イビデンヒューマンネットワーク株式会社の求人情報・お仕事一覧

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【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を開発～製造まで行うPKG事業本部の生産技術職として、設備開発に従事頂きます。設備自体は設備メーカーから仕入れ導入するため図面は描きませんが、仕様書を読めることは必要です。工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、ご経験に応じて担当いただく内容や工程を決めていきます。 【特徴・魅力】 ・同社の特徴として裁量があるという点があります。例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度等も整備しております。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 先行開発を手掛ける技術開発本部において、電動車向け新製品の量産に向けた工法開発をお任せします。 技術開発本部では、安全で快適なモビリティ空間を実現するため、電子・セラミック事業で培ったコア技術を複合・応用展開し、NEV(新エネルギー車)用バッテリー安全部材を開発しました。具体的には、バッテリー周辺に用いる耐熱断熱材及び耐熱絶縁部材です。 現在、量産に向けた準備を進めています。同社で開発した加工法をもとに、より製品の品質を高め、効率的に量産ができるよう、工法開発を進めていただく方を募集しています。生産工程は複雑で、多数の工程が組み合わさっているため、ご経験に合わせお任せする工程を決定する予定です。 【グループミッション】 技術開発本部では同社の先行開発を手掛けています。同社では毎年売上高の5％程度を研究開発費として投資しており、次世代に向けた商品開発を積極的に行っています。既存製品の付加価値を高め競争力を高めるとともに、新規事業にも取り組み、新製品を市場に出していく役目を担っています。 【特徴・魅力】 ・世の中の最先端技術導入にチャレンジできる環境です。 ・自ら開発・量産に携わった新規開発製品が社会に流通することで、最終製品への付加価値を提供し社会貢献につながります。 ・積極的に技術開発し、新しい製品をどんどん市場に出していくという企業文化です。 【就業環境】 ・G平均で残業時間は30～40時間ほど。休日出勤や出張なども基本的にはイレギュラーを除いてございません。また、リモート勤務に関しては基本的には出社を想定（現時点/コロナ下など制度として実施は可能） 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質管理業務をお任せします。 取引先も取得できるデータも膨大で、今後は採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境となっていき、自動でどんどんシームレスに情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めていきます。 【業務詳細】 ・購入製品、原材料、その他資材の受け入れ検査業務、サプライヤー監査、指導 ・不適合の是正処置及び予防処理 ・計量器の維持管理 ・品質マネジメントシステムの維持、管理（文書管理、内部監査など） ・異常早期発見、不具合品の流動防止のためのアラーム機能を持った品質管理システムの構築 【特徴・魅力】 ・取引先も大手や外資メーカーも多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・例えば入社して3年の20代半ばの社員にもPJリーダーとして、 顧客と対等に折衝や不具合対応の会議を主催者として開催し、顧客へのレポートや実行までお任せする等、裁量がある環境です。 【募集背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 同社及びグループ会社を経理・税務・財務面から支え、統括することができ、幅広い知識と専門性を磨くことが出来ます。純利益やキャッシュフローの創出、コンプライアンスの向上など経営・事業に直結し、企業価値拡大に貢献する取り組みを通じて、企画力、提案力、リーダーシップ力を磨くことが出来ます。 ※ご本人の適性や希望も鑑みた上で、ローテーションを実施します。 ※また将来的には、海外グループ会社の財務/企画部門等でのマネジメントをして頂くことも可能です。 【仕事の面白さ/魅力】 ・同社及びグループ会社を経理・税務・財務面から支え、統括することができ、幅広い知識と専門性を磨くことが出来ます。 ・純利益やキャッシュフローの創出、コンプライアンスの向上など経営・事業に直結し、企業価値拡大に貢献する取り組みを通じて、企画力、提案力、リーダーシップ力を磨くことが出来ます。 【キャリアイメージ】 まずは同社財務部で経理、税務、財務のいずれかの業務に従事頂き、３～５年ごとのローテーションを重ねることで業務の幅を広げて頂き、リーダー、マネージャーへと成長して頂くことを期待しています。 事業内容・業種 半導体

【業務の具体例】 ■要素技術開発（ドライプロセスの要素技術開発） ■開発設計（仕様設計・仕様検討・試作製作・設計・デザイン業務） ■設備開発（200工程以上あるため、ご経験に応じて担当振り分け） ■生産技術（設備導入・立ち上げ・工法開発 ■製造技術（歩留まり改善・異常対応・工程効率化・不良低減・コスト削減） ■品質保証（是正処置・予防処置・顧客対応・企画立案、推進） ■品質管理（受入検査・品質マネジメントシステムの管理・品質管理システム構築） ■ソフトウェア設計（画像検知・工程異常の事前検知システム開発） ■電気・制御設計（電気配線・制御プログラム・ロボットプログラミング等） ■ユーティリティ設備の企画・立ち上げ・ベンダーマネジメント ■設備保全（ユーティリティ設備の計画保全・事後保全・余知保全） その他、物流企画や検査測定装置開発、購買職や財務経理など様々なポジションにて採用しております。 【募集背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【今後の展望・TOPICS】 今後は成長分野であるAI/IoT向けのデータセンター・サーバーや、自動車の電動化、携帯基地局設備の更新ニーズ等、新市場へのニーズが見込まれています。特に、5G向けのデータセンターにおいては、ICパッケージ基盤の受注が拡大しています。 事業内容・業種 半導体

【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。システム開発部では電子事業本部のデジタル化、システム化を担う部門になります。工場設計Gはその中でも工場運営に必要なシステムを担当しています。 【業務詳細】 データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 データ分析チームとの連携、データ分析の支援 データ品質管理、データガバナンスの仕組み構築 データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。クラウド上で管理するシステムは作りが進行しており、今後そのシステムの運用・管理を行っていきたいと考えております。 【キャリアステップ】 データマネジメントのスペシャリストとして、データ分析基盤構築を担当しし、データ活用による事業革新の仕組み作り・推進を担当頂きたいと考えています。 将来的には、データ解析基盤を運用する部門のリーダーへと成長してくれることを期待しています。 【部門からのメッセージ】 データサイエンティスト、データマネジメントエンジニアご経験の皆様へ 半導体向けICパッケージ基板の最先端技術とデータ分析技術を融合し、新しい未来を共に創造しませんか？商品開発や品質改善おけるデータ分析や、スマートファクトリーにおけるデータ利活用など、大量のデータ群から新たな価値を創造する最先端の舞台で、お持ちの経験やスキル、そして情熱を活かして頂きたく思います。 事業内容・業種 半導体

【仕事の面白さ/魅力】 ・税務業務への従事を通して、同社及びグループ会社を会計・税務面から支え、統括することができ、幅広い知識と専門性を磨くことが出来ます。 ・純利益やキャッシュフローの創出、コンプライアンスの向上など経営・事業に直結し、企業価値拡大に貢献する取り組みを通じて、企画力、提案力、リーダーシップ力を磨くことが出来ます。 ・残業月あたり20時間～30時間程度で、有給も全メンバー14日以上は取得されており、働きやすい環境です。 【配属部門/担当業務】 財務部は、財務・税務グループ（50代:3名、40代:2名30代:1名、20代:1名）、資金グループ（60代:1名、40代:1名、30代:1名）、会計グループ（40代:5名、30代:1名、20代:1名）の3つのグループで構成されています。ご入社いただいた際は財務・税務グループで税務を担当いただく予定となっております。BEPS2.0への対応もあり、体制強化のために採用を検討しております。中長期では会計・税務、財務という幅広い業務の中から、ご本人の適性や希望も鑑みた上でローテーションを実施します。 ※将来的には、海外グループ会社の財務/企画部門等でのマネジメントをして頂くことも可能です。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 約5～10年先を見据えた先行開発において、より競争力のある製品を上市するため、革新的なプロセス・工法開発と加工点を自ら設計、製作 (設備化)し、会社に貢献することがミッションです。 （電子事業やセラミック事業など横断的にみている組織です） （具体的には） ・試験設備の構想設計、詳細設計、発注、組立、検証までを自ら行う業務(試験設備とは、電子関連部門、セラミック関連部門、技術開発部門と業種は様々。設備の部品は購入しながら内製化することが多いです) ・生産技術職として、工程設計、工法開発、設備開発および設備導入 【職務の特徴・魅力】 ・各事業部での量産体制の設備開発などとは異なり、世の中にない設備やを最新の情報に触れながら自ら設計、組立をすることができます。 ・現在の加工点などにとらわれず、新たな切り口や視点で工法を変える提案及びそれを現実化するために自身で設備の構想を描くなど裁量をもって働ける環境です。 ・自ら開発した設備を新規開発製品の製造装置として導入し貢献できます。 事業内容・業種 半導体

【業務概要】 経営企画本部人事部門に所属し、人事面談を主体としたキャリア開発支援に従事して頂きます。 ・人事部員ならびに企業内キャリアコンサルタントとして、非管理職社員と対話の中からキャリア開発や内省を促し、組織内での活躍に向けた振り返りやキャリア形成を支援していただきます。※能動的な自立人財の育成を目指す ・面談を通じて懸念される組織の問題を人事部内への共有や、状況に応じて職場上司や健康管理部門と連携し対応を行っていただきます。 ※その他、社内教育や研修などの企画や講師などを担当されるケースも一部有。（キャパやスキルによって調整予定） 【特徴・魅力】 ・キャリアコンサルタントとして社員の自らの課題への気づき、自発的な職業能力の開発などの取組を促すことができるポジションで、社員個々の成長に関わることができる環境です。 ・社内教育の支援や企画立案、計画などにも積極的に携わっていただける環境であり、裁量権がある組織です。 ※例：技術者研修での研修設備・機械の導入、研修に伴う新たなツールやコンテンツの導入、新たなニーズに対しての講師などのアサイン ・管理職など管理部門内を中心に幅広いチャレンジをしていただける環境です。 【キャリアステップイメージ】 まずは中途採用をご担当頂きますが、その後は、新卒採用や、人事他セクション(人事制度/人材育成/働き方改革等)への異動も可能です。 事業内容・業種 半導体

新工場立ち上げに向け、採用を行っているユーティリティー・生産設備担当職にて会社及びポスト説明会を実施いたします。 服装自由/応募意思不問のカジュアルなイベントとなりますので、お気軽にご参加ください。 セミナー終了後、選考希望者へは後日選考の案内をいたします。 なお、本セミナーの応募締め切りは2月3日（月）12：00を想定しております。 ※応募状況により前後する可能性がございます ■開催日時 2025年2月5日（水）19：00～ （Microsoft Teamsでの実施を予定） ※45分程度を想定 ■予定コンテンツ 人事より会社概要説明 部門担当者よりポスト説明 質疑・応答 ■対象職種 【電子事業本部】工場ファシリティー・ユーティリティー/ユーティリティー設備設計（電気・機械）（メンバー～リーダー） 【電子事業本部】生産技術/設備開発～200以上の工程のうち経験に応じた工程を担当～（メンバー～リーダー） 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門にて、新工場建設のプロジェクトマネジメントに従事いただきます。（経験に応じて入社時から管理職待遇の可能性あり）製造工場の新規建設PJTを担当いただき、社内（経営）の方向性を基に社外（ゼネコン）との調整・交渉し、ご自身や社外（ゼネコン）の知見・知恵を社内（経営）へ提案を実施頂きます。ゆくゆくは既存工場の改修業務もご担当いただきます。 ＜補足＞ 新規生産設備により建屋改修が必要な場合があり、新築と同等に改修・修繕の知見も必要としており建屋のみの経験以外にも機械や設備系（空調・電機など）に強い方も歓迎です。 【特徴・魅力】 ・同社の特徴として裁量があるという点があります。例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、　中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度等もございます。 【働き方】 ・国内事業場は大垣市近辺にありますので、出張という概念はなく、中長期的に海外プロジェクトに携わる場合は海外出張が1～2か月発生する場合はあります。 ・工場立上げ期間中の繁忙期においては、土日の出勤も月1-2回程度ありますが、代休を基本的に取ります。90名前後の組織ですが、月間でみると月5名程度が休日出勤している形で、家族との時間等は取りやすい環境です。残業は上記土日の出勤を含め、多い時でも40～60時間/月程度。 事業内容・業種 半導体

【業務概要】 ご経験に合わせ、新卒採用もしくは中途採用業務の実務とメンバーのマネジメントを担当頂きます。 新卒・中途採用ともに「技術職/事務職/生産職」の採用を進めています。立地、求人倍率、採用競合等の課題がある中で、量と質(効率)の継続的な改善を通し、活き活きとしたチームを一緒に作って行きましょう。 ＜使用ツール＞ 使用ツール ・新卒採用：各種ナビサイト、ダイレクトツール、リファラルツール、選考管理sys ・中途採用：人材紹介、スカウト、媒体、直接募集(広告) 【特徴・魅力】 新工場立上げを控え、これまでにない規模の採用活動を展開しています。世の中や学生、求職者の変化に応じて、課題を設定し活動を進化させていく必要があります。自身の考え・アイデアを経営層へ提案・実行できる環境があります。 【キャリアステップイメージ】 最初は新卒採用もしくは中途採用のどちらかを担当頂きますが、いずれは採用全体をマネジメントして頂くことを期待しています。その後は、人事他セクション(人事制度/人材育成/働き方改革等)への異動も可能です。 【配属部門】 人事部　採用T　8名（40代:1名、30代:4名、20代:3名） 事業内容・業種 半導体

【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。システム開発部では電子事業本部のデジタル化、システム化を担う部門になります。工場設計Gはその中でも工場運営に必要なシステムを担当しています。 【業務詳細】 データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 データ分析チームとの連携、データ分析の支援 データ品質管理、データガバナンスの仕組み構築 現場のニーズを拾いながら、データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築・データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。 【キャリアステップ】 データマネジメントのスペシャリストとして、データ分析基盤構築を担当しし、データ活用による事業革新の仕組み作り・推進を担当頂きたいと考えています。 将来的には、データ解析基盤を運用する部門のリーダーへと成長してくれることを期待しています。 【部門担当者からのメッセージ】 データサイエンティスト、データマネジメントエンジニアご経験の皆様へ 半導体向けICパッケージ基板の最先端技術とデータ分析技術を融合し、新しい未来を共に創造しませんか？商品開発や品質改善おけるデータ分析や、スマートファクトリーにおけるデータ利活用など、大量のデータ群から新たな価値を創造する最先端の舞台で、お持ちの経験やスキル、そして情熱を活かして頂きたく思います。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 数年後を見据えた新しい半導体ICパッケージ基板の製造プロセスに応じた工法開発をお任せします。 社内商品開発部門からの依頼を受け、デザインの検討から行い、テストをしながら顧客要望に対応できる製品をどう作るかを担当します。装置メーカーや材料メーカーと協働しながら、工法開発を行います。ドリル穴あけ、めっき、露光、現像、エッチングなどの一連の軸となる工程と、その工程を繰り返し積層させていく工程によりグループは分かれております。ご経験に応じていずれかのグループに配属します。 【職場の社風】 例えば入社して3年目の20代半ばの社員にも、多種多様な設備や材料を扱う中でのある特定分野の材料や設備の評価～セッティングの流れの一任者としてテーマを渡したり、裁量のある会社です。 また本部署は、数年前から継続的に中途採用を行っており比較的中途社員の多い部署です。係長クラスでの採用実績等もございます。 【今後のビジョン】 電子事業部ではIoTの普及に伴い、データセンターや車載向けにより薄く、高性能な基板開発に取り組んでおります。2016年度より参入した車載向け基板は今後の事業の柱として取り組んでいきます。セラミック事業部では従来の自動車向け以外にも技術力を活かして新たな業界向けの商品開発を進めております。例えば、グラファイト技術を利用して航空機向けの製品を大手メーカーと共同開発しております。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 電子事業本部　生産統括部　生産部　製造技術G　歩留まり改善Tにて半導体ICパッケージ基板製品の製造技術職として、主に生産工程の歩留まり改善、不良改善等を行って頂きます。数値目標を設定しメカニズムを理解した上で動いていくことで、数字で成果を図ることができ達成感を得られる業務です。 （具体的には） このポジションで扱う製品は、非常に繊細な半導体ICパッケージ基板です。この製品は従来に比べ、プリント板の上に乗せる部品の小型化・多様化が進むことにより、今までは不良につながらなかった些細な物が影響を及ぼします。例えば「基板をいかに洗浄して次の工程に流すか/異物の混入を防ぐか」というようなテーマに一緒に取り組んで頂きます。歩留まり改善Tのメンバーは各工場に20名程度おり、3～5名のチームで活動をしています。工場によってクリーン度が異なるため、工場によって課題も異なり取り組むテーマも変わってきます。課題の改善策が見つかった場合は、社内・顧客の承認を得たうえで、工程変更や治具の変更を行っていきます。 【特徴・魅力】 工程が非常に多いため、有機材料系・光学系・メッキなど液処理系・刃物の微細加工（金型系）、解析などの検査装置など幅広い分野の知見を身に付けることができたり、多彩なバックグラウンドを活かせます。また、チームや全体（製造部門/生産技術など）との協力体制の中で技術を磨けます。製造技術の知見を身につけた後、将来的には社内でのキャリアアップなども目指せるも環境です。 【キャリアパス】 まずは１工程をお任せし、チームのリーダーを目指していただきます。その後は担当の工程を広げ、1工場全体をお任せします。ご経験に応じ将来的には海外工場のご担当やマネジメントもお任せしたいと考えています。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検討を、試験槽・量産設備を用いためっき試験・評価・解析を行いながら進めていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 新工場立ち上げに向けたスケールの大きな仕事をご経験いただけます。 他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。 めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 同社及びグループ会社を経理・税務・財務面から支え、統括することができ、幅広い知識と専門性を磨くことが出来ます。純利益やキャッシュフローの創出、コンプライアンスの向上など経営・事業に直結し、企業価値拡大に貢献する取り組みを通じて、企画力、提案力、リーダーシップ力を磨くことが出来ます。 ※ご本人の適性や希望も鑑みた上で、ローテーションを実施します。 ※また将来的には、海外グループ会社の財務/企画部門等でのマネジメントをして頂くことも可能です。 【仕事の面白さ/魅力】 ・同社及びグループ会社を経理・税務・財務面から支え、統括することができ、幅広い知識と専門性を磨くことが出来ます。 ・純利益やキャッシュフローの創出、コンプライアンスの向上など経営・事業に直結し、企業価値拡大に貢献する取り組みを通じて、企画力、提案力、リーダーシップ力を磨くことが出来ます。 【キャリアイメージ】 まずは同社財務部で経理、税務、財務のいずれかの業務に従事頂き、３～５年ごとのローテーションを重ねることで業務の幅を広げて頂き、リーダー、マネージャーへと成長して頂くことを期待しています。 事業内容・業種 メーカー（機械・電気・素材・化学）＞半導体

【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門として、工場内の生産設備を動かすための動力となる各種ユーティリティ設備の基本計画から仕様作成、法的届出、立上までをお任せ致します。 具体的な設備イメージ：電源、ガス、空調、熱源・ボイラー、排気、キュービクル等 案件：新規工場だけでなく既存工場や設備の改修や修繕もあり 【配属部門】 PKG事業本部　生産技術統括部　生産技術部　新工場プロジェクト（90名前後の組織で、20－50代まで幅広く活躍中） 【働き方】 ・国内事業場は大垣市近辺にありますので、出張という概念はなく、中長期的に海外プロジェクトに携わる場合は海外出張が1～2か月発生する場合はあります。 ・工場立上げ期間中の繁忙期においては、土日の出勤も月1-2回程度ありますが、代休を基本的に取ります。90名前後の組織ですが、 月間でみると月5名程度が休日出勤している形で、家族との時間等は取りやすい環境です。 残業は上記土日の出勤を含め、多い時でも40～60時間/月程度。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回はAI技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。 【業務詳細】 画像AIを開発する上での、画像収集・アノテーション・学習・評価・検証、またその結果のまとめを行っていただきます。 具体的には検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・学習作業・データまとめなどを想定しています。 （モデルの検証結果などの生データを、スクリプト等を臨機応変に作成いただいてまとめていただきます） 【業務の特徴・魅力】 ・設備メーカーからの購入品では賄えないハイエンドな設備の開発に携わることができます。 ・世界トップクラスのパッケージ基板製造業において、最先端の開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行うため、求められる技術も非常に高いです。 事業内容・業種 半導体

【業務概要】 ▽以下(1)～(5)のいずれかの業務にご経験・適性・実績に応じてご担当頂きます。 (1)開発設計：次世代ICパッケージ基板の共同開発・商品開発・工程設計 (2)要素技術：次世代ICパッケージ基板量産に向けたプロセス開発 (3)生産技術：生産設備・システム・工場UTYの仕様検討・導入 (4)製造技術：ICパッケージ基板製造における生産性改善・歩留り改善 (5)品質管理：ICパッケージ基板の品質保証 / 管理及びデータ解析 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 ■契約書作成業務 (全業務の8割程) 同社は海外売上比率が高く、契約書の多くが英語です。主に事業系に掛かる契約書作成、審査に加え、特に重要な契約は締結部門と共に契約相手との交渉も実施します。(売買契約書の見直しや締結、秘密保持契約書の締結など)年間の契約件数：500件程。電子とセラミックス事業が対象となり、どちらかを担当して頂きます。年間500件の契約業務は一見、多いように感じられますが、契約書作成のマニュアル化、仕組化やシステム化の活用により業務効率を高めており、残業時間も他部門と比較して少なくなっております。 ■その他業務 労務等に関わる訴訟対応(係争)や従業員への法務知識に関する育成など。 顧問弁護士もおりますが、内製化を進めており、法務、訴訟戦略の検討や提案も自社内で行っております。(法的な見解は顧問弁護士に相談しています。) 【同ポジションの魅力】 ・事業部から依頼された書類の事務的な審査ではなく、 　事業部の実現したいことが何かというニーズを深く知り、 　ビジネス条件がやわらかい状態から一緒に協議し進めていくケースも多く、やりがいも大きいです。 ・知財領域における係争対応など、法務戦略を拡大し、脱コストセンターを掲げながら、経営戦略と紐づけた法務戦略の確立を目指しています。 ・海外の誰しもが知っている顧客との直接折衝であったり、スケールの大きい仕事に携われます 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ビルドアップ材料（層間材）を使った絶縁層の形成と配線層との密着技術の構築及び量産プロセスの改善を行っていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 事業内容・業種 半導体

【部門のミッション】 生産推進本部はOne Factoryの思考で、『ものづくり』『安全』『GX』の縦/横串の横断活動を進め、競合に勝てる現場力とモノづくり競争力を強化する部門になります。配属されるIPIA企画部はその中でも生産推進本部内の共通・管理・付帯業務を統括し、各部門の円滑な業務運営を推進する役割を担っています。活動を推進するうえで、生産推進本部外の社内組織および外部団体との窓口部門として、人財育成の支援なども行っています。 【ポストのミッション】 生産推進本部内の、各部門(モノづくり、GX、安全)の機能が一体となって推進できるよう、リーダーとして旗振り役を担っていただきます。その中で既存のやり方にとらわれず、新たな企画提案を部門と協業して進められることを期待しています。現在部長の後進としてのステップアップも期待しています。 【企業の特徴／魅力】 同社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質保証業務をお任せします。 取引先も取得できるデータも膨大で、今後は採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境となっていき、自動でどんどんシームレスに情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めていきます。 【業務詳細】 ・顧客クレームの是正処置及び予防措置 ・品質保証の立案及び推進 ・顧客との品質保証上の対応及び調整 ・検査不適合及び工程異常の製品処理 【特徴・魅力】 ・取引先も大手や外資メーカーも多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・例えば入社して3年の20代半ばの社員にもPJリーダーとして、 顧客と対等に折衝や不具合対応の会議を主催者として開催し、顧客へのレポートや実行までお任せする等、裁量がある環境です。 【募集背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 事業内容・業種 半導体