TOPPAN株式会社の求人情報・お仕事一覧

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【業務内容】 ・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務 ・設計フロー構築、開発 ・顧客とのディスカッション (変更の範囲)会社の定める業務 【業務詳細】 ・EDAツール(電子設計自動化ツール）の要件整理、必要ツール選定、導入、習得 　※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析 ・各種シミュレーションの理論の習得 ・量産時の設計フロー構築、運用 ・国内の研究会またはコンソーシアム参加 ・社内プロジェクト推進および報告 ・試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー 【業務のやりがい】 ・TOPPANでは、インターポーザの領域で事業を立ち上げるべく準備を進めています。 ・海外の有力なIT企業を顧客に抱えており、お客様の要望に沿って開発した成果が、彼らの製品に組み込まれ世界中で使用されます。 ・海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで、ご自身の経験を積み重ねることができます。 【採用背景】 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 事業内容・業種 電子部品

【業務内容】 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション 【業務詳細】 現状のFC-BGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていただきます。 【業務のやりがい】 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 【採用背景】 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 事業内容・業種 電子部品

【業務内容】 エレクトロニクス事業本部内の広報・IRチームのチームリーダーとして、エレクトロニクス事業本部の商材（半導体関連、ディスプレイ関連）を中心に各商材の事業戦略をベースに、外部に向けた効果的な広報戦略の立案と実行をお任せします。 【採用背景】 現在のエレクトロニクス業界は、M&Aや事業投資を始めとして多くの要素が絡まって大きな戦略を描くことが多く、社内の各部署と連携し、戦略的に広報戦略を推進して頂ける方を募集しています。 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。 事業内容・業種 電子部品

【業務内容】 多機能をもつ光学フィルム製造設備の新規導入その改良、プロセス最適化業務をお任せ致します。 【業務詳細】 お客様の要求特性を満たした新たな付加価値を持つ光学フィルムを安定生産するためには、量産機における塗布や乾燥プロセスなどの設備面での最適化やIoT機器導入による生産性向上、最適なプロセス条件確立が必須となります。上記活動を通じて、技術優位性を持った製品を市場へ導入し、競合他社を凌駕していきます。 【商材について（反射防止フィルムとは）】 最先端のディスプレイ関連商材である「反射防止フィルム」は、テレビなどの完成品に組み込むディスプレイの表面に貼り、照明などの光の映り込み防止、表面保護などに貢献する部材です。 タブレット端末などの普及、ディスプレイの多様化で高機能品の需要が高まっており、TOPPANは海外を含めた数多くのディスプレイメーカーへこの光学フィルムを供給しています。 【採用背景】 TV・PC・スマートフォン・車載などに使用される各種ディスプレイは性能向上や様々な分野への用途拡大が進んでおり、最表面に使用される光学フィルムにも機能性向上が求められております。 同社では、ディスプレイ市場要求、製品開発ロードマップに基づき、新たな付加価値を備えた製品化のため、必要な生産設備の導入およびその改良や工場DX化に関わる環境構築、IoT機器の導入を考えており、それらを活用することで生産性向上や最適プロセス条件確立が必要となります。 今後の成長市場に対して、更なる事業拡大を図るため、前向きに一緒に取り組める人財を募集しています。 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。 事業内容・業種 電子部品

【業務内容】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパターン検証 【業務詳細】 ①FCBGA基板設計 ②設計データ検証/解析　　 ③製造用データ編集　　 ④製造データ作成と払い出し　　 ⑤電気特性/応力シミュレーション　等 ※シミュレーションの具体例 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。 【商材について(FC-BGAサブストレート)】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【採用背景】 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。 事業内容・業種 電子部品

【業務内容】 ■量子ドット材料の合成プロセス開発 ■量子ドット材料の新規用途開発 【詳細】 ■材料合成プロセスの開発計画 ■合成プロセスの検証および評価 ■合成プロセスのスケールアッププロセス開発 【業務のやりがい】 ■量子ドット材料の研究開発で、最先端の材料開発に関わることができます。 ■TOPPANは多くのディスプレイ用部材の製造販売を通じて、ディスプレイメーカーとの太いパイプを持っています。グローバルなディスプレイのトップメーカーを顧客に業務に携わることが可能です。 ■大学、研究機関とも連携し、積極的な開発を行っています。 【採用背景】 半導体量子ドットはディスプレイのみならず様々な用途開発がすすめられ、非常に注目されている材料技術です。特にディスプレイ分野においては開発を急いでおり、高信頼性、安全性、発光効率の改善に向けた材料開発を進めており、この材料開発に携わって頂ける人財を募集致します。 事業内容・業種 電子部品

【業務内容】 採用、教育、労務管理関連を中心とした人事・労務業務全般をお任せします。 【詳細】 ■教育関連業務（入社教育、階層別教育、選抜教育等の実施、フォロー） ■採用関連業務 ■労務管理業務（勤怠管理、給与計算、社会保険手続き等） ■その他庶務関連業務 【業務のやりがい】 ■活況を呈する工場において課題解決に関われる点。 ■幅広い業務知識、経験が積める点。 【採用背景】 好調な半導体市場を背景に、新潟工場では新ライン立ち上げなど事業を拡大しています。それに伴い、工場運営を支えるために一緒にご活躍頂ける方を募集しています。 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。 事業内容・業種 電子部品

【業務内容】 同社エレクトロニクス商材について、知財戦略立案、発明発掘をご担当頂きます。 【詳細】 同社のエレクトロニクス商材は微細加工、表面加工、液晶技術、デバイス製造技術を核として多岐にわたり、日々新規商材も開発しております。 開発部門の開発ロードマップに合わせた知財戦略の立案や、開発者からの開発品の技術ポイントをヒアリング、発明提案書を書くためのアドバイスを頂き特許出願を活発化、知財網を構築する業務をご担当頂きます。 【業務のやりがい】 技術開発部門と一体となった知財戦略立案や知財網の構築を担当いただくことで、同社エレクトロニクス系新規商材の事業立上げのコアメンバーとして業務に携わることができます。 【採用背景】 当部門は技術開発部門と一体となった知財戦略立案、発明発掘、知財網構築活動をミッションとしています。当社エレクトロニクス事業本部は、これまで培ってきたコア技術を核として、新たな社会価値創造に向けた商材開発を進めており、知的財産の重要度は益々高くなっています。 知財戦略立案や発明発掘の基盤強化のために、ご活躍頂ける方を募集致します。 事業内容・業種 電子部品

【消費者の快適な生活づくりに貢献！】食品パッケージ・建装材など生活に関わる製品を企画〜商品化まで、商品力・技術開発力を活かしてトータル提案◎ 主な顧客は食品・飲料・医薬品などを扱うメーカー。 多様な包装資材や建装材などの商品企画・コンセプト決め 製造工程に至るまで、課題解決型の提案を行います。 TOPPANの持つ商品力・技術開発力を活かして幅広く提案。 消費者の元に届けるところまで 顧客と一から「モノづくり」に取り組めます。 プロジェクトを成功に導くプロデューサーとして活躍！ ▼顧客の要望や課題のヒアリング ▼社内の関連部署との打ち合わせ／企画立案 （企画部門やシステム開発部門、品質設計など） ▼企画および見積の提案 ▼進捗管理 ▼納品 ▼アフターフォロー（運用や改善、追加提案など） 連携を取りながら、顧客と社内各部署をつないでいく 「プロデューサー」の役割を担います。 お客様の課題解決のため、チームで仕事に取り組みます クライアントの抱える課題ごとに、 社内外のリソースを最大限活用し 最適なソリューションをチーム一丸となって提案。 潜在的な課題に対しても、TOPPANの蓄積されたノウハウにより 営業職の枠を超え、様々な角度からアプローチ！ 0から新たな「モノづくり」ができる、 ダイナミックでやりがいのあるお仕事です。 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長 麿秀晴 事業内容 「印刷テクノロジー」をベースに「情報コミュニケーション事業分野」「生活・産業事業分野」「エレクトロニクス事業分野」の3分野にわたり、幅広い事業活動を展開しています。 本社所在地 〒112-8531 東京都文京区水道1-3-3

【充実の研修制度あり◎】仙台の事業部にて、契約法務や社内の法律相談対応などをご担当いただきます。業務を通してスキルを高めることが可能です。 ◆契約法務 └契約書の審査・作成・調整（国内の契約書が中心です） ◆社内の法律相談対応 └許認可・法令調査 ◆トラブル・訴訟対応 ◆会社の法対応（M&A業務を含む） ◆知財調査・出願支援 └知的財産部門と連携し、調査・出願などに関する窓口業務を実施。 ◆規制法対応　など 多様な業務経験を積めます。 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長 麿秀晴 事業内容 「印刷テクノロジー」をベースに、「情報コミュニケーション事業分野」「生活・産業事業分野」「エレクトロニクス事業分野」の3分野にわたり、幅広い事業活動を展開しています。 本社所在地 本店／東京都台東区台東1丁目5番1号 本社事務所／東京都文京区水道1-3-3