石川県 能美市 商品管理・在庫管理・生産管理 メーカー関連の求人情報・お仕事一覧

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【業務概要】 車載用ガスセンサ（ジルコニア素子）の工程改善・品質向上のための仕組み改善 【業務詳細】 車載用ガスセンサ（ジルコニア素子）の工程改善・品質向上のための仕組み改善 (1)工程・条件の見直しによる量産品のコストダウン・リードタイム短縮 (2)新規技術導入による生産性改善と安定化 (3)工場における品質マネジメントシステム（品質向上のための仕組み）の改善 【職務の特色】 世界シェアNo.1製品の工程改善に携わることができます。世界中の自動車メーカーを相手に、技術力で勝負できる環境であり、責任とやりがいを感じられる職務です。事業の継続的な発展に資する製品を製造する主力工場において工程改善を主導することで、生産技術の第一線で活躍できます。 【活かせるスキル】 ・各種セラミックプロセスの知識（原料調合～焼成） ・セラミック評価技術の知識（固体化学、有機化学、電気化学、触媒反応、材料強度など） ・自動車関連部品の品質管理・改善手法に関する知識 ・統計的な考えに基づいた品質管理・改善業務の経験 ・製造業における工程設計・管理の経験 【身につくスキル】 車載用ガスセンサに関する知識、電子部品製造プロセス知識、統計処理能力、ビッグデータ解析、IE（インダストリアルエンジニアリング）手法、その他、プロジェクト管理能力、プロジェクト推進能力、品質マネジメントシステムの理解 【職場の雰囲気】 製造現場の近くにあって、技術力・問題解決力により高難度案件の改善を行う技術集団です。少人数ながら各々が得意とする分野を持ち、協力し合うことで、日々成長を続けています。 事業内容・業種 その他（メーカー／製造業）

■募集背景 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■業務概要 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 ■詳細業務内容 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション ■業務のやりがい 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 事業内容・業種 電子部品

【職務内容】 ・工程のシステム構築のためのレシピ作成 ・設備に付随するパソコンの維持管理 ・生産管理システムトラブル時の対応 ＜具体的には＞ ①生産管理システムの増強・改善・保守 ・新品番、工程変更に対するシステム仕様の作成 ・システム構築部門への仕様説明、ブラッシュアップ ・生産現場への導入、導入後の保守 ②生産管理システムと装置との連携によるシステム構築 ・生産管理システムとの連携を考慮した上での装置メーカーへの要求仕様検討 ・装置動作検証（シーケンス操作・C＃・VBA・SQL等） 【募集背景】 ■製品品質と生産管理のスペシャリストを募集 私たちの工場では、お客様に確実な品質の製品を提供するために、万が一問題が発生した場合でも追跡調査（トレーサビリティ）が可能な生産管理システムを導入しています。事業拡大に伴い、さらなるシステム強化と改善が求められています。これに対応できる、新しい力を募集します。 業務拡大と工場の成長を肌で感じられる、働き甲斐のある職場です。自分の改善提案が取り入れられ、実現する可能性が広がります 【入社後の教育制度について】 配属先で行う部門教育とは別に全社的に行う階層別教育があります。 配属先では職場の特性に合わせたＯＪＴ等で仕事を覚え、全社教育では年間を通して各階層毎に必要となる教育を行います。 その他、必要に応じて会社負担で外部講習も受講いただきます。 事業内容・業種 電子部品

■募集背景 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■業務概要 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 ■詳細業務内容 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション ■業務のやりがい 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 ■研修制度 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。 事業内容・業種 電子部品

【業務内容】 採用、教育、労務管理関連を中心とした人事・労務業務全般をお任せします。 【具体的には】 ■教育関連業務（入社教育、階層別教育、選抜教育等の実施、フォロー） ■採用関連業務 ■労務管理業務（勤怠管理、給与計算、社会保険手続き等） ■その他庶務関連業務 【やりがい】 ■新規立ち上げフェーズの工場において課題解決に関われる ■幅広い業務知識、経験が積める 事業内容・業種 電子部品

《主な業務》 ・接客販売及び付帯業務 ・ラッピング ・レジ、会計補助 ・商品陳列、ディスプレイ ・在庫管理 ・店内美化など 普段使いから特別な日まで、さまざまなシーンに合う商品をご提案していただきます。 ご提案する能力やラッピングなどの技術も身につきます♪ ※登録制のため、ご応募のタイミングにより ご紹介可能な案件が異なります 【勤務期間】 長期（3ヶ月以上） 《ココ！が働きやすいPOINT》 ＊制服or服装自由の勤務地多数！ お洒落な洋服を制服として着用することもできます♪ ＊様々な人気ブランドからお仕事を探せる！ 「Calvin Klein」「MIUMIU」などのアパレルや スイーツショップの「GATEAU FESTA HARADA」「GODIVA」など 「非公開求人」も含め、沢山のブランドがあります！

《主な業務》 ・接客販売及び付帯業務 ・ラッピング ・レジ、会計補助 ・商品陳列、ディスプレイ ・在庫管理 ・店内美化など 普段使いから特別な日まで、さまざまなシーンに合う商品をご提案していただきます。 ご提案する能力やラッピングなどの技術も身につきます♪ ※登録制のため、ご応募のタイミングにより ご紹介可能な案件が異なります 【勤務期間】 長期（3ヶ月以上） 《ココ！が働きやすいPOINT》 ＊制服or服装自由の勤務地多数！ お洒落な洋服を制服として着用することもできます♪ ＊様々な人気ブランドからお仕事を探せる！ 「Calvin Klein」「MIUMIU」などのアパレルや スイーツショップの「GATEAU FESTA HARADA」「GODIVA」など 「非公開求人」も含め、沢山のブランドがあります！

■業務概要 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。 ■詳細業務内容 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 ■募集背景 半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。 ■業務のやりがい ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 事業内容・業種 電子部品

■業務概要 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。 ■詳細業務内容 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 ■募集背景 半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。 ■業務のやりがい ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 事業内容・業種 電子部品

【お仕事内容】 販売・接客など 簡単なことからお任せします◎ ＼ただのバイトじゃ物足りない！やりがいのあるお仕事♪／ たとえば… # お気に入りの一足に出会えたあの瞬間 # いつ履こう？おろす日を練る夜の妄想タイム # 友達に褒められて2倍になる喜び ⇒こんなシチュエーションを手助け♪ 細かいマニュアルはなし。十人十色の接客。 あの喜びを今度は"あなたの手"で作ってみませんか？ 【勤務期間】 長期（3ヶ月以上） ★長期で働いていただけることを前提で採用しますが まずは自分に合うかお試し！くらいの気持ちでの応募もOK♪ 気になったらお気軽にご応募ください★