仕事内容

【業務の具体例】 ■要素技術開発（ドライプロセスの要素技術開発） ■開発設計（仕様設計・仕様検討・試作製作・設計・デザイン業務） ■設備開発（200工程以上あるため、ご経験に応じて担当振り分け） ■生産技術（設備導入・立ち上げ・工法開発 ■製造技術（歩留まり改善・異常対応・工程効率化・不良低減・コスト削減） ■品質保証（是正処置・予防処置・顧客対応・企画立案、推進） ■品質管理（受入検査・品質マネジメントシステムの管理・品質管理システム構築） ■ソフトウェア設計（画像検知・工程異常の事前検知システム開発） ■電気・制御設計（電気配線・制御プログラム・ロボットプログラミング等） ■ユーティリティ設備の企画・立ち上げ・ベンダーマネジメント ■設備保全（ユーティリティ設備の計画保全・事後保全・余知保全） その他、物流企画や検査測定装置開発、購買職や財務経理など様々なポジションにて採用しております。 【募集背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【今後の展望・TOPICS】 今後は成長分野であるAI/IoT向けのデータセンター・サーバーや、自動車の電動化、携帯基地局設備の更新ニーズ等、新市場へのニーズが見込まれています。特に、5G向けのデータセンターにおいては、ICパッケージ基盤の受注が拡大しています。 事業内容・業種 半導体

応募資格

大学院卒、大卒、短大卒、高専卒、専門卒、高校 【応募要件】※第二新卒・業界未経験の方歓迎！※学歴不問　 ・業界問わずモノづくりの知見・技術をお持ちの方 ・学生時代に化学・素材などを研究していた方 ＜下記いずれかの経験・技術・知識をお持ちの方歓迎＞ ◎ものづくりの現場にて、生産技術、品質、設計、評価、生産管理、購買等の実務経験 ◎電気の知識（電気制御回路設計や電気配線など） ◎画像処理関連の知識 ◎生産工程の開発・改善、生産設備の開発・導入、PLCの実務経験 ◎樹脂関係の知識 ◎めっきやエッチングのプロセスに関する知識 ◎解析の知見・経験（CAE解析・シミュレーション） 【解決できる転職課題】 ・上場企業（プライム市場）、グローバルメーカーで働きたい方 ・成長産業で将来性・安定性がある会社で働きたい方 ・働き方改善(年間休日120日以上） ・化学・電気・電子・機械の知識を活かしたい方 ・年収UPしたい方 ・世界トップクラスのシェア製品に関わりたい方など

給与

430万円～850万円※経験・年齢・スキルに応じて決定します

勤務時間

08:00～16:45

待遇・福利厚生

家族手当,役職手当,残業手当,通勤手当 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険 社員寮（独身寮）,社員持株会制度,財形貯蓄

会社概要

勤務地・交通

応募画面に進む

お気に入り

掲載元情報を見る

提供元 :