エンジニア・ITエンジニア 年間休日多め 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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大手メーカー配属◆自動車／情報通信機器／家電／産業機械等の制御組込開発◆年間休日127日（前年度実績） 《業務例》 ・自動車：自動運転の制御ソフト・画像認識処理ソフト設計／ADAS設計開発／コントロールパネルディスプレイ設計 ・情報通信機器：家庭用ゲーム機器組込制御開発 ・産業機械：産業用ロボットアプリ開発 【雇入れ直後】情報系設計開発業務 【変更の範囲】会社の定める業務 応募方法 本求人は「マイナビエージェント（株式会社マイナビ）」による人材紹介案件です。 マイナビ転職の応募フォームでのみ受付けます。 応募後は同エージェントからの連絡となります。 下記URLのマイナビエージェント「個人情報の取り扱いについて」および「利用規約」に同意頂き、応募情報を開示することを了承の上ご応募ください。 https://mynavi-agent.jp/privacy/index.html https://mynavi-agent.jp/privacy/kiyaku_m.html 会社情報 代表者 代表取締役　社長執行役員　 加藤 靖之 事業内容 ■技術者派遣事業 ■機械、電気・電子、メカトロニクス分野の設計開発に特化したエンジニアアウトソーシング事業 ■自動車／航空機・宇宙／各種機械／ロボット／船舶／通信機器／プラント等の機械系設計開発 ■デジタル家電／通信機器／自動車／電子部品等の電気電子及び組込ソフト系設計開発 ■研究開発（解析／実験／評価） 労働者派遣事業許可番号＜派13-307175＞ 本社所在地 〒108-0075 東京都港区港南2-16-3　品川グランドセントラルタワー24F （JR各線・京急線「品川駅」港南口より徒歩3分）

国の安全保障を支える、レーダ装置の設計開発プロジェクトにおいて、リーダーとして活躍していただきます。 レーダ装置の開発プロジェクトにおけるソフトウェア設計業務 開発プロジェクトの進捗管理、課題管理、品質管理 量産品の維持業務（不具合解析、修理対応など） 顧客との技術的な折衝、提案、見積作成 チームメンバーへの技術指導、育成 将来的には、レーダグループの次期マネージャーとして、組織運営や事業戦略立案等、より大きな責任を担うことを期待しています。 応募方法 本求人は「マイナビエージェント（株式会社マイナビ）」による人材紹介案件です。 マイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 応募後は同エージェントからの連絡となります。 下記URLのマイナビエージェント「個人情報の取り扱いについて」および「利用規約」に同意頂き、応募情報を開示することを了承の上ご応募ください。 https://mynavi-agent.jp/privacy/index.html https://mynavi-agent.jp/privacy/kiyaku_m.html 会社情報 代表者 竹内 正人 事業内容 ■情報システム事業 創業時から防衛省に向け陸・海・空の安全を守る製品を開発・製造。地球観測衛星の観測機器など、宇宙事業などにも積極的に展開。 ■接合機器事業 世界中のデジタル機器製造メーカーや部品メーカーに対し、微細部品の組み立てに欠かせない接合機器を提供。 ■赤外線サーモグラフィ事業 赤外線に関するすべての商品・サービスを提供。研究開発、プラント・生産ラインの監視から夜間の暗視カメラまで広く使用。 本社所在地 東京都品川区西五反田8-1-5 五反田光和ビル

【技術部】半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサイン。画像処理にも興味があれば学べます 半導体製造装置（ボンディング装置）メーカーである当社において、ソフト設計業務をお任せ！ 対峙するのは世界トップクラスの半導体メーカーです。 最先端であり日々進化する半導体は、 超微細なモノづくりのための装置ですので、 技術面で奥深さがあります。 同事業所内に、機械・電気の担当者も所属しており、協力して新機種開発のプロジェクトを進めていき、思った通りに機械が動いた時の喜びは何倍にも膨れ上がります。 ■評価制度 ポテンシャル評価・成果評価に分かれており、評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からフィードバックを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度を採っています。 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 事業内容 【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】 半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては人手のかかる工程でしたが、1977年に全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。 本社所在地 〒208-8585 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1