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半導体新装置開発【組み込みソフトエンジニア】☆年休123日
- 給与 月給:240,000円〜390,000円(基本給)+諸手当※経験・スキルなどを考慮の上決定いたします。 ※試用期間3ヶ月(試用期間中も条件は変わりません) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※下記年収は残業(月平均20H)と賞与を含んだ想定金額です。 昇給・賞与 賞与:あり 昇給:あり
- 東京都
【技術部】半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサイン。画像処理にも興味があれば学べます
半導体製造装置(ボンディング装置)メーカーである当社において、ソフト設計業務をお任せ!
対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。
最先端であり日々進化する半導体は、
超微細なモノづくりのための装置ですので、
技術面で奥深さがあります。
同事業所内に、機械・電気の担当者も所属しており、協力して新機種開発のプロジェクトを進めていき、思った通りに機械が動いた時の喜びは何倍にも膨れ上がります。
■評価制度
ポテンシャル評価・成果評価に分かれており、評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からフィードバックを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度を採っています。
応募方法
本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。
本求人は、株式会社マイナビが運営する
「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。
※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、
応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。
会社情報
代表者
事業内容
【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】
半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ(bonder:接合装置)として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。
本社所在地
〒208-8585
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1