半導体パッケージ基板製造ラインの工程設計・IoT導入|東証プライム上場/年間休日127日【新潟県】

雇用形態
正社員
職種
工程設計、プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
給与
400万円~700万円※経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定します。
勤務時間
09:00~18:00
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正社員
職種
工程設計、プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
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400万円~700万円※経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定します。
勤務時間
09:00~18:00

提供元:

マイナビAGENT

仕事内容

【業務内容】 FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行って頂きます。 またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用に繋げて頂きます。 【詳細】 ■生産プロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ■世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。 ■設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎致します。 【商材について(FC-BGAサブストレートとは)】 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【採用背景】 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。 事業内容・業種 電子部品

応募資格

大学院卒、大卒、高専卒 【必須スキル】 化学系/半導体の生産技術、プロセス、製品開発の経験 【歓迎スキル】 めっき技術を用いたプロセス、開発、評価経験 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール(選択研修)」や「チャレンジスクール(通信教育)」といった教育プログラムも準備されています。

給与

400万円~700万円※経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定します。

勤務時間

09:00~18:00

待遇・福利厚生

家族手当,残業手当,通勤手当 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険 介護休職制度,厚生年金基金,社員寮(独身寮),社員持株会制度,育児休暇制度,託児所(24時間対応),財形貯蓄

会社概要

勤務地・交通

  • 住所

    新潟県新発田市五十公野字山崎5270

  • 住所備考

    新潟県 新発田市 五十公野字山崎5270 〔※車通勤可能〕

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給与
400万円~700万円※経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定します。
勤務地
新潟県新発田市
TOPPAN株式会社

半導体パッケージ基板の設計|東証プライム上場/業界トップシェア/年間休日127日/在宅有【新潟県】

【業務内容】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパターン検証 【業務詳細】 ①FCBGA基板設計 ②設計データ検証/解析   ③製造用データ編集   ④製造データ作成と払い出し   ⑤電気特性/応力シミュレーション 等 ※シミュレーションの具体例 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体(電気を通さない部材)等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。 【商材について(FC-BGAサブストレート)】 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【採用背景】 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。 事業内容・業種 電子部品
給与
400万円~700万円※経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定します。
勤務地
新潟県新発田市
TOPPAN株式会社

【品質保証】★賞与実績5.7か月分/完全土日休み/年休120日以上

【夜勤なし】プリント基板の製造過程における品質改善やお客様対応、管理業務等、幅広くお任せします!◎当社のモノづくりを支える重要ポジションです ◆製造工程における異常対応 機械トラブルや製品への異物付着などの不具合が発生した際、データ集計や現場写真の撮影を実施。結果をExcelやPPTにまとめ、原因調査や再発防止策を策定。 ◆お客様対応 納品後の不具合や製品に関する問い合わせ対応。改善内容はExcelやPPTにまとめ、原因や再発防止策を報告。 ◆品質改善 不具合の報告書を基に改善案を提案、社内協力を得て実行。 ◆仕入先監査 協力会社や材料メーカーを訪問し、チェックシートを基に監査を実施。必要に応じて製造工程を確認・指導し、帰社後に報告書を提出。 ◆変更管理 製造工程で変化点の発生時は、4M変更プロセスに基づき、適切に変更管理業務を遂行。 応募方法 ◇◆『マイナビ転職』の応募フォームをご利用ください!◇◆ <この求人に応募する>ボタンより、必要事項を入力し、送信してください。 会社情報 代表者 代表取締役 倉田 司 事業内容 ■パッケージ基板用コア基板の製造販売 ■産業用・民生用プリント配線板の製造販売 本社所在地 愛知県春日井市愛知町1-2
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給与 月給18万円〜25万円+各種手当+賞与年2回(今年度実績:5.7ヶ月分) ※スキル・経験を考慮して給与を決定します。 ※残業が発生した場合には、時間外手当を100%支給いたします。 昇給・賞与 【昇給】 年1回(4月) ☆今年度は月給平均6.4%UP!! 【賞与】 年2回(6月・12月) ☆今年度実績5.7か月分!
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給与
【月収】36.0万円~54.2万円 【年収】432万円~650万円 ※年齢、経験、実力を考慮し、会社規定により決定いたします。 賞与(回数):無し ※年俸制のため分割回数による 昇給(回数):1回
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宮城県仙台市青葉区
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【愛知県名古屋市名東区】通勤便利な駅チカ!午後勤務可能なパート薬剤師さんを積極採用中です。

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給与
【時給】2000円~
勤務地
愛知県名古屋市名東区
有限会社クリニカル

【福岡県福岡市/天神大牟田線】 従業員800名の福岡県本社のドラッグストア・調剤薬局です

【仕事内容】 店舗にて、調剤・監査・服薬指導業務をしていただきます。 【詳細情報】 ■所在地・・・福岡県福岡市南区 ■最寄駅・・・西鉄天神大牟田線「高宮駅」 ■営業時間・・・月~金/9:00~19:00 土/9:00~18:00 ■休日・・・日祝 事業内容・業種 老人福祉・介護保険施設
給与
※年齢、経験、能力を考慮のうえ、規定により決定
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【年収】370万円~600万円 程度 ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、規定により決定します。 ■賞与:年2回(年間賞与4~4.5ヶ月) ■昇給:年1回
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【仕事内容】 店舗にて、調剤業務・服薬指導・薬歴管理などを行っていただきます。 【詳細情報】 ■所在地・・・滋賀県草津市南草津 ■営業時間・・・月火木金/9:00~19:00、土/09:00~12:30 ■休日・・・日曜日、祝日 事業内容・業種
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勤務地
滋賀県栗東市
株式会社アイセイ薬局

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