株式会社LEOC　(TOPPAN株式会社　坂戸事業所)/320362 正社員 第二新卒歓迎の求人情報・お仕事一覧

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【消費者の快適な生活づくりに貢献！】食品パッケージ・建装材など生活に関わる製品を企画〜商品化まで、商品力・技術開発力を活かしてトータル提案◎ 主な顧客は食品・飲料・医薬品などを扱うメーカー。 多様な包装資材や建装材などの商品企画・コンセプト決め 製造工程に至るまで、課題解決型の提案を行います。 TOPPANの持つ商品力・技術開発力を活かして幅広く提案。 消費者の元に届けるところまで 顧客と一から「モノづくり」に取り組めます。 プロジェクトを成功に導くプロデューサーとして活躍！ ▼顧客の要望や課題のヒアリング ▼社内の関連部署との打ち合わせ／企画立案 （企画部門やシステム開発部門、品質設計など） ▼企画および見積の提案 ▼進捗管理 ▼納品 ▼アフターフォロー（運用や改善、追加提案など） 連携を取りながら、顧客と社内各部署をつないでいく 「プロデューサー」の役割を担います。 お客様の課題解決のため、チームで仕事に取り組みます クライアントの抱える課題ごとに、 社内外のリソースを最大限活用し 最適なソリューションをチーム一丸となって提案。 潜在的な課題に対しても、TOPPANの蓄積されたノウハウにより 営業職の枠を超え、様々な角度からアプローチ！ 0から新たな「モノづくり」ができる、 ダイナミックでやりがいのあるお仕事です。 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長　麿秀晴 事業内容 ◇トッパンは、「印刷テクノロジー」をベースに「情報コミュニケーション事業分野」、「生活・産業事業分野」および「エレクトロニクス事業分野」の3分野にわたり幅広い事業活動を展開しております。 本社所在地 東京都台東区台東1-5-1

【業界未経験OK！】クライアントの売上拡大を目指し、マーケティング・PR課題解決に向けた、総合的なDXソリューション提案を行っていただきます。 主な顧客は地方自治体や大手電力会社など。TOPPANの持つ商品力・技術開発力を活かして、紙以外の多様な媒体（キャンペーン、SD、VR・ARなどの映像、イベントなど）を用いた、販売促進企画や業務改善に関する提案を行います。 20代〜30代が活躍中 前職は住宅・コンサル・金融など、ほとんどが異業種からの転職者です。 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長 麿秀晴 事業内容 「印刷テクノロジー」をベースに「情報コミュニケーション事業分野」「生活・産業事業分野」「エレクトロニクス事業分野」の3分野にわたり、幅広い事業活動を展開しています。 本社所在地 〒112-8531 東京都文京区水道1-3-3

【業務内容】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパターン検証 【業務詳細】 ①FCBGA基板設計 ②設計データ検証/解析　　 ③製造用データ編集　　 ④製造データ作成と払い出し　　 ⑤電気特性/応力シミュレーション　等 ※シミュレーションの具体例 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。 【商材について(FC-BGAサブストレート)】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【採用背景】 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。 事業内容・業種 電子部品

【業務内容】 採用、教育、労務管理関連を中心とした人事・労務業務全般をお任せします。 【具体的には】 ■教育関連業務（入社教育、階層別教育、選抜教育等の実施、フォロー） ■採用関連業務 ■労務管理業務（勤怠管理、給与計算、社会保険手続き等） ■その他庶務関連業務 【やりがい】 ■新規立ち上げフェーズの工場において課題解決に関われる ■幅広い業務知識、経験が積める 事業内容・業種 電子部品

デジタルカタログやバーチャル展示会システム、営業支援ツール等のデジタルプラットフォーム商材を幅広く開発・営業 各商品の導入推進(ミッション：導入社数・導入金額)を目的に、営業組織への働きかけ(必要に応じて自ら顧客への新規提案も実施)や社内外の問い合わせ対応、受注後の開発進行管理〜導入後の顧客フォローを担当。また、顧客提案を通じたサービス改善や新サービスの企画開発にも携わって頂くことも可能です。 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長 麿秀晴 事業内容 「印刷テクノロジー」をベースに「情報コミュニケーション事業分野」「生活・産業事業分野」「エレクトロニクス事業分野」の3分野にわたり、幅広い事業活動を展開しています。 本社所在地 〒112-8531 東京都文京区水道1-3-3

■募集背景 情報量の肥大化と共に特にデータセンタやサーバー用途で伸長する半導体市場の中で、弊社が扱うFC-BGAサブストレートも今後、事業拡大を目指す方針です。工場のライン拡張に合わせ、得意先へのきめ細かい対応が必須で、得意先からのさらなる信頼と顧客満足度を向上させるため、営業人員を増強します。 ■業務概要 半導体関連の商材（FC-BGA基板）の海外顧客や弊社海外現地法人との試作/量産の営業窓口、当社国内工場とのやり取り業務が中心です。（事業戦略・経理・法務等の社内他部門と連携した業務も含みます）また弊社の要素技術を活かした新商材創出や全社商材（特に重点拡販商材）の拡販に向けた国内外問わず、積極的な営業活動に取り組んでいただきます。 ■業務のやりがい 海外顧客や海外現地法人との折衝や国内工場との調整等、社内外含との関係者とのやり取りは煩雑ですが、営業として狙った商談の獲得や、営業自らが考えた価格や納期交渉等が妥結したときなどは達成感を感じることができます。また海外のお客様や現地法人と一緒に業務を行うことでグローバルな営業活動が可能です。 ■商材について(FC-BGAサブストレートとは) FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 事業内容・業種 電子部品

【業務内容】 ■採用、教育、労務管理関連を中心とした人事・労務業務全般をお任せします。 【やりがい】 ■活況を呈する工場において課題解決に関われる ■幅広い業務知識、経験が積める 【研修制度】 ■階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。 事業内容・業種 電子部品

【業務内容】 ・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務 ・設計フロー構築、開発 ・顧客とのディスカッション (変更の範囲)会社の定める業務 【業務詳細】 ・EDAツール(電子設計自動化ツール）の要件整理、必要ツール選定、導入、習得 　※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析 ・各種シミュレーションの理論の習得 ・量産時の設計フロー構築、運用 ・国内の研究会またはコンソーシアム参加 ・社内プロジェクト推進および報告 ・試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー 【業務のやりがい】 ・TOPPANでは、インターポーザの領域で事業を立ち上げるべく準備を進めています。 ・海外の有力なIT企業を顧客に抱えており、お客様の要望に沿って開発した成果が、彼らの製品に組み込まれ世界中で使用されます。 ・海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで、ご自身の経験を積み重ねることができます。 【採用背景】 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 事業内容・業種 電子部品

■業務概要 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。 ■詳細業務内容 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 ■募集背景 半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。 ■業務のやりがい ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 事業内容・業種 電子部品

■募集背景 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■業務概要 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 ■詳細業務内容 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション ■業務のやりがい 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 事業内容・業種 電子部品

【業務内容】 ■同社エレクトロニクス商材について、知財戦略立案、発明発掘をご担当いただきます。 【具体的には】 ■同社のエレクトロニクス商材は微細加工、表面加工、液晶技術、デバイス製造技術を核として多岐にわたり、日々新規商材も開発しています。　 ■同開発部門の開発ロードマップに合わせた知財戦略の立案や、開発者からの開発品の技術ポイントをヒアリング、発明提案書を書くためのアドバイスをいただき特許出願を活発化、知財網を構築する業務をご担当いただきます。 【やりがい】 ■技術開発部門と一体となった知財戦略立案や知財網の構築を担当いただくことで、同社エレクトロニクス系新規商材の事業立上げのコアメンバーとして業務に携わることができます。 【研修制度】 ■階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。 事業内容・業種 電子部品

【業務内容】 FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をお任せ致します。 高品質、高効率、低コストを実現するために、最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行って頂きます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組む業務になります。 ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用していきます。 【詳細】 ■CADを用いた生産設備レイアウト検討 ■生産設備の仕様、導入検討 ■生産設備の立上げ、改良検討 ■電気等の用力設備仕様、導入検討 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析　等 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎致します。 【商材について（FC-BGAサブストレートとは）】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【採用背景】 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 事業内容・業種 電子部品

TOPPANでは、新潟工場(新潟県新発田市)にて LSI の実装用部材であるFC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板を開発、製造しています。 FC-BGA 基板は、LSI の高機能化に伴い、より大型化・高多層化しています。大型化・高多層化したことで、製品の信頼性確保と歩留まり改善が喫緊の課題となっており、信頼性試験および解析業務の重要性が高まっています。 また、激化する競合他社との競争に対して勝ち抜くためには、お客様に安心して使っていただけることも必要であり、お客様に対する品質サービス業務の重要性が高まっています。 お客様からの信頼を勝ち取るため、知恵と情熱を持って業務を遂行できる人財を求めています。 以下２つの要件で募集いたします。 ご興味がございましたら、ぜひご応募ください。 ①信頼性試験業務 品質保証に不可欠な製品の信頼性試験および故障解析をご担当いただきます。 ■業務のやりがい AI 向け半導体などの世界最先端の技術の一端を担う業務に携わることができます。 信頼性試験や故障解析に必要な各種設備(下記)が揃っており、これらを使用して自由に評価、解析を行うことが可能です。 ・恒温槽や熱衝撃試験機、ボールシェア試験機などの各種評価設備 ・ロックイン発熱解析装置(LIT)、X 線 CT 装置、イオンミリング、電子顕微鏡(SEM)などの各種解析装置 ・SEM-EDX、FT-IR などの分析装置 ②顧客対応業務 品質保証部門では製造工程で取得したデータを集計、お客様への報告を定期的に行っております。お客様に対する品質保証活動の一つとして、工程データ集計、顧客提出資料作成をご担当いただきます。 業務のやりがい 提出資料に対するお客様の反応を通して、自身が行った業務に対する顧客の満足度合いを直接感じることができ、モチベーションに繋がります。 また、FC-BGA商材を通して、AI 向け半導体などの世界最先端の技術の一端を担う業務に携わることができます。 事業内容・業種 電子部品

■業務内容 FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。 またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます。 ■詳細業務内容 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 ■業務のやりがい ・世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。 ・設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。 ■商材について(FC-BGAサブストレートとは) FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 事業内容・業種 電子部品

【お客様の課題を解決するお仕事！】DX領域でのシステム要件定義、システム設計、開発、運用、保守に関わるディレクション業務をお任せします。 ■DX領域でのシステム要件定義、システム設計、開発、運用、保守に関わるディレクション業務　など ★TOPPANの持つ商品力・技術開発力を活かした、紙以外の多様な媒体（キャンペーン、SD、VR・ARなどの映像、イベントなど）を用いた販売促進企画や業務改善に関する提案にICTの面から携わって頂きます。 【雇入れ直後】 上記業務 【変更の範囲】 会社の定める業務 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長　齊藤 昌典 事業内容 「印刷テクノロジー」をベースに「情報コミュニケーション事業分野」「生活・産業事業分野」「エレクトロニクス事業分野」の3分野にわたり、幅広い事業活動を展開しています。 本社所在地 東京都台東区台東1丁目5番1号

【業務内容】 ■エレクトロニクス事業本部内の広報・IRチームのチームリーダーとして、エレクトロニクス事業本部の商材（半導体関連、ディスプレイ関連）を中心に各商材の事業戦略をベースに、外部に向けた効果的な広報戦略の立案と実行をお任せします。 【研修制度】 ■階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。 事業内容・業種 電子部品

【将来のコアメンバー採用】◆国内・海外グループ企業の連結決算業務、開示資料作成などをお任せ ★スケールの大きな業務にチャレンジできます！ 給食事業でトップクラスの実績を誇る「LEOC」を中核とするONODERA GROUPの連結決算をお任せします。 日本・海外のグループ企業の経理を集約するスケールの大きな業務です！ 【具体的には】 連結決算業務 グループ各社のデータとりまとめ 連結財務諸表作成 開示資料作成 会計士との連携 監査対応 など 上場を目指した準備業務 会計規程の整備 月次決算の早期化に向けた業務フローの見直し など 【経理部は】 アルバイトを含め20代〜50代の約80名が活躍中。 グループ各社の経理メンバーと連携しながら連結決算を進めます。 ◆上場関連の業務は 上場準備室、総務、法務、内部監査と一緒に取り組みます。 ◆新設ポジションで活躍！ 執行役員とあなたの2名体制で、会計士から連結決算業務を引き継ぎ、上場に向けた体制整備も進めていっていただきます。 実務に携わりつつ、執行役員と一緒に経営陣に報告をしたり、業務効率化を進めたりと、レベルの高い業務にもチャレンジ可能。 スキルアップを目指す方には最適です！ 応募方法 ■マイナビ転職『応募フォーム』よりご応募ください■ ※応募の秘密は厳守いたします。 ※応募いただく個人情報は採用業務のみに利用し、他の目的での利用や第三者への譲渡・開示することはありません。 会社情報 代表者 代表取締役社長／田島 利行 事業内容 1.病院・社会福祉施設におけるフードサービスの提供 2.企業・学校などの食堂におけるフードサービスの提供 3.各種厚生施設におけるフードサービスの提供及び施設の運営・管理業務 4.スポーツ施設におけるフードサービスの提供及び栄養サポート業務 本社所在地 東京都千代田区大手町1丁目1番3号 大手センタービル17階