熊本県 合志市 整備士 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【仕事内容】 下記３点の業務を中心とした製造部門における募集となります。担当業務は配属されるグループによって異なります。尚、顧客の大半が海外のため、配属グループによっては、短中長期での海外出張・駐在の可能性があります。 【顧客先装置立ち上げ業務】 半導体製造装置は、顧客先に大区分にて分解された状態にて納入されます。それらをフック、ハード、プロセスの工程を経て装置を立ち上げる業務です。 ■フック・・・顧客先での装置の据え付け。装置はユニットごとに分解された状態で顧客先に入っていくが、それらをドッキングして、据え付けるまでの工程。 ■ハード・・・据え付けた装置の動作確認 ■プロセス・・・装置のスペック確認。立ち上げた装置を使って、顧客の求める半導体の条件を満たせるかを確認する。 【生産技術業務】開発試作から量産化に向けた生産工程の構築を担当する業務です。 具体的には、安全性や省力化の観点含めて、新規装置の手順書の作成、各種設備や治具工具検討、工数の管理などを担当します。また、生産工程構築の実施にあたり、必要に応じて開発部門へ製品に関するフィードバックなども実施します。 ■生産工程の構築とありますが、半導体製造装置はライン生産ができないもので、基本的には手作業で組み立てが行われます。したがって、生産ラインの設計をするわけではなく、装置を組み立てるための手順書を作成したり、組み立てにあたって必要となる治具工具などの設計、組み立てにかかる工数や費用の算出・管理、より効率的な量産方法の検討などが業務内容となります。 【装置組み立て業務】 開発の設計した図面通りに装置を組み立てていく業務となります。尚、装置組み立ての多くは、協力企業に外注しているため、協力企業への技術支援がメインとなります。 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 ■半導体製造装置の研究開発（コンセプト決定、試作、実証） ■CADによる機械機構開発設計・変更設計・配管設計、空圧／薬液配管パーツ・制御機器の選定や技術的検討、製造工程への組立指示書の作成など。 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 下記３点の業務を中心とした製造部門における募集となります。担当業務は配属されるグループによって異なります。なお、お客さまの大半が海外のため、配属グループによっては、短中長期での海外出張・駐在の可能性があります 【顧客先装置立ち上げ業務】 半導体製造装置は、お客さま先にユニットごとに分解された状態で納入されます。それらをフック、ハード、プロセスの工程を経て装置を立ち上げる業務です。 ＊フック／お客さま先での装置の据え付け。ユニットごとに分解された装置をドッキングし、据え付けるまでの工程 ＊ハード／据え付けた装置の動作確認 ＊プロセス／装置のスペック確認。立ち上げた装置を実際に使用し、お客さまの求める条件を満たせるか確認する 【生産技術業務】開発試作から量産化に向けた生産工程の構築を担当する業務です。具体的には、安全性や省力化の観点含めて、新規装置の手順書の作成、各種設備や治具工具検討、工数の管理などを担当します。また、生産工程構築の実施にあたり、必要に応じて開発部門へ製品に関するフィードバックなども実施します。 ＊半導体製造装置における生産工程の構築 半導体製造装置はライン生産ができないもので、基本的には手作業で組み立てが行われます。したがって、生産ラインの設計をするわけではなく、装置を組み立てるための手順書を作成したり、組み立てにあたって必要となる治具工具などの設計、組み立てにかかる工数や費用の算出・管理、より効率的な量産方法の検討などが業務内容です。 【装置組み立て業務】 開発の設計した図面通りに装置を組み立てていく業務です。なお、装置組み立ての多くは、協力企業に外注しているため、協力企業への技術支援がメインです。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置等の制御ソフトウエア開発を担当いただきます。 具体的には仕様打合せから基本設計から詳細設計、コーディング、（結合・システム）テスト、運用保守までの一連の開発業務を担っていただきます。 技術領域としては(1)メカトロや半導体プロセスに直接かかわる機構部分の制御ソフトウエア開発、(2)装置操作画面開発やお客さまのサーバーとの通信・システム開発、(3)装置全体を制御するシステム制御開発 など多岐に渡りますが、入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。 【配属組織】 レジスト塗布現像装置、洗浄装置、新領域装置など装置ごとの縦割り組織ではなく、ソフトエンジニアとして横ぐしにて業務を実施しております。また10～15名程度のプロジェクトチームを組成し業務を実施します。 社内の人員ローテーションなども積極的に実施をしている為、幅広い分野のソフトエンジニアとして経験を積むことが可能な環境です。 【採用背景】 半導体市場の拡大に伴い、半導体製造装置のニーズも多様化／高度化し、お客さまごとの最適を実現する重要性が加速度的に高まっております。 上記状況の中で当社では2024年に新たな開発棟を増設し、拡大する市場と多様化する技術ニーズを見据え多くの開発案件に対応し、製品をタイムリーに提供することを目的としていますが、一方で多様化するお客さまのニーズを実現するために中長期的な人員強化も必須であり、制御ソフトウエアエンジニアの採用／育成を行っております。 特にハード面はもちろんのこと、高機能／高性能化に伴いソフトウエアが担う役割も大きく、中長期的な開発体制強化を視野にソフトウエアエンジニアの採用を検討しております。 事業内容・業種 半導体

＜DSS BU フィールドソリューション部パーツ受注、発注 業務＞ DSS BU　 フィールドソリューション部　オーダープロセスグループに所属しパーツ販売業務を担って頂きます。 ◇主業務 ・国内パーツ受発注業務　／　見積作成、受注発注、納期調整、配送売上・請求　 ・顧客別寄託在庫の管理 ・棚卸（2月、8月）　 ・パーツ価格管理 / 顧客別価格マスタの登録管理 【職種・業務の魅力】 ◇業務のやりがい １）担当顧客を持ち、見積から納品までを責任もって対応頂きます。 顧客からのパーツ納期に対応すべく、時には納期前倒し要求においては、社内の関係者と調整も必要になりますが、結果、顧客へのCSに繋がり、社内外のの信頼関係を通じて達成感を感じられます。 ２）客先とのパーツ受発注業務を通して、社内の営業、フィールドエンジニア、工場パーツ関係者との連携から幅広い業務知識を得られます。受発注業務をベースに、キャリアアップ、職種変更にも中長期の目標も立てやすい業種でもあります。 ３）受発注業務に必要な基幹システム（SAP）操作、習得はキャリアアップに値します。 【部門が社内で担う機能とミッション】 DSS BU　 フィールドソリューション部　オーダープロセスグループに所属します。 ・国内パーツ受発注業務　／　見積作成、受注発注、納期調整、配送売上・請求　 ・顧客別寄託在庫の管理 　出庫状況管理、在庫補充、月次集計、売上・請求 　在庫適正化活動の推進、不動パーツチェック、設定数の見直し、在庫回転率改善 ・棚卸（2月、8月）　 ・パーツ価格管理 / 顧客別価格マスタの登録管理 ・価格改定シミュレーション作成（3月） ・営業サポート　/　各種データ抽出、資料作成 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【職務内容】 半導体製造装置の制御ソフトウエア開発を担当いただきます。 具体的には仕様打合せから基本設計から詳細設計、コーディング、（結合・システム）テスト、運用保守までの一連の開発業務を担っていただきます。 技術領域としては (1)メカトロや半導体プロセスに直接かかわる機構部分の制御ソフトウエア開発 (2)装置操作画面開発やお客さまのサーバーとの通信・システム開発 (3)装置全体を制御するシステム制御開発 など多岐に渡りますが、入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。 【配属組織】 レジスト塗布現像装置、洗浄装置、新領域装置など装置ごとに組織は分かれていますが、他のエンジニア含め横断的に業務をおこなっています。 また10～15名程度のプロジェクトチームを組成し業務を実施します。 社内の人員ローテーションなども積極的に実施をしている為、幅広い分野でソフトエンジニアとして経験を積むことが可能な環境です。 【採用背景】 半導体市場の拡大に伴い、半導体製造装置のニーズも多様化／高度化し、お客さまごとの最適を実現する重要性が加速度的に高まっています。 上記状況の中で当社では2025年に新たな開発棟を増設予定です。拡大する市場と多様化する技術ニーズを見据え多くの開発案件に対応し、製品をタイムリーに提供することを目的としていますが、一方で多様化するお客さまのニーズを実現するために中長期的な人員強化も必須であり、制御ソフトウエアエンジニアの採用／育成をおこなっています。 特にハード面はもちろんのこと、高機能／高性能化に伴いソフトウエアが担う役割も大きく、中長期的な開発体制強化を視野に、ソフトウエアエンジニアの採用を強化しています。 事業内容・業種 半導体

【エンジニアとして中長期的に成長ができる】 高度化する顧客ニーズを実現する為、お客さまの事業戦略などにも踏み込んで仕様検討を行う為、最先端技術に関わる機会も多く、エンジニアとして中長期的に成長できる環境が整っております。 【グローバルに活躍できるエンジニアを目指せる】 お客さまの多くは海外のため、海外出張や海外駐在の可能性があります。ビジネス英語の経験がなくとも、就業しながら英語を習得できる教育カリキュラムも存在するため、世界で活躍するエンジニアへステップアップすることが可能です。 【職務内容】 装置の性能や生産性を最大限に引き出すプロセスの開発や提案、お客さまと協働で次々世代に向けたプロセスを実現するため、化学・物理学・材料工学などに基づく技術開発（レシピ開発/ハードウエア評価等） をおこないます。 具体的には以下の工程に関わる装置を担当いただきますが、ご経験／ご希望に応じてアサインを決定いたします。 ＜担当装置＞ 半導体製造装置：フォトリソグラフィー装置、洗浄装置、新領域装置　など ＜レシピ検証・開発＞ 次世代装置や量産化前の装置に対し、ウエハ処理のプロセス条件（使用する薬液の種類、流量、温度など）の新規開発や評価検証等をおこないます。 ＜ハードウエア評価＞ 量産展開している装置のプロセスに何か問題が起こったときや、改善が必要な場合など、量産装置の改善評価や、プロセストラブルの検証、デモ対応・評価などをおこないます。 【ミッション】 半導体はお客さまのニーズも多様化／高度化をしており、また技術進化のスピードも極めて早い為、お客さまの数年先の技術ロードマップなども踏まえた製品開発を行います。またお客さまによっては半導体製造工程や半導体製造に用いる薬液なども異なる為、社内のメカ／エレキエンジニアとともに実験・評価・解析を繰り返し、お客さまの求める機能を実現する装置を作り上げることがメインミッションです。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体製造装置の電気領域における量産設計業務をお任せします。 具体的には、装置全体の構造を理解した上で、開発部門にて作られた市場装置を、お客さま仕様にカスタマイズ設計いたします。（ウェーハの搬送機構の改造や、ウェーハストック機構の新規設計など） ※カスタマイズ設計の際は、協力企業へ指示出しをしたり、必要なパーツを手配するなど、協力会社の方々とともに実施します。 事業内容・業種 半導体

【エンジニアとして中長期的に成長ができる】 高度化する顧客ニーズを実現する為、お客さまの事業戦略などにも踏み込んで仕様検討を行う為、最先端技術に関わる機会も多く、エンジニアとして中長期的に成長できる環境が整っております。 【グローバルに活躍できるエンジニアを目指せる】 お客さまの多くは海外のため、海外出張や海外駐在の可能性があります。ビジネス英語の経験がなくとも、就業しながら英語を習得できる教育カリキュラムも存在するため、世界で活躍するエンジニアへステップアップすることが可能です。 【職務内容】 装置の性能や生産性を最大限に引き出すプロセスの開発や提案、お客さまと協働で次々世代に向けたプロセスを実現するため、化学・物理学・材料工学などに基づく技術開発（レシピ開発/ハードウエア評価等） をおこないます。 具体的には以下の工程に関わる装置を担当いただきますが、ご経験／ご希望に応じてアサインを決定いたします。 ＜担当装置＞ 半導体製造装置：フォトリソグラフィー装置、洗浄装置、新領域装置　など ＜レシピ検証・開発＞ 次世代装置や量産化前の装置に対し、ウエハ処理のプロセス条件（使用する薬液の種類、流量、温度など）の新規開発や評価検証等をおこないます。 ＜ハードウエア評価＞ 量産展開している装置のプロセスに何か問題が起こったときや、改善が必要な場合など、量産装置の改善評価や、プロセストラブルの検証、デモ対応・評価などをおこないます。 【ミッション】 半導体はお客さまのニーズも多様化／高度化をしており、また技術進化のスピードも極めて早い為、お客さまの数年先の技術ロードマップなども踏まえた製品開発を行います。またお客さまによっては半導体製造工程や半導体製造に用いる薬液なども異なる為、社内のメカ／エレキエンジニアとともに実験・評価・解析を繰り返し、お客さまの求める機能を実現する装置を作り上げることがメインミッションです。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体製造装置の機械領域における量産設計業務をお任せします。 【具体的には】 装置全体の構造を理解した上で、開発部門にて作られた市場装置を、お客さま仕様にカスタマイズ設計いたします。 （ウェーハの搬送機構の改造や、ウェーハストック機構の新規設計など） ※カスタマイズ設計の際は、協力企業へ指示出しをしたり、必要なパーツを手配するなど、協力会社の方々とともに実施します。 事業内容・業種 半導体