプロモーション、販売支援、一部のマーケティング業務 ＊対象製品：半導体市場向けの200mm/300mmエッチング装置 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

＜DSS BU SPEシステム部／技術営業＞ 【職務内容】 半導体製造装置の技術営業 ・TELや所属営業部、グループの方針を理解し、上長やメンバーと共に顧客の要求や目的をヒアリングして自社の製造装置をプロモーションし、高付加価値で販売する ・現存しない仕様や機能について、工場の開発チームに相談して実現を検討する ・納入済みの装置を担当FEと共にサポートし、次期投資や新たな機能に活かす ・必要に応じて上長・先輩社員の指示・指導・アドバイスを受けながら、分析・判断・企画提案を実行する非定型業務を担当する 【応募職種・業務の魅力】 世界一の半導体製造装置サプライヤーをメンバーと一緒に目指すことが出来る ・多様な半導体デバイスの動静にふれながら、LEVELの高い営業マーケティング経験をえられる ・世界中の顧客を対象とした営業支援業務を担当する 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【職務内容】 当ポジションでは以下業務をご担当していただきます。 【業務内容】 ・SAP（PPまたはMM　などMRP周辺）の導入ならび保守運用担当。 ・チームリーダの元、構築タスク推進、協力会社メンバーへの指示、システム運用遂行。 ・国内およびASIA工場のシステム利用部門との仕様や運用にかかわる調整 ・導入システムのテスト・移行ならびに展開導入。業務部門からのIT要件(改善要望)の取り纏め/折衝/要件定義。 ・システムの保守/運用の計画策定、ビジネスユーザー窓口、協力会社との各種調整、作業レビュー 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）